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smt常用工具ppt課件(編輯修改稿)

2025-02-10 07:34 本頁面
 

【文章內容簡介】 ? 焊接后,讓印制板在常溫下緩慢冷卻。 拆焊 ? 1 . 一般焊接點拆焊 ? 2 . 印制電路板上元器件的拆焊 ? 3 . 片式元器件的拆焊 1.一般焊接點拆焊 (1)去掉焊錫 (2)撬開導線 (3)退出導線 2.印制電路板上元器件的拆焊 ? ( 1 ) 分點拆焊 。 適用于焊點少 , 間距大的元件的拆焊 。 先拆除一端焊接點上的引線 , 再拆除另一端焊接點上的引線 , 最后將器件拔出 。 如果焊接點的引線是折彎的引線 , 拆焊時要先吸去焊接點上的焊錫 , 用烙鐵撬直引線后再拆除器件 。 ? ( 2 ) 集中拆焊 。 適用于引腳多 , 焊點密的元件的拆焊 。 用電烙鐵同時加熱幾個焊接點 , 待焊錫熔化后一次拔出器件 。此法要求操作時加熱迅速 , 注意力集中 , 動作快 。 ? 如果焊接點上的引線是彎成一定角度的,拆焊時要先吸去焊錫,撬直后再拆除。撬直時可采用帶缺口的烙鐵頭。對多接點的器件,可使用專用烙鐵頭一次加熱取下。 用于拆焊集成電路的專用烙鐵頭 ? ( 3 ) 間斷加熱拆焊 適用于引腳密 , 間距小 , 不耐熱的器件的拆焊 , 如一些帶有塑料骨架的器件:中頻變壓器 、 線圈等 , 其骨架不耐高溫 , 其接點既集中又比較多 。 ? 拆焊時應先除去焊接點上的焊錫,露出輪廓。接著用劃針挑開焊盤與引線的殘留焊料。最后用烙鐵頭對個別未清除燭錫的接點加熱 并了取下器件。拆焊這類器件時,不能長時間集中加熱,要逐點間斷加熱。 ? 注意事項 不論用哪種拆焊方法,操作時都應先將焊接點上的焊錫去掉。在使用一般電烙鐵不易清除時,可使用吸錫工具。在拆焊過程中不要使焊料或焊劑飛濺或流散到其他元件及導線的絕緣層上,以免燙傷這些器件。 3.片式元器件的拆焊 ? (a)點加熱器在元件上方 5mm處 ,噴嘴對準元件噴射熱風 ? (b)用鑷子夾住元件作輕微的搖動 ? (c)約 7S后稍用力即可把元件拆除 自動焊接 ? 1. 浸焊 2 . 波峰焊 3 . 自動焊接工藝 1.浸焊 ? 特點: 浸焊比手工焊接生產效率高,操作簡單,適用于批量生產,但浸焊的焊接質量不如手工焊接和波峰焊,補焊率較高。 ? 方法 (1) 錫鍋加熱 ( 240℃ ~260℃ 為宜 ) 。 隨時添加松香等焊劑 。 (2) 涂敷焊劑 。 (3) 浸焊 。 (4) 冷卻 。 (5)檢查焊接質量 。 (6)修補 。 浸焊的方法 ? 用簡單夾具夾住印制板的邊緣 ? 讓印制板與錫鍋內的錫液成 30。 ~45。 的傾角進入 ? 然后將印制板與錫液保持平行浸入錫鍋內,浸入的深度以印制板厚度的 50% ~70%為宜,浸焊時間約 3s ~ 5s, ? 浸焊完成后仍按原浸入的角度緩慢取出。 2.波峰焊 ? 原理:機械泵能根據焊接要求,連續(xù)不斷地從噴嘴壓出液態(tài)錫波,當印制板由傳送機以一定速度進入時,焊錫以波峰的形式不斷地溢出至印制板面進行焊接。 ? 波峰焊接工藝流程為:焊前準備 → 涂焊劑 → 預熱 → 波峰焊接 → 冷卻 → 清洗。 波峰焊的步驟: ? (1) 焊前準備:去油污 、 去除氧化膜和涂阻焊劑 。 ? (2) 涂焊劑:涂敷的形式有發(fā)泡式 、 噴流式 、 浸漬式 、 噴霧式等 , 其中發(fā)泡式是最常用的形式 。 ? (3) 預熱:使焊劑活化并減少印制板與錫波接觸時遭受的熱沖擊 。 ? (4) 波峰焊接:分為單向波峰焊和雙向波峰焊 。 ? 單向波峰焊 ? 雙向波峰焊 波峰焊的注意事項 ? ( 1) 按時清除錫渣 。 ? ( 2) 波峰的高度 。 焊料波峰的高度最好調節(jié)到印制板厚度的 1/2~2/3處 。 ? ( 3) 焊接速度和焊接角度 。 焊接速度可以調整 , 一般控制在 ~。 印制板與焊料波峰的傾角約為 6。 。 ? ( 4) 焊接溫度 。 一般指噴嘴出口處焊料波峰的溫度 ,通常焊接溫度控制在 230℃ ~260℃ 之間 。 ? ( 5) 冷卻 。 一般是采用風扇冷卻 。 ? ( 6) 清洗 。 目前普遍使用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類 。 3.自動焊接工藝 ? 一次焊接 ? 二次焊接 一次焊接 ? 工藝流程為:焊前準備 → 涂敷焊劑 → 預熱 → 焊接 → 冷卻 → 清洗 。 ? 一次焊接工藝簡單 , 設備成本低 , 操作和維修容易 , 適用于批量不大 、 品種較多的電子產品的生產 。 二次焊接 ?二次焊接包括浸焊和波峰焊兩種方法 ,因此二次焊接的類型有: 浸焊 → 浸焊 浸焊 → 波峰焊 波峰焊 → 波峰焊 波峰焊 → 浸焊 ? 二次焊接的工藝流程為: 焊前準備 → 涂敷焊劑 → 預熱 → 浸焊 → 冷卻→ 涂敷焊劑 → 預熱 → 波峰焊 → 冷卻 → 清洗 。 ? 二次焊接是一次焊接的補充: ( 1)采用二次焊接可對一次焊接中存在的缺陷進行完善和彌補 ( 2)焊接可靠性高但焊料的消耗較大 ( 3)對印制板的要求也較高。 表面安裝技術( SMT) ? 表面安裝技術的特點 ? SMT 的基礎材料 ? SMT 工藝流程 返回 表面安裝技術的特點 ? 1. 體積小 、 重量輕 、 裝配密度高 ? 2. 提高產品的可靠性 ? 3. 適合自動化生產 ? 4. 降低了生產成本 SMT 的基礎材料 ? 1. 表面貼裝元件 ( SMD) ? 2. SMT 電路基板 1.表面貼裝元件( SMD) ? 表面貼裝元件按其功能分為片式無源元件、片式有源元件和片式機電元件。片式無源元件,如電阻器、電感器、電容器和復合元件(電阻網絡、濾波器、諧振器)等;片式有源元件,如分立器件、集成組件;片式機電元件,如片式開關、片式繼電器等;片式元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和不規(guī)則形狀等。 2. SMT 電路基板 ? SMT 電路基板按材料分有無機材料和有機材料兩大類 。 ? ( 1)無機材料主要為 陶瓷電路基板 ? ( 2)有機材料電路基板有 環(huán)氧玻璃纖維板、聚酰亞胺玻璃纖維板、環(huán)氧芳族聚酰胺纖維板、聚酰亞胺芳族聚酰胺纖維板、聚酰亞胺石英(熔融石英)板、玻璃纖維 /芳族聚酰胺合成纖維板、聚四氟乙烯玻璃纖維板、熱固性塑料板 等 SMT 工藝流程 ? 表面安裝方式分為: 單面混合安裝 雙面混合安裝 完全安裝 單面混合安裝 ? ( 1)單面混合安裝。 ? 采用印制電路板和雙波峰焊接工藝 ? 方式一:先在印制板的 B面
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