【文章內(nèi)容簡介】 ? 在測試中按下 ABORT按鈕 ﹐ 則終止測試 ? 壓床上升 ? ? 測試結(jié)果為良品時 ﹐ 螢?zāi)伙@示良品 ﹐ 同時 ACCEPT綠燈亮 ﹐ 測 試結(jié)果為不良品時 ﹐ 螢?zāi)伙@示開路不良 ﹐ 短路不良或零件不良 ﹐ 同時 REJECT紅燈會亮。 ? 6. B/I ? (1) 目的 :改善電子元件的溫度特 性 ﹐ 提高電子元件的電氣穩(wěn)定性 ﹐ 剔除潛在的 ﹐ 電氣性能不穩(wěn)定的電子元件。 ? (2) 方法 :應(yīng)客戶要求設(shè)定 B/I時間 ﹐ 溫度 ﹑ 驅(qū)動電源接線方法等。 ? 7. F/T ? (1) 目的 :剔除功能不良之 PCBA. ? (2) 方法 ?SMT基本常識 ? 一 ﹑ 公司目前的 SMT機(jī)器有 ﹔ ? 二 ﹑ SMT的生產(chǎn)要求 ﹔ ? 1﹒ 生產(chǎn)場地要求為無塵車間。 ? 2﹒ 車間的溫度要求在 20℃ ~25℃ 之間 ? 濕度要求為 50%~80%之間。 ? 3﹒ 生產(chǎn)所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中 ﹐ 冰箱的溫度要求在 0℃ ~10℃ 之間。 ? 4﹒ 紅膠和錫膏在使用前必須經(jīng)過 4小時的回溫 ﹐ 以使紅膠 ﹑ 錫膏回溫到室溫狀態(tài)。 ? 5﹒ 錫膏在使用時也必須經(jīng)攪拌 ﹐ 攪拌的時間要在 5分鐘左右 ? 已開封的錫膏必須在 24 ? 小時內(nèi)用完 ﹐ 否則做報廢處理。 ?三 ﹑ 常用電子元件的規(guī)格 ﹔ ? 元件有各種不同的料號和品名 ﹐ 原則上是一種元件只有一個料號 ﹐ 同一元件 (品名和形狀 )不能存在 2個以上不同料號 ﹐ 不同的 2個以上元件 ﹐ 不能有同一個元件料號。 ? CHIP元件的規(guī)格 ﹔ 名稱 (英制 ) 名稱 (公制 ) L W ? 0402 1005 ? 0603 1608 ? 0805 2125 ? 1206 3216 ? 1210 3225 ?四 ﹑ 常用電子元件的字母代號與符號表示 ﹕ 元件名稱 字母代號 PCB符號表示 元件名稱 字母代號 PCB符號表示 電阻 R 微調(diào)電容器 CT 電容 C 水晶發(fā)振器 X 電解電容 EC 集成電路 IC 電感 L 連接器 CN 二級管 D 保險絲 F 三級管 Q 地線 G 陶瓷濾波器 CF 插座 濾波器 BPF 電池 E 連接線 JP JW 交流 AC 開關(guān) SW 直流 DC 線圈 T ?五 ﹑ 印刷錫膏時的注意事項 ﹔ ? 1﹒ 錫膏內(nèi)不能有雜質(zhì)。 ? 2﹒ 刮刀的壓力不能太大 ﹐ 力度約在 20N左右。 ? 3﹒ 刮刀與鋼網(wǎng)要有一定的角度 ﹐ 約在 30176。60176。 ? 4﹒ 鋼網(wǎng)開孔需適應(yīng) PCB的焊盤及錫量 ﹐ 開孔不能太大也不能太小 ﹐ 要適宜。 ? 5﹒ 鋼網(wǎng)的厚度要適合 ? 一般印刷錫膏的鋼網(wǎng)厚度在~﹐ 印刷紅膠的鋼網(wǎng) ? 