昆明理工大學開題報告-三維微納米精密位移平臺及微小力測量系統(tǒng)設計(編輯修改稿)
2025-02-17 17:26 本頁面
【文章內容簡介】 的設計； (c)結合硬件電路連接圖和預期所要實現(xiàn)的控制要求，對該測控系統(tǒng)進行軟件程序設計。 設計（論文）的技術路線及預期目標：技術路線：（1） 對目前已有的微進給平臺系統(tǒng)進行調研；（2） 在調研內容的基礎上，提出幾種可行性的設計方案，并對每一個進行優(yōu)劣勢的對比，確定最終設計方案；（3） 通過對該微位移平臺的行程、分辨率、定位精度等基本參數(shù)的設定，完成各個非標準件尺寸的計算和標準件的選型工作； （4） 運用三維建模軟件Solid works完成各個零件的建模以及裝配工作，并進行動畫仿真；（5） 完成該微納米切削裝置的裝配圖以及零件圖的繪制；（6） 運用單片機以及A/D轉換、LED顯示等外圍電路完成微小力測量系統(tǒng)的設計，從理論上實現(xiàn)精密切削加工過程中切削力的測量；預期目標：成功搭建起一套納米切削裝置，并完成對其微小切削力的測量，為精密加工技術的發(fā)展提供一定的理論技術支持。課題進度計劃第1周～第4周 對現(xiàn)有設備及國、內外相關技術的發(fā)展現(xiàn)狀進行調研、收集資料；第5周 總體方案設計：（1）提出方案（2）比較方案（3）確定最終方案；第6周 對三維微納米精密位移平臺粗調機構中所用的傳動件進行設計計算和校核；第7周～第9周 完成三維微納米精密位移平臺的各個零件的三維建模和裝配工作； 第10周 對微小力測量系統(tǒng)進行硬件電路的設計；第11周 對微小力測量系統(tǒng)進行軟件程序的設計，并在kei和proteus完成軟件和硬件 的聯(lián)合調試；第12周 繪制三維微納米精密位移平臺的總裝圖；第13～14周 繪制三維微納米精密位移平臺的各個零件的零件圖和部裝圖，并完成所有二維 工程圖
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