裁板機培訓教材(編輯修改稿)
2025-04-29 00:15 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 裝MAJ貼片焊錫工藝1. 表面黏裝型焊錫工藝: 上錫高度最少為電極高度的1/4, 最高可超過電極高度, 不能有焊錫浸入電極以外的零件主體部位H11/4H2H11/4H2ACC2. 焊錫浸入零件電極以外的主體部位MAJ3. 錫尖a. ()b. MAJ4. 連錫或短路MAJT/H元件焊接1. 錫點: 1) 錫與腳位接觸成內(nèi)弧形 2) 錫點表面光潔, 良好濕潤. 3) 錫點將整個錫位覆蓋ACCT/H元件焊接2. 冷焊錫點表面摺皺MAJ3. 裂錫, 分層, 焊錫切口MAJMAJ(氣孔): 穿透性針孔或貫穿性錫洞(焊點未正常濕潤) MAJ6. 雙面板T/H孔焊錫: 上下層都上錫完整, 錫點程內(nèi)弧形ACC元件面垂直填充少于50%MAJ8. 包焊: T/H型零件引腳不可見,但從元件面可以確認引腳在孔內(nèi).MIN貼片元件傾斜1. 貼片型元件焊錫後傾斜角度超過15度MAJ2. 貼片型元件焊錫後傾斜角度超過15度MAJ插件傾斜3. T/H型零件在沒有安裝/配合要求的情況下, 最大傾斜角度超過15度MAJ4. 元器件本體到焊盤之間的距離(H), MIN元件浮高1. ACC2. MAJ3
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