錫膏培訓(xùn)教材ppt課件(編輯修改稿)
2025-02-07 18:14 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 0% 左右 2022/2/8 37 化學(xué)蝕刻開孔的潛在問(wèn)題 凸起 上下面錯(cuò)位 2022/2/8 38 激光開孔和電鑄型開孔 激光開孔能形成錐形孔 電鑄法形成有唇緣的錐形孔 2022/2/8 39 良好印刷工藝的正確操作 ?每次添加小量錫膏于網(wǎng)板 (約 15mm滾動(dòng)直徑 ) ?自動(dòng)清潔底部 ?保持刮刀鋒利 ?使用塑料器具進(jìn)行攪拌 ?收工后徹底清潔網(wǎng)孔 2022/2/8 40 印刷工藝設(shè)置 ?平行度 ?接觸式印刷 ?PCB支撐 ?定位 ?刮刀鋒利 ?優(yōu)化設(shè)置印刷速度 ?使用將網(wǎng)板刮干凈的最小壓力 2022/2/8 41 常見印刷故障 ?印刷壓力過(guò)高 ?錫膏成形有缺口 , 助焊劑外溢 ?印刷壓力過(guò)低 ?網(wǎng)板刮不干凈 ,脫模效果差 , 印刷精度差 ?印刷速度過(guò)快 ?錫膏不滾動(dòng) , 網(wǎng)孔填充不良 , 錫膏漏印或缺損 2022/2/8 42 常見印刷故障 ?印刷速度過(guò)低 ?錫膏外溢 ,網(wǎng)板底部清潔頻率提高 ?PCB/網(wǎng)板對(duì)位不良 ?錫珠 ,短路 ,立碑 ?網(wǎng)板松弛 張力過(guò)低 ?PCB與網(wǎng)板間密封不良 ,搭橋 , 錫膏成形不良 ,錫膏移位污染 2022/2/8 43 常見印刷故障 ?網(wǎng)板損壞變形 ?密封不良 ,搭橋 ?網(wǎng)板底部清潔不利 ?錫珠 ,短路 ?脫模速度設(shè)置不佳 ?錫膏在焊盤上拖尾 , 脫模不良 ,錫膏成形不良 2022/2/8 44 常見印刷故障 ?PCB與網(wǎng)板有間隙 ?密封不良 ,錫膏成形不良 ?環(huán)境條件 ?溫度過(guò)低：影響滾動(dòng)特性 ?溫度過(guò)高：錫膏坍塌 /外溢 ?吸潮 ?印刷間隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng) ?網(wǎng)孔堵塞 ,印刷不完全 2022/2/8 45 焊 錫 膏 回 流 工 藝 2022/2/8 46 焊錫膏回流工藝 ?真正完成焊接 ?通常使用回流爐 ?紅外式回流爐或熱風(fēng)式回流爐 ?空氣或氮?dú)猸h(huán)境 ?回流溫度曲線特別關(guān)鍵 2022/2/8 47 典型錫膏回流焊曲線 3 to 6 Minutes (Typical) Temperature 0 250 200 150 100 50 0 Temperature O C Upper Limit Ideal Profile Lower Limit 2022/2/8 48 回流焊曲線 3 to 6 Minutes Time (Typical) 250 200 150 100 50 0 Second Ram Up Temperature o C First Ram Up Preheat/Soaking Reflow Cooling 2022/2/8 49 助焊劑在回流中的功能 ?去除氧化層或其它污染 ?提供潤(rùn)濕和延展 ?保護(hù)熔融態(tài)的焊錫避免再氧化 2022/2/8 50 預(yù)熱保溫段對(duì)助焊劑的影響 Preheat 錫粉被包裹在 助焊劑介質(zhì)內(nèi) 溶劑揮發(fā) 錫粉被樹脂保護(hù) 2022/2/8 51 典型回流焊爐設(shè)置 ?第一升溫區(qū) : 常溫 100C, 溶劑揮發(fā) ,升溫速率 23C /秒 ?預(yù)熱區(qū) : 100150C,活化助焊劑 ,70120 秒 ?第二升溫區(qū) :150183C,分解氧化物 ,3050秒 ?回流焊區(qū)
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