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smt常用工具ppt課件-文庫吧資料

2025-01-20 07:34本頁面
  

【正文】 焊料加工成粉末,并加上液態(tài)黏合劑,使之成為有一定流動性的糊狀焊膏,用它將元器件粘在印制板上,通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動,達到將元器件焊接到印制板的目的。 ? 安裝方式分為兩種 第 1種是把 SMD和 THC都放在印制板的 A面,一般是先貼后插,工藝較復(fù)雜,組裝密度高; 第 2種是把 THC放在 A面, SMD入在 A、 B兩面,這種組裝方式因在印制板單面或雙面都裝SMD,同時把通孔插裝元件一起組裝,因此組裝密度相當(dāng)高。 ? 兩種方式互有優(yōu)缺點。 ? 采用印制電路板和雙波峰焊接工藝 ? 方式一:先在印制板的 B面貼裝好 SMD,然后在 A面插裝通用孔插裝( THC)。 2. SMT 電路基板 ? SMT 電路基板按材料分有無機材料和有機材料兩大類 。 表面安裝技術(shù)( SMT) ? 表面安裝技術(shù)的特點 ? SMT 的基礎(chǔ)材料 ? SMT 工藝流程 返回 表面安裝技術(shù)的特點 ? 1. 體積小 、 重量輕 、 裝配密度高 ? 2. 提高產(chǎn)品的可靠性 ? 3. 適合自動化生產(chǎn) ? 4. 降低了生產(chǎn)成本 SMT 的基礎(chǔ)材料 ? 1. 表面貼裝元件 ( SMD) ? 2. SMT 電路基板 1.表面貼裝元件( SMD) ? 表面貼裝元件按其功能分為片式無源元件、片式有源元件和片式機電元件。 二次焊接 ?二次焊接包括浸焊和波峰焊兩種方法 ,因此二次焊接的類型有: 浸焊 → 浸焊 浸焊 → 波峰焊 波峰焊 → 波峰焊 波峰焊 → 浸焊 ? 二次焊接的工藝流程為: 焊前準(zhǔn)備 → 涂敷焊劑 → 預(yù)熱 → 浸焊 → 冷卻→ 涂敷焊劑 → 預(yù)熱 → 波峰焊 → 冷卻 → 清洗 。 3.自動焊接工藝 ? 一次焊接 ? 二次焊接 一次焊接 ? 工藝流程為:焊前準(zhǔn)備 → 涂敷焊劑 → 預(yù)熱 → 焊接 → 冷卻 → 清洗 。 ? ( 6) 清洗 。 ? ( 5) 冷卻 。 ? ( 4) 焊接溫度 。 印制板與焊料波峰的傾角約為 6。 ? ( 3) 焊接速度和焊接角度 。 ? ( 2) 波峰的高度 。 ? (4) 波峰焊接:分為單向波峰焊和雙向波峰焊 。 ? (2) 涂焊劑:涂敷的形式有發(fā)泡式 、 噴流式 、 浸漬式 、 噴霧式等 , 其中發(fā)泡式是最常用的形式 。 ? 波峰焊接工藝流程為:焊前準(zhǔn)備 → 涂焊劑 → 預(yù)熱 → 波峰焊接 → 冷卻 → 清洗。 的傾角進入 ? 然后將印制板與錫液保持平行浸入錫鍋內(nèi),浸入的深度以印制板厚度的 50% ~70%為宜,浸焊時間約 3s ~ 5s, ? 浸焊完成后仍按原浸入的角度緩慢取出。 浸焊的方法 ? 用簡單夾具夾住印制板的邊緣 ? 讓印制板與錫鍋內(nèi)的錫液成 30。 (5)檢查焊接質(zhì)量 。 (3) 浸焊 。 隨時添加松香等焊劑 。 3.片式元器件的拆焊 ? (a)點加熱器在元件上方 5mm處 ,噴嘴對準(zhǔn)元件噴射熱風(fēng) ? (b)用鑷子夾住元件作輕微的搖動 ? (c)約 7S后稍用力即可把元件拆除 自動焊接 ? 1. 浸焊 2 . 波峰焊 3 . 