樂(lè)思化學(xué)多層鎳產(chǎn)品及應(yīng)用(編輯修改稿)
2025-02-08 23:42 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 改正措施 陽(yáng)極袋破裂 更換陽(yáng)極袋 過(guò)濾不適當(dāng) 改進(jìn)過(guò)濾 硼酸過(guò)多 降低硼酸至最佳水平 pH太高 降低 pH 4. 針孔 可能原因 改正措施 污染 活性炭處理以及小電流電解 硼酸過(guò)多或過(guò)少 調(diào)整硼酸至最佳水平 潤(rùn)濕劑太低 調(diào)整潤(rùn)濕劑含量 問(wèn)題及解決 pH 對(duì)光亮鎳鍍層的影響 pH太高 ? 延展性降低 ? 應(yīng)力增加 ? 整平性提高 ? 覆蓋能力增強(qiáng) ? 走位能力增強(qiáng) ? 鍍層粗糙 pH太低 ? 延展性提高 ? 應(yīng)力降低 ? 對(duì)金屬雜質(zhì)的容納范圍更大 ? 燒焦可能性降低 ? 光劑消耗降低 對(duì)提高 STEP結(jié)果的建議 ? 保持光亮鎳鍍液中有較多的 carrier載體和較低的光劑 ? 降低光鎳槽的溫度 ? 降低光鎳槽的 pH ? 提高半光鎳鍍槽的溫度 ? 半光鎳 ? 高硫鎳 ? 光亮鎳 ? 微孔鎳 多層鎳體系 ? 用于在鉻鍍層中產(chǎn)生微孔 – 可以大幅度地提高鎳層的抗腐效果 ? 當(dāng)有水或者其它電解質(zhì)存在時(shí)，形成腐蝕原電池，鎳為陽(yáng)極，鉻為陰極 – 很多這樣的腐蝕原電池會(huì)迅速擴(kuò)展開(kāi) – 不連續(xù)的微孔顆?？梢猿浞譁p小腐蝕點(diǎn)的面積 – 從而減慢鎳層的被腐蝕 ? 微孔鎳層和光亮鎳層之間的電位差至少應(yīng)為20mV 微孔鎳 (鎳封 ) ? 空氣攪拌是微孔鎳工藝成功與否的關(guān)鍵因素 – 微孔鎳工藝上的問(wèn)題幾乎都和空氣攪拌不良有關(guān)系 ? 不恰當(dāng)?shù)奈⒖讛?shù)會(huì)導(dǎo)致 CASS結(jié)果不合格 – 在光亮鎳和微孔鎳之間不推薦水洗 – 光亮鎳槽液的帶入會(huì)導(dǎo)致微孔鎳槽中部分結(jié)晶 – 所以，槽液需要定期再生，去除掉所有固體并補(bǔ)加新的添加劑 微孔鎳 (鎳封 ) 3. OEMs 對(duì)多層鎳的性能要求 ? 外觀 ? 結(jié)合力 ? 鍍層厚度 ? 電位差 (STEP 測(cè)試 ) ? 鹽霧結(jié)果 (CASS 測(cè)試 ) ? 微孔數(shù) 外觀 ? 光亮，且有光澤 ? 無(wú)毛刺、結(jié)瘤、劃痕等 結(jié)合力 ? 磨－鋸測(cè)試（ Grindsaw test*） ? 鑿－割測(cè)試（ Chiselknife test*） ? 變向割鋸測(cè)試（ Reverse saw cut test） ASTM B571, “Standard Test Methods for Adhesion of Metallic Coatings” 變向割鋸測(cè)試 鍍層厚度 ? 半光鎳 – 30微米 ? 光亮鎳 – 10微米 ? 鎳層總厚度 最少 40微米 ? 鉻 ASTM B487, “Standard for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopical Examination of a Cross Section” 電位差 (STEP) ? 光亮鎳和半光鎳 －最小 100 mv －最大 200 mv ? 高硫鎳和光亮鎳 －最小 15 mv ? 光亮鎳和微孔鎳 －最小 20 mv －最大 40 mv ASTM B764, “Standard Test Method for Simultaneous Thickness and Electrochemical Determination of Individual Layers in Multilayer Nickel Deposit” 鹽霧 CASS測(cè)試 ? 鹽霧測(cè)試 * － 66 小時(shí) 。 88 小時(shí) 。 100 小時(shí) ? 熱循環(huán) ? 無(wú)起泡、無(wú)裂痕、無(wú)鉻損失 ? 腐蝕點(diǎn)不大于 ASTM B368, “Standard
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1