樂思化學(xué)多層鎳產(chǎn)品及應(yīng)用-全文預(yù)覽
【正文】 + H+ } 次級(jí) 2 H+ + 2 OH175。 ? 高硫鎳鍍層的活性可以通過 STEP測(cè)量電位差來評(píng)價(jià) 高硫鎳 1. STEP 結(jié)果差 可能原因 改正措施 pH 太低 調(diào)整 pH 硫含量太低 增加添加頻率 2. CASS結(jié)果差 可能原因 改正措施 pH 太低 調(diào)整 pH 問題及解決 ? 半光鎳 ? 高硫鎳 ? 光亮鎳 ? 微孔鎳 多層鎳體系 ? 為后續(xù)的鍍鉻產(chǎn)生一層高整平、光亮的鍍層 ? 光亮鎳鍍液包含有機(jī)添加劑： – 有機(jī)添加劑與金屬同沉積在鍍層上 – 硫也將會(huì)共沉積，并使得鍍層比半光鎳鍍層更具電化學(xué)活性 ? 與半光鎳鍍層相比，光亮鎳層硬度較大，延展性較低 ? 一般來說，對(duì)于雙鎳鍍層厚度， 2/3為半光鎳 , 1/3為光亮鎳 光亮鎳 1. CASS 結(jié)果差 可能原因 改正措施 STEP結(jié)果差 檢查電位差 2. 結(jié)合力差 可能原因 改正措施 電流問題 檢查接觸電以及電流供應(yīng) 污染 活性碳處理或者小電流電解 載體 carrier較少 添加載體 carrier 光亮劑太多 減少添加 問題及解決 3. 鍍層粗糙 可能原因 改正措施 陽(yáng)極袋破裂 更換陽(yáng)極袋 過濾不適當(dāng) 改進(jìn)過濾 硼酸過多 降低硼酸至最佳水平 pH太高 降低 pH 4. 針孔 可能原因 改正措施 污染 活性炭處理以及小電流電解 硼酸過多或過少 調(diào)整硼酸至最佳水平 潤(rùn)濕劑太低 調(diào)整潤(rùn)濕劑含量 問題及解決 pH 對(duì)光亮鎳鍍層的影響 pH太高 ? 延展性降低 ? 應(yīng)力增加 ? 整平性提高 ? 覆蓋能力增強(qiáng) ? 走位能力增強(qiáng) ? 鍍層粗糙 pH太低 ? 延展性提高 ? 應(yīng)力降低 ? 對(duì)金屬雜質(zhì)的容納范圍更大 ? 燒焦可能性降低 ? 光劑消耗降低 對(duì)提高 STEP結(jié)果的建議 ? 保持光亮鎳鍍液中有較多的 carrier載體和較低的光劑 ? 降低光鎳槽的溫度 ? 降低光鎳槽的 pH ? 提高半光鎳鍍槽的溫度 ? 半光鎳 ? 高硫鎳 ? 光亮鎳 ? 微孔鎳 多層鎳體系 ? 用于在鉻鍍層中產(chǎn)生微孔 – 可以大幅度地提高鎳層的抗腐效果 ? 當(dāng)有水或者其它電解質(zhì)存在時(shí)，形成腐蝕原電池，鎳為陽(yáng)極，鉻為陰極 – 很多這樣的腐蝕原電池會(huì)迅速擴(kuò)展開 – 不連續(xù)的微孔顆?？梢猿浞譁p小腐蝕點(diǎn)的面積 – 從而減慢鎳層的被腐蝕 ? 微孔鎳層和光亮鎳層之間的電位差至少應(yīng)為20mV 微孔鎳 (鎳封 ) ? 空氣攪拌是微孔鎳工藝成功與否的關(guān)鍵因素 – 微孔鎳工藝上的問題幾乎都和空氣攪拌不良有關(guān)系 ? 不恰當(dāng)?shù)奈⒖讛?shù)會(huì)導(dǎo)致 CASS結(jié)果不合格 – 在光亮鎳和微孔鎳之間不推薦水洗 – 光亮鎳槽液的帶入會(huì)導(dǎo)致微孔鎳槽中部分結(jié)晶 – 所以，槽液需要定期再生，去除掉所有固體并補(bǔ)加新的添加劑 微孔鎳 (鎳封 ) 3. OEMs 對(duì)多層鎳的性能要求 ? 外觀 ? 結(jié)合力 ? 鍍層厚度 ? 電位差 (STEP 測(cè)試 ) ? 鹽霧結(jié)果 (CASS 測(cè)試 ) ? 微孔數(shù) 外觀 ? 光亮，且有光澤 ? 無毛刺、結(jié)瘤、劃痕等 結(jié)合力 ? 磨－鋸測(cè)試（ Grindsaw test*） ? 鑿－割測(cè)試（ Chiselknife test*） ? 變向割鋸測(cè)試（ Reverse saw cut test） ASTM B571, “Standard Test Methods
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