手工焊接工藝論文(編輯修改稿)
2024-11-28 06:14 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 即從焊接點(diǎn)區(qū)域移開。 在培訓(xùn)、練習(xí)和相對(duì)正規(guī)的應(yīng)用之后，這些程序?qū)τ谟蟹e極性和經(jīng)驗(yàn)的人員來實(shí)行是不太困難的。有些人比其它人更快，更喜歡它，甚至最有經(jīng)驗(yàn)和最聰明的操作員 都會(huì)要幾天掌握該工藝過程。這個(gè)不同來自認(rèn)為控制的操作。因?yàn)檫@個(gè)原因，應(yīng)該提供給操作員良好的初始訓(xùn)練和定期的更新。這些方面應(yīng)該包括手工焊接的藝術(shù)與構(gòu)造、控制焊接點(diǎn)形成的因素、和公司機(jī)構(gòu)用于焊接點(diǎn)接受和拒絕的標(biāo)準(zhǔn)。 焊接質(zhì)量不高的原因 手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是： ① 電連接性能良好； ② 有一定的機(jī)械強(qiáng)度； ③光滑圓潤(rùn)。 造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是 ： ① 焊錫用量過多 ， 形成焊點(diǎn)的錫堆積 ；焊錫過少 ， 不足以包裹焊點(diǎn)。 ② 冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間不足 ，石家莊信息工程職業(yè)學(xué)院 2020 級(jí)通信技術(shù)專業(yè)畢業(yè)論文 第 3 頁 共 8 頁 焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮 (不光滑 )， 有細(xì)小裂紋 (如同豆腐渣 )。③ 夾松香焊接 ， 焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香 ， 造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香 ， 則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高 ， 則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。對(duì)于有加熱不足的松香膜的情況 ， 可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑膜的 ， 則要 吃 凈焊錫 ， 清潔被焊元器件或印刷板表面 ， 重新進(jìn)行焊接才行。 ④ 焊錫連橋。指焊錫量過多 ， 造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。 ⑤ 焊劑過量 ， 焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏唷．?dāng)少量松香殘留時(shí) ， 可以用電烙鐵再輕輕加熱一下 ， 讓松香揮發(fā) 掉 ， 也可以用蘸有無水酒精的棉球 ， 擦去多余的松香或焊劑。⑥ 焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少 ， 以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng) 造 成的 。 易損元器件的焊接 易損元器件是指在安裝焊接過程中 ， 受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件 ， 例如 ， 有機(jī)鑄塑元器件、 mos 集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作 ， 焊接時(shí)切忌長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)燙焊 ， 烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng) ， 確保一次焊接成功。此外 ， 要少用焊劑 ， 防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn) (例如繼電器的觸點(diǎn) )。焊接 mos 集成電路最好使用儲(chǔ)能式電烙鐵 ，以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小 ，要選擇合適的烙鐵頭及溫度 ， 防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端 ， 再焊輸入端。對(duì)于那些對(duì)溫度特別敏感的元器件 ， 可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇 (酒精 )的棉球保護(hù)元器件根部 ， 使熱量盡量少傳到元器件上。 焊 接 的一些要領(lǐng) 1 引腳要干凈 。 2 焊盤要干凈 。 如果不干凈，剩下的應(yīng)是焊錫或助焊劑 。 3 烙鐵頭應(yīng)含錫，沒有雜物 。 4 用帶松香的焊絲 。 5 不要追求一次焊好 。 你可以一排粗焊一次以后用 含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就 好 了。這個(gè)過程里，每次經(jīng)過引腳都不到一秒，要注意的是：帶焊時(shí)應(yīng)石家莊信息工程職業(yè)學(xué)院 2020 級(jí)通信技術(shù)專業(yè)畢業(yè)論文 第 4 頁 共 8 頁 將電路板傾斜，
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