厚度在 ~ ? 6﹒ 印刷的速度在 ? 脫模速度 ﹔ 網(wǎng)板脫離印刷好的PCB時要輕輕揭起 ﹐ 脫 ? 離後再加速擡起。 ? 7﹒ 錫膏不能長時間暴露在空氣中 ﹐ 停留在網(wǎng)板上的時間不能超過1小時。 ? 8﹒ 不同品牌的錫膏不能相互混在一起使用。 ? 9﹒ 己失效的錫膏不能與好的錫膏混在一起使用 ﹐ 應(yīng)做報廢處理。 ? 10﹒ 錫膏使用時加在鋼網(wǎng)上的量 ﹐ 自動時為刮刀寬度的 1/3左右 ﹐手動時以填充合格即 ? 可。 ?六 ﹑ 焊爐的五個溫區(qū) ﹔ ?1﹒ 預(yù)熱區(qū) ? ?2﹒ 升溫區(qū) ? ?3﹒ 恒溫區(qū) ? ?4﹒ 回焊區(qū) ? ?5﹒ 冷卻區(qū)。 材 料 燭 接 作 用 錫膏 錫粉 用於焊接 膏狀松香 樹脂 賦於粘貼性 ﹐ 防止再氧化 活性劑 去除金屬表面的氧化物 溶劑 松香的流動性 ﹐ 調(diào)整粘性 ﹐ 賦於粘貼性 粘度活性劑 防止錫膏分離 ﹐ 提高印刷性 ﹐ 防止錫膏塌下 ?八 ﹑ 焊錫的三個重要條件 ﹔ ? 1﹒ 表面的清潔。 ? 2﹒ 適當(dāng)?shù)募訜帷? ? 3﹒ 適當(dāng)?shù)纳襄a量。 ?九 ﹑ 松香的作用 ﹔ ? 1﹒ 去除金屬表氧化物。 ? 2﹒ 在加熱的過程中防止現(xiàn)氧化。 ? 3﹒ 降低錫膏的表面張力 ﹔ 使溶化了的錫膏能夠濕潤在機(jī)板的銅箔上。 ? ? 品管基礎(chǔ)知識 ? 一 ﹑ 什麼是品質(zhì) ﹕ ? 反映實體滿足明確或隱含需要的特徵與特性的總和。 ? 二 ﹑ 檢驗 ﹔ ? 1﹒ 就是對產(chǎn)品或服務(wù)的一種或多種特性進(jìn)行測量 ﹑ 檢查 ﹑ 試驗 ﹑ 度量 ﹑ 並將這些特性與 ? 規(guī)定的要求進(jìn)行比較 ﹐ 經(jīng)確定其符合性的活動。 ? 2﹒ 檢驗的步驟 ﹐ 明確品質(zhì)要求 測試 比較 判定 處理。 ? 3﹒ 檢驗工作的職能 ﹔ ? A﹒ 保証的職能 ﹔ 通過對原材料 ﹑ 半成品 ﹑ 成品的檢驗 ﹑ 鑒別 ﹑ 分選 ﹑ 剔除不合格品 ﹐ 決定該產(chǎn)品是否接受。 ? B﹒ 預(yù)防的職能 ﹔ 通過檢驗及早發(fā)現(xiàn)品質(zhì)問題並找出原因 ﹐ 及時加以排除 ﹐ 預(yù)防或減少不合格品。 ? C﹒ 報告的職能 ﹔ 檢驗中搜集數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和評價 ﹐ 並向有關(guān)職能部門報告 ﹐ 為 改進(jìn)設(shè)計 ﹐ 提升品質(zhì) ﹐ 加強(qiáng)管理提供資訊和依據(jù)。 ?三 ﹑ 質(zhì)量改進(jìn)的基本概念 ﹔ ? 1﹒ 質(zhì)量改進(jìn)和質(zhì)量保念 ﹔ ? A﹒ 質(zhì)量活動的兩類 ﹔ 一是通過質(zhì)量控制 ﹐ 保証已經(jīng)達(dá)到的質(zhì)量水平 ﹐ 稱為保持。 ? B﹒ 另一類將質(zhì)量提高到一個新的水平 ﹐ 這個實現(xiàn)提高的過程稱為改進(jìn)。 ? 