敏元件規(guī)程ppt課件(編輯修改稿)
2025-02-06 09:12 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 放方式進行存放，并貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡；打開包裝的元件，應(yīng)根據(jù)濕度敏感等級對應(yīng)規(guī)定的時間內(nèi)貼在PCB板上完成焊接，如打開包裝的元件累計暴露時間超規(guī)定時間 (附表 3)未使用，需對元件進行烘烤才能使用。烘烤依據(jù)的標準如 (附件 1)要求。元件累計暴露時間超過規(guī)定時間后的烘烤條件參照下本文 10（在烘焙后暴露時間從“ 0”開始計算）。 ? 不良真空包裝材料的處理規(guī)定：首先檢查包裝內(nèi)的濕度卡，如果濕度卡 30%處保持藍色，則僅檢查原包裝是否有破損，如無破損，則放回濕度卡和干燥劑后 ,重新真空包裝儲存或按要求將物料進行干燥儲存 ,如果濕度卡20%處已變?yōu)樽霞t色，則必須將此物料進行烘干處理，然后才能進行真空包裝或按要求將物進行干燥儲存。烘烤條件根據(jù)警示標貼上所要求的條件或客戶要求進行。對已拆封過但無原包裝的物料，則應(yīng)全部作為已受潮材料按要求先做烘干處理，再重新真空包裝或按要求將物料進行干燥儲存，干燥儲存過程不可超過要求標準。 ? 對于 2a5a 等級濕度極度敏感元件，從進料到生產(chǎn)線的每一環(huán)節(jié)，如果發(fā)生開封就必須貼時間控制標簽每次發(fā)生開封、烘干、封裝，都必須準確將時間記錄在管制卡的標簽上。 ? 對拆封 IC(BGA、 QFP、 MEM、 BIOS)等溫濕度敏感性組件重新儲存時，需放入防潮箱中儲存，在進出防潮箱時必須在 《 溫濕度敏感組件管制卡 》上記錄清楚進出日期、時間。 ? IC(BGA、 QFP)等濕敏元件 (含燒錄 /非燒錄程序 ,散料 /拋料等 MSD組件 ),暴露在空氣中超過其規(guī)定時間 ,(依據(jù)真空包裝袋上所標示的 Level等級 , Level等級比對參見表 3,若客戶有特殊要求 ,則按客戶要求執(zhí)行 ),在上線前依溫濕度敏感組件對照表條件放入烘烤箱烘烤 ,同時在管制卡上做好記錄； IC元器件在取出烤箱 2小時后才可上線生產(chǎn)；拆封后的濕敏元件在常溫下 24小時內(nèi)未使用完，則需對該元件進行干燥保存。烘烤箱取出時須填寫 《 溫濕度敏感組件管制表 》填寫拆封日期、時間及拆封后使用有效時間，IPQC簽名確認，如果不急用，必須真空封裝或存放于防潮箱內(nèi)（對于 IC的烘烤時間與烘烤溫度若客戶有特 殊要求則按客戶要求執(zhí)行）。 ? MSD IC存放在防潮箱內(nèi)保存期也會降低 , Level 2a和 Level 3存放時間 =該組件的保存期 ,如屬 Level 4的 BGA在防潮箱的存放時間不能超過 5天，其它類 IC一般為不超過 Level 3的車間存貯壽命，其它組件存放時間可不限定，但不能超過該組件的保存期，若超過其規(guī)定存放時間需要烘烤使用，具體參照 IC烘烤作業(yè)辦法。 ? 散料不使用時可密封回防潮袋中 ,需按附表 1 烘烤后再密封回防潮袋中。 ? 領(lǐng)料方式：散料須用使用防靜電袋包裝，并針對濕敏類元件采取使用干燥箱的形式進行存放，且散料須先用。 ? 此溫濕度管制作業(yè)辦法從 Level 2a及 Level 2a以上組件列入管制 ,當(dāng)新領(lǐng)用濕敏組件無論真空包裝與否 ,如果包裝中 Humidity indicator標示 5%，變粉紅色則必須更換干燥劑；標示 20%變粉紅色則須將濕敏組件烘烤。
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