【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 CB 回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間 區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間末實(shí)際板溫 預(yù)熱 210176。C 140176。C 活性 180176。C 150176。C 回流 240176。C 210176。C 以下是一些不良的回流曲線類型： 15 圖 一 、預(yù)熱不足或過(guò)多的回流曲線 圖 二 、活性區(qū)溫度太高或太低 圖 三 、回流太多或不夠 圖 四 、冷卻過(guò)快或不夠 16 當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用。雖然這個(gè)過(guò)程開(kāi)始很慢和費(fèi)力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的 PCB的高效率的生產(chǎn) 回流焊主要缺陷分析： ? 錫珠 (Solder Balls)：原因： 絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。 加熱不精確，太慢并不 均勻。 加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。 錫膏干得太快。 助焊劑活性不夠。 太多顆粒小的錫粉。 回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤或印制導(dǎo)線的之間距離為 時(shí)，錫珠直徑不能超過(guò) ，或者在 600mm 平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。 ? 錫橋 (Bridging)：一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 ? 開(kāi)路 (Open)：原因： 錫膏量不 夠。 元件引腳的共面性不夠。 錫濕不夠 (不夠熔化、流動(dòng)性不好 )，錫膏太稀引起錫流失。 引腳吸錫 (象燈芯草一樣 )或附近有連線孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種 Sn/Pb 不同比例的阻滯熔化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。 7. 檢查、包裝 檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供 100%良好品的保障，因此我們必須對(duì)每一個(gè)PCBA 進(jìn)行檢查。 檢查著重項(xiàng)目： ? PCBA 的版本號(hào)是否為更改后的版本。 ? 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。 ? IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開(kāi)關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確。 17 ? 焊接后的缺陷：短路、開(kāi)路、掉件、假焊 包裝是為把 PCBA 安全地運(yùn)送到客戶（下一工序）的手上。要保證運(yùn)輸途中的 PCBA 的安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。公司目前所用的包裝工具有： ? 用膠袋包裝后豎堆放于膠盆 ? 把 PCBA 使用專用的架（公司定做、設(shè)備專商提供）存放 ? 客戶指定的包裝 不管使用何種包裝均要求對(duì)包裝箱作明確的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)必須包含下元列內(nèi)容： ? 產(chǎn)品名稱及型號(hào) ? 產(chǎn)品數(shù)量 ? 生產(chǎn)日期 ? 檢驗(yàn)人 在 SMT 貼裝過(guò)程中，難免會(huì)遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)我們要注意下列事項(xiàng)： ? 避免將不同的元件混在一起 ? 切勿讓元件受到過(guò)度的拉力和壓力 ? 轉(zhuǎn)動(dòng)元件是應(yīng)夾著主體，不應(yīng)夾著引腳或焊接端 ? 放置元件是應(yīng)使用清潔的鑷子 ? 不使用丟掉或標(biāo)識(shí)不明的元器件 ? 使用清潔的無(wú)元器件 ? 小心處理可編程裝置，避免導(dǎo)線損壞 18 第三章 元器件知識(shí) SMT 無(wú)器件名詞解釋 小外形晶體管 (SOT) (small outline transister) 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的 表面組裝晶體管。 小外形二極管 (SOD) (small outline diode) 采小小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。 片狀元件（ chip） (rectangular chip ponent) 兩端無(wú)引線，有焊端，外形為薄片矩形的表面組裝元件。 小外形封裝 (SOP) (small outline package ) 小外形模壓著塑料封裝，兩側(cè)具有翼形或 J形短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。 四邊扁平封裝（ QFP） (quad flat package) 四邊具有翼形短引線，引線間距為 ,, 等的塑料封裝薄形表面組裝集成電路。 細(xì)間距 （ fine pitch） 不大于 的引腳間距 引腳共面性 （ lead coplanarity ） 指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。 封裝（ packages） SMT 元器件種類 在 SMT 生產(chǎn)過(guò)程中，員工們會(huì)接上百種以上的元器件， 了解這些元器件對(duì)我們?cè)诠ぷ鲿r(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有用?，F(xiàn)在，隨著 SMT 技術(shù)的普及，各種電子元器件幾乎都有了 19 SMT 的封裝。