印制電路板檢驗規(guī)范討論稿(編輯修改稿)
2025-05-04 23:03 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 。、45186。、60186。 檢驗要求技術(shù)文件印制電路板檢驗規(guī)范頁碼：第 2 頁 共 4 頁文件號： 討論稿版本：A 修改狀況：0 檢驗方法、厚度，用量角器量角度。 外觀檢驗 檢驗要求項目要求備注成品板邊板邊不出現(xiàn)缺口或者缺口/白邊向內(nèi)深入≤板邊間距的50%，且任何地方的滲入≤；UL板邊不應露銅；板角/板邊損傷板邊、板角損傷未出現(xiàn)分層露織紋織紋隱現(xiàn)，玻璃纖維被樹脂完全覆蓋凹點和壓痕，且凹點面積不超過板子每面面積的5%；凹坑沒有橋接導體；表面劃傷劃傷未使導體露銅、劃傷未露出基材纖維； 銅面劃傷每面劃傷≤5處，每條長度≤15mm鍍金插頭，凹痕/壓痕/針孔/缺口≤，總面積不超過所有金手指的30%，不準許上鉛錫；金手指劃傷不露銅和露鎳，且每一面劃傷不多于2處綠油上金手指綠油上金手指的長度≤1/5金手指長度的50%（綠油不允許上關(guān)鍵區(qū)）電鍍孔內(nèi)空穴（銅層）破洞不超過1個，破孔數(shù)未超過孔總數(shù)5%，橫向≤90186。，縱向≤板厚度的5%。焊盤鉛錫（元件孔）光亮、平整、均勻、不發(fā)黑、不燒焦、不粗糙、焊盤露銅拒收；表面貼裝焊盤（SMT PAD）光亮、平整、不堆積、不發(fā)黑、不粗糙、鉛錫厚度
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