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樂思化學(xué)多層鎳產(chǎn)品及應(yīng)用-文庫吧在線文庫

2025-02-14 23:42上一頁面

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【正文】 ? 裝飾性以及打底 ? 耐磨(印染輥等) ? 抗腐 ? 修復(fù)等 各組分的作用 硫酸鎳 提供鎳離子 相對成本較低 穩(wěn)定性和溶解性好 氯化鎳 促進陽極溶解 增強溶液導(dǎo)電性 提高走位能力 硼酸 pH緩沖劑 降低燒焦風(fēng)險 使鍍層更白 與其它添加劑共同作用 鍍鎳化學(xué)反應(yīng) ? 陰極反應(yīng) Ni2+ + 2e ? Ni (9798%) 初級 2 H2O + 2e ? 2 OH175。2 + H+ ? H3BO3 } 鎳鍍液中的添加劑 鎳鍍層類型 – 光亮鎳 – 半光鎳 – 微孔鎳 – 沙丁鎳等 添加劑 – 光亮劑 – 整平劑 – 去陽極極化劑 – 配位劑 – 潤濕劑 鍍鎳中的添加劑 初級光亮劑 – 產(chǎn)生光亮、高整平同時應(yīng)力也比較大的鍍層 – 與次級光亮劑配合起作用 次級光亮劑 – 也稱作 Carrier載體 – 維持鍍層延展性和應(yīng)力 – 在鍍層中產(chǎn)生硫 潤濕劑 – 降低表面張力,防氣孔 – 攪拌類型不同(空氣,機械攪拌),潤濕劑類型也不同 鍍液中的雜質(zhì) 無機不溶性雜質(zhì) – 灰塵,污垢,炭,鎳粉等 – 會引起鍍層粗糙 – 過濾去除 無機溶解性雜質(zhì) – 通常是金屬雜質(zhì)如銅,鋅,鐵等 – 會引起不良上鍍以及抗腐性不良 – 絡(luò)合劑絡(luò)合以及小電流電解去除 有機雜質(zhì) – 油、脂、拋光劑等 – 會引起針孔以及鍍層低質(zhì) – 炭粉過濾去除 2. 多層鎳體系 ? 多層鎳特點: – 不同的鎳層之間可形成不同的電位差 – 電位差是影響鍍層抗腐性的主要因素 – 電位差可以通過厚度及電位差儀 (Simultaneous Thickness and Electrochemical Potential ) STEP 測量 – 是通過鹽霧 CASS 測試的必需配置 單半光鎳鍍層 腐蝕機理 鉻 半光鎳 基材 優(yōu)點 - CrNi 電位差低 缺點 - NiCr之間需要拋光 - 陽極面較小 ? 慢速腐蝕 單光鎳鍍層 腐蝕機理 鉻 光亮鎳 基材 優(yōu)點 - NiCr之間無需拋光 缺點 - CrNi電位差高 - 陽極面較小 ? 快速腐蝕 雙鎳鍍層 腐蝕機理 優(yōu)點 NiCr之間無需拋光 底材被保護 缺點 CrNi電位差高 陽極面較小 ? 光鎳層快速腐蝕 鉻 半光鎳 基材 光亮鎳 三鎳鍍層 腐蝕機理 優(yōu)點 NiCr之間無需拋光 底材被保護 缺點 CrNi電位差高 陽極面較小 ? 光亮鎳層緩慢腐蝕 鉻 半光鎳 底材 光亮鎳 微孔鎳 四鎳鍍層 腐蝕機理 優(yōu)點 半光鎳和光亮鎳鍍層之間的電位差顯著增加 ?光亮鎳層緩慢腐蝕 光亮鎳 鉻 半光鎳 底材 微孔鎳 高硫鎳 橫截面 鉻 微孔鎳 半光鎳 光亮鎳 高硫鎳 銅 鎳沖 底材 多層鎳體系 ? 半光鎳 ? 高硫鎳 ? 光亮鎳 ? 微孔鎳 半光鎳 ? 無硫、高整平鎳鍍層 ? 如同名稱一樣,是半光亮性的鎳鍍層 ? 腐蝕攻擊是首先作用在光亮鎳層上 – 當(dāng)腐蝕到基材時,光亮鎳鍍層大部分會被腐蝕掉 – 所以在使用時,多采用雙層鎳鍍層,這樣比單層鎳防腐效果有明顯提高 問題及解決 1. 結(jié)合力差 可能原因 改正措施 半光鍍層鈍化 檢查水洗 電流問題 檢查接觸點和電力供應(yīng) 有機污染 活性碳處理
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