元器件焊接檢驗規(guī)范(編輯修改稿)
2025-05-04 23:02 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 孔/空洞/氣孔：焊點內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞（圖15）。；，或同一焊點超過2個氣孔均不可接受。 圖15注：如果焊點能滿足潤濕的最低要求，針孔、氣孔、吹孔等是允許的。（制程警示） 合格 合格 合格 焊盤起翹：在導(dǎo)線、焊盤與基材之間的分離一個大于焊盤的厚度（圖16），不可接受。 圖16 斷銅箔：銅箔在電路板中斷開，不可接受。 冷焊：焊點表面不光滑，有毛刺或呈顆粒狀(圖17)，不可接受。 圖17 焊料結(jié)晶疏松、無光澤，不可接受。 受力元件及強電氣件焊錫潤濕角小于30186?；蚍鈽訕?biāo)準(zhǔn)，不可接受。 焊點周圍存在焊劑殘渣和其他雜質(zhì)，不可接受。 貼片元件：上錫高度不能超過元件本體、沒有破裂、裂縫、針孔、連焊等不良現(xiàn)象。 片式元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過可焊寬度的50%；縱向偏移不能超過可焊寬度的25%可焊寬度指元件可焊端和焊盤兩者之間的較小者。見下圖。 圖18 圓柱體元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過元件直徑和焊盤寬度中較小者的50%，縱向偏移不能超過元件直徑和焊盤寬度中較小者的25%，橫面和側(cè)面焊接寬度至少為可焊寬度的50%，見下圖。圖19 IC：依據(jù)管腳的形狀對應(yīng)片式元件的要求來檢驗。其中IC管腳偏移不超過可焊寬度1/3，見下圖。 圖20 功率器件，包括7807811/2W以上電阻、保險絲、可控硅、壓縮機繼電器，焊點高度應(yīng)于1mm，焊點應(yīng)飽滿，不允許焊點有空缺的地方。 對于交流電磁繼電器，單插片、強電接插件及大功率電容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（壓）縱向力不會脫焊，裂錫和起銅皮現(xiàn)象。 撥動檢查:目視檢查時發(fā)現(xiàn)可疑現(xiàn)象可用鑷子輕輕撥動焊位確認(rèn) 。 電路板鋪錫層、。應(yīng)平整，無毛邊,不可有麻點﹑露銅﹑色差﹑孔破﹑凹凸不平之現(xiàn)象，不可有遺漏未鋪上之不正?，F(xiàn)象。 貼片電路板的焊盤部分不可有遺漏未鋪錫、露銅現(xiàn)象。 板底元件腳要求清晰可見，長度在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下，；,； 圖例合格條件
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