smt常用工具ppt課件(編輯修改稿)
2025-02-10 07:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ? 焊接后，讓印制板在常溫下緩慢冷卻。 拆焊 ? １ ． 一般焊接點(diǎn)拆焊 ? ２ ． 印制電路板上元器件的拆焊 ? ３ ． 片式元器件的拆焊 １．一般焊接點(diǎn)拆焊 (1)去掉焊錫 (2)撬開導(dǎo)線 (3)退出導(dǎo)線 ２．印制電路板上元器件的拆焊 ? （ １ ） 分點(diǎn)拆焊 。 適用于焊點(diǎn)少 ， 間距大的元件的拆焊 。 先拆除一端焊接點(diǎn)上的引線 ， 再拆除另一端焊接點(diǎn)上的引線 ， 最后將器件拔出 。 如果焊接點(diǎn)的引線是折彎的引線 ， 拆焊時(shí)要先吸去焊接點(diǎn)上的焊錫 ， 用烙鐵撬直引線后再拆除器件 。 ? （ ２ ） 集中拆焊 。 適用于引腳多 ， 焊點(diǎn)密的元件的拆焊 。 用電烙鐵同時(shí)加熱幾個(gè)焊接點(diǎn) ， 待焊錫熔化后一次拔出器件 。此法要求操作時(shí)加熱迅速 ， 注意力集中 ， 動作快 。 ? 如果焊接點(diǎn)上的引線是彎成一定角度的，拆焊時(shí)要先吸去焊錫，撬直后再拆除。撬直時(shí)可采用帶缺口的烙鐵頭。對多接點(diǎn)的器件，可使用專用烙鐵頭一次加熱取下。 用于拆焊集成電路的專用烙鐵頭 ? （ ３ ） 間斷加熱拆焊 適用于引腳密 ， 間距小 ， 不耐熱的器件的拆焊 ， 如一些帶有塑料骨架的器件：中頻變壓器 、 線圈等 ， 其骨架不耐高溫 ， 其接點(diǎn)既集中又比較多 。 ? 拆焊時(shí)應(yīng)先除去焊接點(diǎn)上的焊錫，露出輪廓。接著用劃針挑開焊盤與引線的殘留焊料。最后用烙鐵頭對個(gè)別未清除燭錫的接點(diǎn)加熱 并了取下器件。拆焊這類器件時(shí)，不能長時(shí)間集中加熱，要逐點(diǎn)間斷加熱。 ? 注意事項(xiàng) 不論用哪種拆焊方法，操作時(shí)都應(yīng)先將焊接點(diǎn)上的焊錫去掉。在使用一般電烙鐵不易清除時(shí)，可使用吸錫工具。在拆焊過程中不要使焊料或焊劑飛濺或流散到其他元件及導(dǎo)線的絕緣層上，以免燙傷這些器件。 ３．片式元器件的拆焊 ? (a)點(diǎn)加熱器在元件上方 5mm處 ,噴嘴對準(zhǔn)元件噴射熱風(fēng) ? (b)用鑷子夾住元件作輕微的搖動 ? (c)約 7S后稍用力即可把元件拆除 自動焊接 ? 1． 浸焊 ２ ． 波峰焊 ３ ． 自動焊接工藝 1．浸焊 ? 特點(diǎn)： 浸焊比手工焊接生產(chǎn)效率高，操作簡單，適用于批量生產(chǎn)，但浸焊的焊接質(zhì)量不如手工焊接和波峰焊，補(bǔ)焊率較高。 ? 方法 (1) 錫鍋加熱 （ 240℃ ~260℃ 為宜 ） 。 隨時(shí)添加松香等焊劑 。 (2) 涂敷焊劑 。 (3) 浸焊 。 (4) 冷卻 。 (5)檢查焊接質(zhì)量 。 (6)修補(bǔ) 。 浸焊的方法 ? 用簡單夾具夾住印制板的邊緣 ? 讓印制板與錫鍋內(nèi)的錫液成 30。 ~45。 的傾角進(jìn)入 ? 然后將印制板與錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi)，浸入的深度以印制板厚度的 50％ ~70％為宜，浸焊時(shí)間約 3s ~ 5s， ? 浸焊完成后仍按原浸入的角度緩慢取出。 ２．波峰焊 ? 原理：機(jī)械泵能根據(jù)焊接要求，連續(xù)不斷地從噴嘴壓出液態(tài)錫波，當(dāng)印制板由傳送機(jī)以一定速度進(jìn)入時(shí)，焊錫以波峰的形式不斷地溢出至印制板面進(jìn)行焊接。 ? 波峰焊接工藝流程為：焊前準(zhǔn)備 → 涂焊劑 → 預(yù)熱 → 波峰焊接 → 冷卻 → 清洗。 波峰焊的步驟： ? (1) 焊前準(zhǔn)備：去油污 、 去除氧化膜和涂阻焊劑 。 ? (2) 涂焊劑：涂敷的形式有發(fā)泡式 、 噴流式 、 浸漬式 、 噴霧式等 ， 其中發(fā)泡式是最常用的形式 。 ? (3) 預(yù)熱：使焊劑活化并減少印制板與錫波接觸時(shí)遭受的熱沖擊 。 ? (4) 波峰焊接：分為單向波峰焊和雙向波峰焊 。 ? 單向波峰焊 ? 雙向波峰焊 波峰焊的注意事項(xiàng) ? （ 1） 按時(shí)清除錫渣 。 ? （ 2） 波峰的高度 。 焊料波峰的高度最好調(diào)節(jié)到印制板厚度的 1/2~2/3處 。 ? （ 3） 焊接速度和焊接角度 。 焊接速度可以調(diào)整 ， 一般控制在 ~。 印制板與焊料波峰的傾角約為 6。 。 ? （ 4） 焊接溫度 。 一般指噴嘴出口處焊料波峰的溫度 ，通常焊接溫度控制在 230℃ ~260℃ 之間 。 ? （ 5） 冷卻 。 一般是采用風(fēng)扇冷卻 。 ? （ 6） 清洗 。 目前普遍使用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類 。 ３．自動焊接工藝 ? 一次焊接 ? 二次焊接 一次焊接 ? 工藝流程為：焊前準(zhǔn)備 → 涂敷焊劑 → 預(yù)熱 → 焊接 → 冷卻 → 清洗 。 ? 一次焊接工藝簡單 ， 設(shè)備成本低 ， 操作和維修容易 ， 適用于批量不大 、 品種較多的電子產(chǎn)品的生產(chǎn) 。 二次焊接 ?二次焊接包括浸焊和波峰焊兩種方法 ，因此二次焊接的類型有： 浸焊 → 浸焊 浸焊 → 波峰焊 波峰焊 → 波峰焊 波峰焊 → 浸焊 ? 二次焊接的工藝流程為： 焊前準(zhǔn)備 → 涂敷焊劑 → 預(yù)熱 → 浸焊 → 冷卻→ 涂敷焊劑 → 預(yù)熱 → 波峰焊 → 冷卻 → 清洗 。 ? 二次焊接是一次焊接的補(bǔ)充： （ 1）采用二次焊接可對一次焊接中存在的缺陷進(jìn)行完善和彌補(bǔ) （ 2）焊接可靠性高但焊料的消耗較大 （ 3）對印制板的要求也較高。 表面安裝技術(shù)（ SMT） ? 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn) ? SMT 的基礎(chǔ)材料 ? SMT 工藝流程 返回 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn) ? 1． 體積小 、 重量輕 、 裝配密度高 ? 2． 提高產(chǎn)品的可靠性 ? 3． 適合自動化生產(chǎn) ? 4． 降低了生產(chǎn)成本 SMT 的基礎(chǔ)材料 ? 1． 表面貼裝元件 （ SMD） ? 2． SMT 電路基板 1．表面貼裝元件（ SMD） ? 表面貼裝元件按其功能分為片式無源元件、片式有源元件和片式機(jī)電元件。片式無源元件，如電阻器、電感器、電容器和復(fù)合元件（電阻網(wǎng)絡(luò)、濾波器、諧振器）等；片式有源元件，如分立器件、集成組件；片式機(jī)電元件，如片式開關(guān)、片式繼電器等；片式元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和不規(guī)則形狀等。 2． SMT 電路基板 ? SMT 電路基板按材料分有無機(jī)材料和有機(jī)材料兩大類 。 ? （ 1）無機(jī)材料主要為 陶瓷電路基板 ? （ 2）有機(jī)材料電路基板有 環(huán)氧玻璃纖維板、聚酰亞胺玻璃纖維板、環(huán)氧芳族聚酰胺纖維板、聚酰亞胺芳族聚酰胺纖維板、聚酰亞胺石英（熔融石英）板、玻璃纖維 /芳族聚酰胺合成纖維板、聚四氟乙烯玻璃纖維板、熱固性塑料板 等 SMT 工藝流程 ? 表面安裝方式分為： 單面混合安裝 雙面混合安裝 完全安裝 單面混合安裝 ? （ 1）單面混合安裝。 ? 采用印制電路板和雙波峰焊接工藝 ? 方式一：先在印制板的 B面
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