smt常用工具ppt課件-wenkub.com
2025-01-11 07:34 本頁面
【正文】 ? 壓接和繞接是無錫焊接，其特點(diǎn)是不需要焊料與焊劑即可獲得可靠的連接。 五工序法為：焊接準(zhǔn)備 → 加熱被焊部位 → 熔化焊料 → 移開焊料 → 移開烙鐵 。 ? 電子整機(jī)的裝聯(lián)是指機(jī)械安裝和焊接 ? 整機(jī)的機(jī)械安裝中的連接方法可分為兩大類：一類是可拆連接，包括螺釘連接、柱銷連接、夾緊連接等。 ? （ 6）插頭與插座要配套。 ? （ 2）接插件安裝要正確。 ? （ 2） 導(dǎo)電性能良好 。 ? 繞接用的接線端子： （ 1）銅或銅合金 （ 2）截面一般為正方形、矩形和梯形等帶棱角的形狀 （ 3）焊接在絕緣板上 （ 4）鍍金或銀 ? 繞接用的導(dǎo)線 （ 1） 單股硬質(zhì)絕緣線 （ 2） 芯線直徑為 ～ （ 3） 鍍金或銀 （２）繞接器的構(gòu)造。 ? 使用較多的無錫焊接法： １．壓接 ２．繞接 １．壓接 ? 壓接有冷壓接和熱壓接兩種，目前冷壓接使用較多。 圓錐銷通常采用 1： 50的錐度 ， 裝配時(shí)如能用手將圓錐銷塞進(jìn)孔深 80%～ 85%， 可獲得正常過盈 。 ? ⑦ 凸心沖頭 。 ? ③ 半圓頭沖頭 。 鉚接時(shí)鉚釘直徑大小與被連接件的厚度有關(guān) ， 鉚釘直徑應(yīng)大于鉚接厚度的 1/4， 一般應(yīng)取板厚的 。 （ 2） 鉚釘長度和鉚釘直徑 。 ? ② 鉚接后不應(yīng)出現(xiàn)鉚釘桿歪斜和被鉚件松動(dòng)的現(xiàn)象 。 幾種措施： 雙螺母防松動(dòng) 彈簧墊圈防松動(dòng) 蘸漆防松動(dòng) 點(diǎn)漆防松 開口銷防松動(dòng) 鉚接 ? 通過機(jī)械方法，用鉚釘將兩個(gè)以上的零、部件連接起來的操作叫做鉚接。 操作時(shí)應(yīng)始終保持垂直于安裝孔表面的方位旋轉(zhuǎn) ，避免搖擺 。 ? ⑧ 裝配緊固后的螺釘 ， 必須在螺釘末端涂上緊固漆 ，以表示產(chǎn)品屬原裝配 ， 并防止螺釘松動(dòng) 。 但對(duì)非金屬件擰緊要適度 。 擰緊方形工件和圓形工件的螺釘組時(shí) ， 應(yīng)按交叉順序進(jìn)行 ， 無論時(shí)配哪一種螺釘組 ， 都應(yīng)先按順序列裝上螺釘 ，然后分步逐漸擰緊 ， 以免發(fā)生結(jié)構(gòu)件變形和接觸不良的現(xiàn)象 。 ? ③ 當(dāng)要求結(jié)構(gòu)緊湊 、 連接強(qiáng)度高 、 外形平滑時(shí) ，應(yīng)盡量采用內(nèi)六角螺釘 。 緊固件連接工藝 ? 螺接 ? 鉚接 ? 銷接 螺接 ? 用螺紋連接件（如螺釘、螺栓、螺母）及墊圈將元器件和零、部件緊固地連接起來，稱為螺紋連接，簡(jiǎn)稱螺接。 （ 4） 具有良好的密封 、 絕緣 、 耐腐蝕的特性 。在無線電整機(jī)裝配中常用來對(duì)輕型元器件及不便于螺接和鉚接的元器件或材料進(jìn)行膠接。 （ 6） 相同的機(jī)械零 、 部件應(yīng)具有互換性 。 （ 2） 應(yīng)符合現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)和設(shè)計(jì)文件要求 ， 經(jīng)檢驗(yàn)合格方可安裝 。 完全表面安裝有單面安裝和雙面安裝之分 。 ? (2) 雙面混合安裝工藝流程： SMD和 THC同在電路板 A面的安裝方式（ 第 5種） 、電路板 A面和 B面都有 SMD，而 THC只在 A面的安裝方式（ 第 6種） 。 ④ 加熱工具 （ 熱棒 ） 。 ⑤ 能自動(dòng)校正元件位置偏離 。 特點(diǎn)： ① 元器件受到的熱沖擊小 。 雙面混合安裝 ? 采用雙面印制電路板、雙波峰焊接或再流焊工藝。 ? （ 1）無機(jī)材料主要為 陶瓷電路基板 ? （ 2）有機(jī)材料電路基板有 環(huán)氧玻璃纖維板、聚酰亞胺玻璃纖維板、環(huán)氧芳族聚酰胺纖維板、聚酰亞胺芳族聚酰胺纖維板、聚酰亞胺石英（熔融石英）板、玻璃纖維 /芳族聚酰胺合成纖維板、聚四氟乙烯玻璃纖維板、熱固性塑料板 等 SMT 工藝流程 ? 表面安裝方式分為： 單面混合安裝 雙面混合安裝 完全安裝 單面混合安裝 ? （ 1）單面混合安裝。 ? 二次焊接是一次焊接的補(bǔ)充： （ 1）采用二次焊接可對(duì)一次焊接中存在的缺陷進(jìn)行完善和彌補(bǔ) （ 2）焊接可靠性高但焊料的消耗較大 （ 3）對(duì)印制板的要求也較高。 目前普遍使用的清洗方法有液相清洗法和汽相清洗法兩類 。 一般指噴嘴出口處焊料波峰的溫度 ，通常焊接溫度控制在 230℃ ~260℃ 之間 。 焊接速度可以調(diào)整 ， 一般控制在 ~。 ? 單向波峰焊 ? 雙向波峰焊 波峰焊的注意事項(xiàng) ? （ 1） 按時(shí)清除錫渣 。 波峰焊的步驟： ? (1) 焊前準(zhǔn)備：去油污 、 去除氧化膜和涂阻焊劑 。 ~45。 (4) 冷卻 。 ? 方法 (1) 錫鍋加熱 （ 240℃ ~260℃ 為宜 ） 。 ? 注意事項(xiàng) 不論用哪種拆焊方法，操作時(shí)都應(yīng)先將焊接點(diǎn)上的焊錫去掉。 ? 拆焊時(shí)應(yīng)先除去焊接點(diǎn)上的焊錫，露出輪廓。 ? 如果焊接點(diǎn)上的引線是彎成一定角度的，拆焊時(shí)要先吸去焊錫，撬直后再拆除。 ? （ ２ ） 集中拆焊 。 拆焊 ? １ ． 一般焊接點(diǎn)拆焊 ? ２ ． 印制電路板上元器件的拆焊 ? ３ ． 片式元器件的拆焊 １．一般焊接點(diǎn)拆焊 (1)去掉焊錫 (2)撬開導(dǎo)線 (3)退出導(dǎo)線 ２．印制電路板上元器件的拆焊 ? （ １ ） 分點(diǎn)拆焊 。 ? 電烙鐵功率： 25W以內(nèi) ? 烙鐵頭的直徑：應(yīng)小于 3mm。 ７．焊接時(shí)，接觸位置的掌握 ? 烙鐵頭與引線和銅箔同時(shí)接觸，這是正確的焊接加熱法。 ４．焊料的施加方法 ? 焊料的施加方法可根據(jù)焊點(diǎn)的大小及被焊件的多少而定 ?當(dāng)被焊件經(jīng)過加熱達(dá)到一定溫度時(shí)，先給①點(diǎn)少量焊料，可加快烙鐵與被焊件的熱傳導(dǎo) ?當(dāng)幾個(gè)被焊件溫度都達(dá)到了焊料熔化的溫度時(shí)，應(yīng)立即將焊錫絲加到②點(diǎn)，即距電烙鐵加熱部位最遠(yuǎn)的地方，直到焊料潤濕整個(gè)焊點(diǎn)時(shí)便可撤去焊錫絲。 ? 溫度過高，將使焊錫流淌，焊點(diǎn)不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，并導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。對(duì)被焊物表面的氧化物、銹斑、油污、灰塵、雜質(zhì)等要清理干凈。 ? （ 5） 移開烙鐵 。 ? （ 1） 準(zhǔn)備 。 2． 錫焊的要求 （ １ ） 焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度要足夠 。 （ 2） 被焊金屬表面應(yīng)保持清潔 。 ? (2)低速高精度貼片機(jī) —— 適合貼裝 SOP形集成電路 、 小型封裝芯片載體及無引線陶瓷封裝芯片載體等 。 熱氣流 ? 通過熱氣噴嘴加熱焊接。 ? 焊接時(shí)對(duì)其它元器件不產(chǎn)生熱效應(yīng)，損壞性小。 雙峰波峰焊 ? 適用于混裝SMT焊接 ? 生產(chǎn)效率高 ? 易橋接 ,漏焊 ? AP承受焊料沖劑 ? SMD需預(yù)先固定 Ω波峰焊 ? 適用于混裝SMT焊接 ? 生產(chǎn)效率高 ? 易橋接 ,漏焊 ? AP承受焊料沖劑 ? SMD需預(yù)先固定 噴射式波峰焊
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1