光通訊基礎知識與產(chǎn)品知識培訓(編輯修改稿)
2025-02-07 20:46 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 集成光學器件及其它光通信元器件 能兼容不同速率、協(xié)議和制式的全光網(wǎng)絡技術等 七、光纖通信發(fā)展方向 第二大部分：產(chǎn)品基礎知識 一、 TO LD TO LD TO主要材料為 TO帽、 TO座、 LD芯片、背光 PD芯片等。 LD TO帽 最常用的有普通球帽、 、非球帽。透鏡材料為 BK SF SF8等，帽桶材料為 KOVER。 普通球帽的耦合效率大概在 10%左右，焦距在 ；大球帽的耦合效率大概在 15%左右，焦距在 ；非球帽的耦合效率大概在 35%左右，目前常用的焦距為 。 普通球帽和 ，其他尺寸基本相同。所以這兩種 TO帽在外觀上不好區(qū)分。 普通球帽透鏡并非標準的圓形，如圖所示： 非球透鏡帽的結構如下圖所示： 非球透鏡 TO的耦合效率是最高的，但是我們平常用的最多的 透鏡卻不是耦合效率最高的一種。 非球 TO的耦合效率和 TO帽的關系曲線如圖： 由此看出非球 TO的最大理論耦合效率 （ 56%），此時 TO的焦距約為 f=（ LD芯片距 TO底座位置） +（透鏡尺寸） +(L1)+6（ L2） =。 LD TO座 最常見的 LD TO底座為肖特的 TO56底座。下邊為肖特一款 TO56座的外形圖： LD芯片 根據(jù)芯片性能， LD芯片分為 FP和 DFB。 FP腔半導體激光器是利用兩個端面對光進行集中反饋。 DFB激光器是內(nèi)含布拉格光柵來實現(xiàn)光的反饋的，因為內(nèi)含布拉格光柵選擇工作波長，所以 DFB激光器的諧振器損耗就有明顯的波長依存性。所以 DFB的單色性和穩(wěn)定性優(yōu)于 FP。 兩種芯片的光譜特性如下 背光 PD芯片 背光 PD有 PIN200和 PIN300。根據(jù)受光面積和 PD芯片的粘貼位置來決定 LD TO的背光電流大小。 2， PD TO PD TO主要材料為 TO帽、 TO座、 PD芯片、 TIA、陶瓷電路板和電容。為提高靈敏度，防止串擾， TO封裝要求： 1， PIN盡可能靠近 IC。 2，打線盡可能短。 47 0p FDD+VccCas ePh y1 09 5 PD TO帽 探測器的帽子越高，焦點越近，靈敏度越高。最常用的幾款 PD TO帽的帽高為、 。 同時， PD芯片的陶瓷墊片的高度也可以調(diào)節(jié) PD的焦距。陶瓷墊片有 、 。 目前我們使用的帽高 PD TO如圖所示。 PD芯片 探測器芯片分 PIN和 APD。 對于 PIN，光敏面越大耦合時越好找光，但光敏面越大帶寬越窄。目前 155M和622M的 PD光敏面為 φ7 φ80， PD光敏面為 φ5 φ60。 APD為雪崩二極管，是利用光
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