【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 : ( ) : ( ) * *5mm * *: ( ) : ( ) : ( ) : ( ) B. 帶裝料 C. 管裝料 ( ) 而定. : ( ) : ( ) : ( ) : ( ) chip ,在SMT中的PWB,則主要用於 ( ) ( ) ,如發(fā)現(xiàn)BGA有少球的現(xiàn)象,則 ( ) ,正確的修復(fù)方式爲(wèi) ( ) ( ). ,攪拌時(shí)間一般爲(wèi) ( ) 分鐘.~2 ~5 ~3 ~5 ( ).~8kg ~10kg ~15kg ~20kg ( ). ( ). ( ) 來(lái)防止事故發(fā)生. ( ). ( ) 撿取元件. ( ). mm ( ). ~ D. 6kg ( ) 供料. D. 人工 ( ) 拾取. ( ) .A. PCB上沒(méi)有孔的地方 B .PCB上有孔的地方 C. PCB外 ( ) 個(gè)mark點(diǎn). ，其對(duì)應(yīng)Feeder供料 ( )次. ( ) 驅(qū)動(dòng)料帶的. ( ).~ ~ ~ ( ) 爲(wèi)單位. B. 毫米 C. 分米 ，貼片機(jī)將（ ）； ；； ，不出現(xiàn)任何問(wèn)題，進(jìn)氣氣管破裂，回焊爐將（ ）A. 停止生産並出現(xiàn)錯(cuò)誤資訊； ，只需接好氣管即可；； 51. 回焊爐在正常運(yùn)作時(shí)，遇突然停電，應(yīng)如何處理（ ）； ，自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)；； D. 等回焊爐將PCB自動(dòng)搖出52. SMT的英文全稱(chēng)爲(wèi)（ ）A. Surface Mounting Technology B. Surface Moving TechnologyC. Surface Motion Technology D. Surface Mission Target（ ）； ；； ，應(yīng)先將機(jī)器參數(shù)（ ）； ；； （ ）； ；； 、Y、θ軸是否必須用極限Sensor（ ）； ；； ，有些機(jī)器不用，機(jī)器將（ ）； B. 機(jī)器報(bào)警；C. 正常生産無(wú)影響； ，貼裝質(zhì)量有影響 ，規(guī)定火線爲(wèi)①、零線爲(wèi)②、地線爲(wèi)③，下面哪項(xiàng)有誤（ ）①②220V； B. 量測(cè)②③0V；C. 量測(cè)①③220V； D. 量測(cè)①②③任何兩端均爲(wèi)220V，貼裝元件會(huì)出現(xiàn)（ ）A. 偏位拋料； B. 正常生産；C. 假焊； D. 直立（ ）A. 正常生産； B. 皮帶正常運(yùn)轉(zhuǎn)；C. 皮帶停止運(yùn)轉(zhuǎn)且機(jī)器停止生産； D. PCB會(huì)順利通過(guò)二、 多項(xiàng)選擇題(共30題) ( ) ( ) chip ( ) ( ) ( ) ( ) C金屬板 ,哪些寬度相同 ( ) ( ) ( ) ( ) ( ) B進(jìn)入SMT之人員是否有穿靜電衣、鞋、帽 ( ) ( ) ( ) C. 元件尺寸D. 元件的製作材料 E. 元件的電氣性能 ( ) PAD的寬度 . ( ) . ( ) ( ) ( ) C. loader ( ) . ( ) . ( ) C. 照相機(jī)定位 D. EAXIS定位 (電阻翻面)現(xiàn)象時(shí),應(yīng)如何處理. ( ) E. 檢查零件是否正確,應(yīng)如何處理. ( ) ,應(yīng)如何處理. ( ) C. 檢查真空值 D. 檢查回焊爐溫度 E. 檢查PCB尺寸. ( ) . ( ) . ( ) . ( ) . ( ) 三、 是非判斷題(共30題) “1”表示某種三極管的代號(hào) ( ) ( ) ( ) ( )* ( ),任何人都需做靜電防護(hù) ( )7. BGA就是CSP ( ) ( ) ( )，腳向外 ( ) ( ),直