層迭設計pcb工程師需要注意的地方(編輯修改稿)
2025-02-12 14:27 本頁面
【文章內容簡介】 方案3，可用方案1，備用方案4對于六層板，優(yōu)先考慮方案3，優(yōu)選布線層S2，其次SS1。主電源及其對應的地布在5層，層厚設置時，增大S2P之間的間距，縮小PG2之間的間距（相應縮小G1S2層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對S2的影響； 在成本要求較高的時候，可采用方案1，優(yōu)選布線層SS2，其次SS4，與方案1相比，方案2保證了電源、地平面相鄰，減少電源阻抗，但SSSS4全部裸露在外，只有S2才有較好的參考平面； 對于局部、少量信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2?！ ?八層板：優(yōu)選方案可用方案1 對于單電源的情況下，方案2比方案1減少了相鄰布線層，增加了主電源與對應地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰，代價是：犧牲一布線層；對于雙電源的情況，推薦采用方案3，方案3兼顧了無相鄰布線層、層壓結構對稱、主電源與地相鄰等優(yōu)點，但S4應減少關鍵布線；方案4：無相鄰布線層、層壓結構對稱，但電源平面阻抗較高；應適當加大356，縮小267之間層間距； 方案5：與方案4相比，保證了電源、地平面相鄰；但SS3相鄰，S4以P2作參考平面；對于底層關鍵布線較少以及SS3之間的線間竄擾能控制的情況下此方案可以考慮； *十層板：推薦方案可用方案4 方案3：擴大34與78各自間距，縮小56間距，主電源及其對應地應置于7層；優(yōu)選布線層SSS4，其次SS5；本方案適合信號布線要求相差不大的場合，兼顧了性能、成本；推薦大家使用；但需注意避免SS3之間平行、長距離布線； 方案4：EMC效果極佳，但與方案3比，犧牲一布線層；在成本要求不高、EMC指標要求較高、且必須雙電源層的關鍵單板，建議采用此種方案；優(yōu)選布線層SS3,對于單電源層的情況，首先考慮方案2，其次考慮
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