smt組件的焊膏印刷指南-wenkub.com
2025-04-03 00:46 本頁面
【正文】 由于模板開孔的小型化，孔徑/面積比也隨之縮小，為此，對模板的性能提出了更加苛刻的要求。 模板設(shè)計中最重要的設(shè)計理念之一（開孔尺寸和模板厚度）是孔徑/面積比。對于這種技術(shù)的評估是普遍性高，但是，強(qiáng)度和簡易性低。BGA底部的填料常常被周圍的填料凸點(diǎn)或圓柱體（通常90%是引線）的陰影遮擋，給檢驗帶來了很大的困難。 X光檢驗長期以來，X光一直被作為視覺檢驗的有效工具。因此，脫機(jī)檢查或自動在線監(jiān)控避免了有問題的印刷板被返送回到生產(chǎn)線上，即節(jié)省了資金，又提高了可靠性。（一家組裝承包商報導(dǎo)當(dāng)對印刷中的一批裝有352引腳的BGA的2000塊板子進(jìn)行檢驗時，當(dāng)對板子上的焊膏進(jìn)行檢驗后，在最后一次測試中沒有發(fā)現(xiàn)板子有缺陷，）在檢驗中可參照表６中提供的檢驗結(jié)果的詳細(xì)資料。自動在線3D焊膏檢測設(shè)備提供了不同檔次的速度、性能和價格，不過只能測量板子上的焊膏高度、焊膏量和面積。目前，仍有許多生產(chǎn)廠家采用目測的方法進(jìn)行檢測。印刷后的視覺檢測，通過在成本最合理的印刷工藝中應(yīng)用校正操作，可以減少返修量。 對于模板印刷質(zhì)量的檢測目前采用的方法主要有目測（使用裝有光源的顯微鏡）、二維檢測、三維檢測設(shè)備、X光檢測設(shè)備及帶有視覺系統(tǒng)的自動光學(xué)檢測設(shè)備。 圖4 Ts是模板的厚度 AH是通孔的橫截面積圖4（3） 兩種印刷模式的模板。還應(yīng)使引腳和通孔之間的容差及引腳的長度盡量小一些。 傳統(tǒng)上，人們注重的是焊膏的粘性或觸變指數(shù)，將觸變性定義為在應(yīng)力的作用下，會變成液體的某種膏狀或類似膠狀材料在靜止?fàn)顟B(tài)下的質(zhì)量。單憑經(jīng)驗進(jìn)行分析表明，當(dāng)模板上的焊膏閑置5分鐘以上，在實施下一步印刷之前，應(yīng)對模板的底部進(jìn)行擦拭。 目尺寸Ⅰ類100/+200100（150μm）Ⅱ類200/+325200（75μm）″Ⅲ類325/+500325（45μm）″Ⅳ類400/+500400（38μm）″Ⅴ類500/+635500（25μm）″635（20μm）″焊膏流變性：使印刷工藝失控的因素有很多。3焊膏粉末的選擇對于釋放焊膏是關(guān)鍵因素。通常，隨著推刮速度的提高，必須加大施加于刮板的力度。較低的推刮速度通常可使焊膏沉積近似于計算的量。一般來說，刮板越鈍，要求推刮整個模板頂部所需的壓力就越大；刮板刃口越鋒利，需用的力就越小。在選擇印刷力時，一種與模板平行的矢量推動著焊膏使得焊料滾動?！?0176。 ++ μBGA30間距13方形5（厚度） +4 QFP 16間距7505（厚度） QFP 20間距10505（厚度） 面積比20mil間距的QFP，使用5mil厚的模板，開孔尺寸為1050mil。對于使用了0．012″直徑焊料凸點(diǎn)的CSP或μBGA封裝而言，~″方形開口。 圖2因此，面積比（長度寬度/2[長度+寬度]厚度）必須大于0．66。表２所列是推薦使用的模板厚度。方形模板可使焊膏的釋放更為流暢。比率不作為尺寸。 ~注意：1） 假設(shè)μBGA焊盤不是焊料掩膜 N/A 11方形 ~ ~ 14方形 ~ N/A ~ ~ N/A 8 N/A 22 ~ 8 ~ 20 ~PLCC 開孔長度 間距焊膏從開孔
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