元器件焊接檢驗(yàn)規(guī)范-wenkub.com
2025-04-04 23:02 本頁(yè)面
【正文】 楊付禮 丘穩(wěn)勝 姜斐 2006年9月7日2009年3月第二次修訂說(shuō)明：增加對(duì)錫尖、脫焊的定義，將直流電磁繼電器和交流電磁繼電器的浮高標(biāo)準(zhǔn)的區(qū)分，對(duì)少錫、錫裂內(nèi)容的補(bǔ)充，PCBA檢驗(yàn)過(guò)程注意項(xiàng)中增加檢驗(yàn)標(biāo)記項(xiàng)目。本標(biāo)準(zhǔn)于2006年9月第一次修訂，主要修訂人：姜斐、丘穩(wěn)勝、楊付禮。本標(biāo)準(zhǔn)由家用空調(diào)事業(yè)部武漢工廠(chǎng)工程部提出。,膠不可覆蓋需要散熱的元器件，如：大功率電阻； 所有需要連接的元器件部位,不可有多余的熱熔膠,影響連接和安裝的,不被接受。 無(wú)鉛焊接其焊接溫度較高，在溫度過(guò)高時(shí)容易產(chǎn)生過(guò)熱焊接，焊點(diǎn)周?chē)幸粚用黠@的氧化現(xiàn)象，見(jiàn)圖22。合格：立式元器件本體與PCB板間的距離不能大于2mm。?? 多引腳元器件安裝方位不正確。合格元器件體與PCB板面之間的最大距離不違背引腳伸出量和元器件安裝高度的要求。合格?? 極性元器件與多引腳元器件方向擺放正確。?? 元器件標(biāo)識(shí)為可見(jiàn)的。 電路板鋪錫層、。其中IC管腳偏移不超過(guò)可焊寬度1/3，見(jiàn)下圖。 片式元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過(guò)可焊寬度的50%；縱向偏移不能超過(guò)可焊寬度的25%可焊寬度指元件可焊端和焊盤(pán)兩者之間的較小者。 受力元件及強(qiáng)電氣件焊錫潤(rùn)濕角小于30186。（制程警示） 合格 合格 合格 焊盤(pán)起翹：在導(dǎo)線(xiàn)、焊盤(pán)與基材之間的分離一個(gè)大于焊盤(pán)的厚度（圖16），不可接受。 圖13 錫裂：焊點(diǎn)和引腳之間有裂紋（圖14），或焊盤(pán)與焊點(diǎn)間或焊點(diǎn)本身有裂紋，不可接受。 圖8 少錫、薄錫：引腳、孔壁和可焊區(qū)域焊點(diǎn)潤(rùn)濕小于270186。圖4 半焊：元器件引腳及焊盤(pán)已潤(rùn)濕，但焊盤(pán)上焊料覆蓋分部1/2，插入孔仍有部分露出（圖5）,不可接受。 圖2 圖3合格 合格 不合格 不合格圖例 不合格不潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蠟面上的水珠。圖1 虛焊：元器件引腳未被焊錫潤(rùn)濕，引腳與焊料的潤(rùn)濕角大于90186。 焊接可接
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