制程工程師專業(yè)知識(shí)基礎(chǔ)教學(xué)---錫膏的介紹(編輯修改稿)
2025-08-14 09:26 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 0 38 38~20 20 5 30 25 25~15 10 6 20 15 15~5 5 JSTD005 單位 : μm Flux主要成分 載劑 Carrier Materials 溶劑 Solvent 活化劑 Activator 其它添加物 Theological Additive 助焊劑 Flux Flux各成分的功能 No. Item Description a 載劑 Carrier Material 為助焊劑組成成分之主體 , 協(xié)助活化劑的分布及傳熱 . b 溶劑 Solvent 有效混合各種添加物并調(diào)整錫膏粘稠度 c 活化劑 Activator 清潔 (腐蝕 ) 錫球及 PCB焊墊表面的氧化物 ,讓焊接更加緊密 d 其它添加物 Theological Additives 錫膏粘稠度的調(diào)整改善過回焊爐時(shí)錫膏熔融塌陷問題 . Flux的種類 No Type Content a R Rosin, (Isopropyl Alcohol) b RMA Rosin, Mildly Activated c RA Rosin, Activated d OA Organic Acid e SA Synthetic, Activated ? Solder paste, solder wire use RMA type. Solder Paste 熔融過程 a. b. c. d. e. 錫膏液化後的銲錫性等級(jí) : Classification Wetting Angle Prefect wetting 0≤ θ 10 Excellent wetting 10≤ θ
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