而公司目前使用最多的電子元器件為電阻（ Rresistor）、電容（ Ccapacitor）（電容又 包括陶瓷電容 — C/C ，鉭電容 — T/C，電解電容 — E/C） 、二極管（ Ddiode）、穩(wěn)壓二極管（ ZD）、三極管（ Qtransistor）、壓敏電阻（ VR）、電感線圈（ L）、變壓器（ T）、送話器（ MIC）、受話器（ RX）、集成電路（ IC）、喇叭（ SPK）、晶體振蕩器（ XL）等，而在 SMT 中我們可以把它分成如下種類： 電阻 — RESISTOR 電容 — CAPACITOR 二極管 — DIODE 三極管 — TRANSISTOR 排插 — CONNECTOR 電感 — COIL 集成塊 — IC 按鈕 — SWITCH 等。 （一） 電阻 1． 單位： 1Ω =1 103 KΩ =1 106MΩ 2． 規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)定義的。有 1005（ 0402）、 1608（ 0603）、 2020（ 0805） 3216（ 1206）等。 3． 表示的方法： 2R2= 1K5= 2M5= 103J=10 103Ω =10KΩ 1002F=100 102Ω =10KΩ (F、 J指誤差， F 指177。 1%精密電阻， J 為177。 5%的普通電阻， F 的性能比 J的性能好 )。電阻上面除 1005 外都標(biāo)有數(shù)字，這數(shù)字代表電阻的容量。 （二） 電容：包括陶瓷電容 — C/C 、鉭電容 — T/C、電解電容 — E/C 1．單位： 1PF=1 103 NF =1 106UF =1 109MF =1 1012F 2．規(guī)格：以元件的長(zhǎng)和寬來(lái)定義的，有 1005（ 0402）、 1608（ 0603）、 2020（ 0805） 3216（ 1206）等。 4． 表式方法： 103K=10 103PF=10NF 104Z=10 104PF=100NF 0R5= 注意：電解電容和鉭電容是有方向的，白色表示“ +”極。 （三） 二極管： 有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。二極管是有方向的，其正負(fù)極可以用 萬(wàn)用表來(lái)測(cè)試。 （四） 集成塊：（ IC） 分為 SOP、 SOJ、 QFP、 PLCC （五） 電感： 單位： 1H=103MH=106UH=109NH 表示形式： R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UH J 、 K指誤差，其值同電容。 四．資材的包裝形式： 1． TAPE 形：包括 PAPER、 EMBOSSED、 ADHESIVE。根據(jù) TAPE 的寬度分為 8mm、 12mm、 16mm、 24mm、 32mm、 44mm、 56mm 等。 TAPE 上兩個(gè)元件 之間的距離稱為 PITCH，有 4 mm、 8 mm、 12 mm、 16 mm、 20 mm 等 20 2． STICK 形 3． TRAY 形 (1) 1. 片式元件：主要是電阻、電容。 2. 晶體元件：主要有二極管、三極管、 IC。 以上 SMT 元器件均是規(guī)則的元器件，可以給它們更詳細(xì)的分述： Chip 片電阻 , 電容等 , 尺寸規(guī)格 : 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2020, 等 鉭電容 , 尺寸規(guī)格 : TANA,TANB,TANC,TAND SOT 晶體管 ,SOT23, SOT143, SOT89,TO252 等 melf 圓柱形元件 , 二極管 , 電阻等 SOIC 集成電路 , 尺寸規(guī)格 : SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密腳距集成電路 PLCC 集成電路 , PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球柵列陣包裝集成電路 , 列陣間 距規(guī)格 : , , CSP 集成電路 , 元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的 , 列陣間距 181。BGA 3. 連接件 (Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接 /斷開(kāi)，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它 PCB 與 PCB 連接起來(lái)；可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。 4. 異型電子元件 (Oddform)：指幾何形狀不規(guī)節(jié)的元器件。因此必須用手工 貼裝，其外殼 (與其基本功能成對(duì)比 )形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的，例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開(kāi)關(guān)塊，等。 SMT 元器件在生產(chǎn)中常用知識(shí) ? 電阻值、電容值的單位 電阻值的單位通常為：歐姆（Ω），此外還使用：千歐姆（ KΩ）、兆歐姆（ MΩ），它們之間的關(guān)系如下： 1MΩ = 103KΩ = 106Ω 21 電容值的單位通常為：法拉（ F），另外還常使用：毫法（ mF）、微法（ uF）、納法（ NF）、皮法（ PF），它們之間的關(guān)系如下： 1F = 103Mf = 106uF = 109NF = 1012PF ? 元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表 符號(hào) 誤差 應(yīng)用范圍 符號(hào) 誤差 應(yīng)用范圍 A 10PF 或以下 M 177。 20% B 177。 N C 177。 O D 177。 P +100%,0 E Q F 177。 % R G 177。 % S +50%,20% H T I U J 177。 5% V K 177。 10% X L Y Z +80%， 20% W ? 片式電阻的標(biāo)識(shí) 在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值 。其表示方法如下： 22 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2R2 2． 2Ω 222 2200Ω 220 22Ω 223 22020Ω 221 220Ω 224 220200Ω 片式電阻的包裝標(biāo)識(shí)常見(jiàn)類型： 1） RR 1206 8/1 561 J 種類 尺寸 功耗 標(biāo)稱阻值 允許偏差 2） ERD 10 TL J 561 U 種類 額定功耗 形狀 允許偏差 標(biāo)稱阻值 包裝形式 在 SMT 生產(chǎn)過(guò)程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個(gè)值。