公司smt培訓(xùn)教材(編輯修改稿)
2025-04-28 23:21 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 公英制換算（=120mil、=80mil）Chip 阻容元件公制 mm英制名稱IC 集成電路公制 mm英制名稱1206500805300603250402250201122．片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記電 容電 阻標(biāo) 印 值容量標(biāo) 印 值電阻值0R52R20101PF5R611011PF1021K471470PF6823323300PF33333K22322000PF104100K51351000PF564560K①IC有缺口標(biāo)志 ② 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào) ③ 以橫杠作標(biāo)識(shí) ④ 以文字作標(biāo)識(shí)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)（正看IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為“1”） T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)三,焊接制程紅外線焊接紅外+熱風(fēng)（組合）氣相焊（VPS）熱風(fēng)焊接熱型芯板（很少采用）回流焊是SMT流程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，如不能較好地對(duì)其進(jìn)行控制，將對(duì)所生產(chǎn)產(chǎn)品的可靠性及使用壽命產(chǎn)生災(zāi)難性影響?；亓骱傅姆绞接泻芏啵^早前比較流行的方式有紅外式及氣相式，現(xiàn)在較多廠商采用的是熱風(fēng)式回流焊，還有部分先進(jìn)的或特定場(chǎng)合使用的再流方式，如：熱型芯板、白光聚焦、垂直烘爐等。以下將對(duì)現(xiàn)在比較流行的熱風(fēng)式回流焊作簡(jiǎn)單的介紹。 現(xiàn)在所使用的大多數(shù)新式的回流焊接爐，叫做強(qiáng)制對(duì)流式熱風(fēng)回流焊爐。它通過內(nèi)部的風(fēng)扇，將熱空氣吹到裝配板上或周圍。這種爐的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以對(duì)裝配板逐漸地和一致地提供熱量，不管零件的顏色和質(zhì)地。雖然，由于不同的厚度和元件密度，熱量的吸收可能不同，但強(qiáng)制對(duì)流式爐逐漸地供熱，同一PCB上的溫差沒有太大的差別。另外，這種爐可以嚴(yán)格地控制給定溫度曲線的最高溫度和溫度速率，其提供了更好的區(qū)到區(qū)的穩(wěn)定性，和一個(gè)更受控的回流過程。 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；助焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。一個(gè)典型的溫度曲線（Profile：指通過回焊爐時(shí)，PCB上某一焊點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線）分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)及冷卻區(qū)。(見附圖) ①預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱區(qū)的目的是使PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。升溫速率要控制在適當(dāng)范圍內(nèi)（過快會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，如：引起多層陶瓷電容器開裂、造成焊料飛濺，使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)；過慢則助焊劑Flux活性作用），一般規(guī)定最大升溫速率為4℃/sec，上升速率設(shè)定為13℃/sec，ECS的標(biāo)準(zhǔn)為低于3℃/sec。②保溫區(qū)：指從120℃升溫至160℃的區(qū)域。主要目的是使PCB上各元件的溫度趨于均勻，盡量減少溫差，保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，到保溫區(qū)結(jié)束時(shí)，焊盤、錫膏球及元件引腳上的氧化物應(yīng)被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到均衡。過程時(shí)間約60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。ECS的標(biāo)準(zhǔn)為：140170℃，MAX120sec；③回流區(qū)：這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高，焊接峰值溫度視所用錫膏的不同而不同，一般推薦為錫膏的熔點(diǎn)溫度加2040℃。此時(shí)焊膏中的焊料開始熔化,再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小且左右對(duì)稱，一般情況下超過200℃的時(shí)間范圍為3040sec。ECS的標(biāo)準(zhǔn)為Peak Temp.:210220℃，超過200℃的時(shí)間范圍：40177。3sec；④冷卻區(qū)：用盡可能快的速度進(jìn)行冷卻，將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致PAD的更多分解物進(jìn)入錫
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1