自動焊接工藝 1.浸焊 ? 特點: 浸焊比手工焊接生產(chǎn)效率高,操作簡單,適用于批量生產(chǎn),但浸焊的焊接質(zhì)量不如手工焊接和波峰焊,補焊率較高。在使用一般電烙鐵不易清除時,可使用吸錫工具。拆焊這類器件時,不能長時間集中加熱,要逐點間斷加熱。接著用劃針挑開焊盤與引線的殘留焊料。 用于拆焊集成電路的專用烙鐵頭 ? ( 3 ) 間斷加熱拆焊 適用于引腳密 , 間距小 , 不耐熱的器件的拆焊 , 如一些帶有塑料骨架的器件:中頻變壓器 、 線圈等 , 其骨架不耐高溫 , 其接點既集中又比較多 。撬直時可采用帶缺口的烙鐵頭。此法要求操作時加熱迅速 , 注意力集中 , 動作快 。 適用于引腳多 , 焊點密的元件的拆焊 。 如果焊接點的引線是折彎的引線 , 拆焊時要先吸去焊接點上的焊錫 , 用烙鐵撬直引線后再拆除器件 。 適用于焊點少 , 間距大的元件的拆焊 。 ? 焊接后,讓印制板在常溫下緩慢冷卻。 ? 焊接時烙鐵頭溫度: 210℃ ~240℃ 之間 ? 焊接時間: 5s之內(nèi)(片式電阻的手工焊,烙鐵頭溫度可調(diào)整 280℃ 以內(nèi),時間一般為 3s左右)。 9.片式元件的手工焊接 ? 預(yù)熱:焊接前必須將電容器放在溫度為100℃ ~150℃ 的預(yù)熱板上預(yù)熱 1min~2min。 烙鐵頭與引線接觸而與銅箔不接觸 烙鐵頭與銅箔接觸而與引線不接觸 烙鐵頭與引線和銅箔同時接觸 不正確的接觸 正確的接觸 8.焊接后的處理 ? 當(dāng)焊接結(jié)束后,應(yīng)將焊點周圍的焊劑清洗干凈,并檢查電路有無漏焊、錯焊、虛焊等現(xiàn)象。重新焊接時,必須待上次的焊錫一同熔化并熔為一體時才能把烙鐵移開。 5.焊接時手要扶穩(wěn) ? 在焊接過程中,特別是在焊錫凝固過程中不能晃動被焊元器件引線,否則將造成虛焊。通常情況下,烙鐵頭與焊點接觸時間是以使焊點光亮、圓滑為適宜。 ? 特別值得注意的是,當(dāng)使用天然松香助焊劑時,錫焊溫度過高,很容易氧化脫羧產(chǎn)生炭化而造成虛焊。 3.焊接的溫度和時間要掌握好 ? 溫度過低,焊錫流動性差,很容易凝固,形成虛焊。 2.焊劑的用量要合適 ? 使用焊劑時,必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)而適量施用。 ? (2)焊接前要將元器件引線刮凈,最好是先掛錫再焊。 五步焊接操作法 ( a)準(zhǔn)備 ( b)加熱被焊件 ( c)熔化焊料 ( d)移開焊錫絲 ( e)移開烙鐵 焊接的操作要領(lǐng) 1 . 焊前準(zhǔn)備 2 . 焊劑的用量要合適 3 . 焊接的溫度和時間要掌握好 4 . 焊料的施加方法 5 . 焊接時手要扶穩(wěn) 6 . 焊點的重焊 7 . 焊接時 , 接觸位置的掌握 8 . 焊接后的處理 9 . 片式元件的手工焊接 1.焊前準(zhǔn)備 ? ( 1 ) 工具 。 ? ( 4) 移開焊錫絲 。 ? ( 2) 加熱被焊件 。 直插式焊點形狀 半打彎式的焊點形狀 與引線浸潤不好 與印制板浸潤不好 正確焊點 虛焊 3.手工烙鐵錫焊的基本步驟 ? 手工烙鐵焊接時 , 一般應(yīng)按以下五個步驟進行 ( 簡稱五步焊接操作法 ) 。 ( 2 ) 焊接可靠 , 保證導(dǎo)電性能 。 ( 5) 具有合適的焊接時間 。 ( 3) 使用合適的助焊劑 。 焊接工藝 ? 焊接的基本知識
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