smt組件的焊膏印刷指南(編輯修改稿)
2025-05-03 00:46 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 的熱量符合所選用的類(lèi)型Ⅲ粉末的連續(xù)性、柔性的要求。對(duì)于使用了0．012″直徑焊料凸點(diǎn)的CSP或μBGA封裝而言，~″方形開(kāi)口。一些研究表明，對(duì)于類(lèi)型Ⅲ粉末，″開(kāi)口對(duì)于焊膏印刷的一致性和可重復(fù)性方面可能是最小的開(kāi)口?！濉宸叫位驁A形開(kāi)口的印刷很可能要求使用類(lèi)型Ⅳ粉末。表３所列是常用SMD的開(kāi)孔設(shè)計(jì)的一些實(shí)際例子的孔徑比/面積比。20mil間距的QFP，使用5mil厚的模板，開(kāi)孔尺寸為1050mil。采用開(kāi)孔側(cè)壁光滑的模板技術(shù)可達(dá)到優(yōu)良的焊膏釋放和一致性的印刷性能。16mil間距的QFP，可采用厚度為5mil的模板，開(kāi)孔尺寸為750mil，這種模板對(duì)于釋放焊膏來(lái)說(shuō)是非常困難的。即使采用高技術(shù)的模板也是如此。 表３ 各種不同表面組裝器件的孔徑/面積比例 例子開(kāi)孔設(shè)計(jì) 孔徑比 面積比 焊膏釋放1 QFP 20間距10505（厚度） +2 QFP 16間距7505（厚度） +++3 BGA50間距25圓形6（厚度） +4 BGA40間距15圓形5（厚度） ++5μBGA30間距11方形5（厚度） +++6 μBGA30間距13方形5（厚度） ++ + 表示難度2印刷操作通常建議使用金屬刮板，金屬刮板比聚氨酯刮板好。不過(guò)，從聚氨酯刮板的開(kāi)口中擠出焊膏是個(gè)問(wèn)題。建議推刮角度為45176?！?0176。，一般都是用45176。進(jìn)行推刮。將刮板向下壓使金屬刮板的刮刀彎曲形成一個(gè)最佳的角度。在選擇印刷力時(shí)，一種與模板平行的矢量推動(dòng)著焊膏使得焊料滾動(dòng)。另一個(gè)矢量是直接往下施加壓力于模板的開(kāi)口，將焊膏擠入開(kāi)口中。改變模板的壓力，推刮角度隨之改變。另一個(gè)常被忽略的因素是刮板的鋒利度。一般來(lái)說(shuō)，刮板越鈍，要求推刮整個(gè)模板頂部所需的壓力就越大；刮板刃口越鋒利，需用的力就越小。通過(guò)對(duì)刮板刃口進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)易的顯微掃描檢查可顯示出很大的差別。刮板壓力較小通常意味著模板推刮頻率較低，這是決定因素。在首次開(kāi)始印刷時(shí)，″/秒。較低的推刮速度通常可使焊膏沉積近似于計(jì)算的量。（通常，實(shí)際沉積的焊膏量小于理論上的定量）。由于循環(huán)時(shí)間的要求，你不得不以較高的推刮速度操
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