手工焊接工藝論文(文件)
【正文】 因 手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是： ① 電連接性能良好； ② 有一定的機(jī)械強(qiáng)度； ③光滑圓潤(rùn)。③ 夾松香焊接 ， 焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香 ， 造成電連接不良。 ④ 焊錫連橋。當(dāng)少量松香殘留時(shí) ， 可以用電烙鐵再輕輕加熱一下 ， 讓松香揮發(fā) 掉 ， 也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球 ， 擦去多余的松香或焊劑。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作 ， 焊接時(shí)切忌長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)燙焊 ， 烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng) ， 確保一次焊接成功。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端 ， 再焊輸入端。 如果不干凈，剩下的應(yīng)是焊錫或助焊劑 。 你可以一排粗焊一次以后用 含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一次就 好 了。 操作步驟如下： ① 去掉導(dǎo)線(xiàn)端部一定長(zhǎng)度的絕緣皮； ② 導(dǎo)線(xiàn)端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管； ③ 兩條導(dǎo)線(xiàn)絞合，焊接； ④ 趁熱 把套管推倒接頭焊點(diǎn)上，用熱風(fēng)或用電烙鐵烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。這種方法的強(qiáng)度低于繞焊，但操作簡(jiǎn)便。這種搭焊連接不能用在正規(guī)產(chǎn)品中。 ① 往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。在凝固前，導(dǎo)線(xiàn)切不可移動(dòng)，以保證焊點(diǎn)質(zhì)量。在實(shí)際操作中拆焊比焊接難度高，如拆焊不得法，很容易將元器件損壞或損壞印制電路板焊盤(pán)，它也是焊接工藝中的一個(gè)重要的工藝手段。 ③ 采用專(zhuān)用工具，一次將所有焊點(diǎn)加熱熔化，取下焊件。首先將連線(xiàn)上錫，再將被焊連線(xiàn)焊端固定（可鉤、絞），然后焊接。 2．印制電路板拆焊后，如果焊盤(pán)孔被堵塞，應(yīng)先用錐子或鑷子尖端在加熱下，從銅箔面將孔穿通，再插進(jìn)元器件引線(xiàn)或?qū)Ь€(xiàn)進(jìn)行 重焊。助焊劑在焊接過(guò)程中一般并不能充分揮發(fā)，經(jīng)反應(yīng)后的殘留物會(huì)影響電子產(chǎn)品的電性能和三防性能（防潮濕，放鹽霧，防霉菌），尤其是使用活性較強(qiáng)的助焊劑時(shí)，其殘留物危害更大。一個(gè)焊接點(diǎn)既要符合焊接質(zhì)量要求，也要符合清洗質(zhì)量要求，這樣才算一個(gè)完整的合格的焊接點(diǎn)。不論采用哪種清洗方法，都要求清洗材料對(duì)助焊劑對(duì)助焊劑的殘留物有較強(qiáng)的溶解能力和去污石家莊信息工程職業(yè)學(xué)院 2020 級(jí)通信技術(shù)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)論文 第 7 頁(yè) 共 8 頁(yè) 能力，而對(duì)焊接點(diǎn)無(wú)腐蝕作用。 在這期間，深刻認(rèn)識(shí)到要想成為一名合格的技術(shù)工人，就必須遵守職業(yè)道德，并進(jìn)一步提高自身素質(zhì)和職業(yè)修養(yǎng)， 踏實(shí) 工作 ，誠(chéng)信做人。 這 幾 個(gè)月 里，從簡(jiǎn)單操作到疑難分析， 我在逐漸的進(jìn)步。感謝霞光電力安全工具有限公司為我提供這么好的實(shí)習(xí)機(jī)會(huì)，感謝車(chē)間領(lǐng)導(dǎo)對(duì)我的關(guān)心照顧 致謝語(yǔ) 。腳踏實(shí)地、實(shí)踐自己、努力鉆研業(yè)務(wù)，團(tuán)結(jié)同事、尊重同事、有問(wèn)題必請(qǐng)教同事，嚴(yán)格按操作規(guī)范操作，給自己創(chuàng)造一個(gè)良好的工作環(huán)境。在這段實(shí)習(xí)期間，除了淺層次地學(xué)習(xí)了專(zhuān)業(yè)技能外，我還感受和體會(huì)到了很多技能之外的東西。 畢業(yè)設(shè)計(jì)總 結(jié) 對(duì)于即將走出校門(mén)的我，這幾個(gè)月的實(shí)習(xí)我學(xué)了很多，不僅是技能上的提升，更多的是社會(huì)經(jīng)驗(yàn)以及思維方式的轉(zhuǎn)變。目前較普遍使用的方法是液相清洗法和氣相清洗法兩類(lèi)。因此，焊接后一般要對(duì)焊接點(diǎn)進(jìn)行清洗， 對(duì)有特殊的高可靠性產(chǎn)品的生產(chǎn)中更要做到這一點(diǎn)。 3．焊接點(diǎn)重新焊好元器件或?qū)Ь€(xiàn)后，應(yīng)將因拆焊需要而彎折、移動(dòng)過(guò)的元器件恢復(fù)原狀。 1．重新焊接的元器件的引線(xiàn)和導(dǎo)線(xiàn)的剪截長(zhǎng)度，離底板或印刷電路板的高度、彎
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1