2﹒ 偶發(fā)性故障和經(jīng)常性故障 ﹔ ? A﹒ 偶發(fā)性故障 ﹔ 也稱急性質(zhì)量故障 ﹐ 指由系統(tǒng)性因素造成的質(zhì)量突然惡化 ﹐ 須採取 ? 應(yīng)急措施 ﹐ 偶發(fā)性故障對質(zhì)量的影響很大。這種發(fā)現(xiàn)故障和排除故障的過程就是質(zhì)量控制 ﹐ 就是質(zhì)量保持的活動。 ? B﹒ 經(jīng)常性故障 ﹔ 又叫慢性質(zhì)量故障 ﹐ 特點是原因不明 ﹐ 影響不易發(fā)覺 ﹐ 長久會影響企業(yè)素質(zhì)和經(jīng)濟(jì)效益。 ?四 ﹑ 質(zhì)量改進(jìn)的意義 ﹔ ? 1﹒ 高優(yōu)等品率 ﹐ 增加效益。 ? 2﹒ 提高質(zhì)量信益 ﹐ 改善用戶關(guān)系 ﹐ 增加銷售量。 ? 3﹒ 減少廢品 ﹐ 增加盈利。 ? 4﹒ 減少廢次品 ﹐ 增加產(chǎn)量。 ? 5﹒ 減少返工 ﹐ 增加產(chǎn)量。 ? 6﹒ 減少檢驗 ﹐ 篩選和試驗費用。 ? 7﹒ 加速新產(chǎn)品 ﹐ 新技術(shù)的開發(fā) ﹐ 促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步。 ? 8﹒ 合理使用資金 ﹐ 充分發(fā)揮企業(yè)潛力。 ? 9﹒ 培養(yǎng)不斷進(jìn)取 ﹐ 改革的精神 ﹐ 提高人員素質(zhì)。 ? 10﹒ 完善質(zhì)量職能 ﹐ 提高質(zhì)量保証能力。 ? 五 ﹑ 質(zhì)量改進(jìn)的程式和方法 ﹔ ? 1﹒ 程式 ﹔ ? A﹒ 質(zhì)量改進(jìn)的必要性論証。 ? B﹒ 課題選定。 ? C﹒ 上級的核準(zhǔn)。 ? D﹒ 組織好 ﹐ 確定人員。 ? E﹒ 進(jìn)行診斷 ﹐ 找出原因 ﹐ 制定改進(jìn)措施。 ? F﹒ 克服阻力 ﹐ 實施改進(jìn)措施。 ? G﹒ 驗証改進(jìn)措施。 ? H﹒ 在新水平上進(jìn)行控制 ﹐ 鞏固成果。 ? 2﹒ 質(zhì)量改進(jìn)的方法 PDCA循環(huán)。 ? P(計劃 ) D(執(zhí)行 ) C(檢查 ) A(循環(huán) )﹐ 具體分為八個步聚 ﹔ ? A﹒ 分析現(xiàn)狀 ﹐ 找出存在的主要質(zhì)量問題。 ? B﹒ 診斷分析產(chǎn)生質(zhì)量問題的各種影響因素。 ? C﹒ 找出影響質(zhì)量的主要因素 (五大因素法 )﹔ 人 ﹑ 機(jī)器 ﹑ 物料 ﹑ 環(huán)境 ﹑ 方法。 ? D﹒ 針對影響質(zhì)量的主要因素 ﹐ 制訂措施 ﹐ 提出改進(jìn)計劃 ﹐ 並預(yù)計其效果。 ? 5W1H 為什麼 (WHY) 什麼目標(biāo) (WHAT) 哪 兒 (WHERE) ? 誰 (WHO) 什麼時候 (WHEN) 如何執(zhí)行 (HOW) ? E﹒ 按即定的計劃執(zhí)行措施。 ? F﹒ 檢查驗証執(zhí)行的結(jié)果。 ? G﹒ 根據(jù)檢查的結(jié)果進(jìn)行總結(jié)。 ? H﹒ 提出這一循環(huán)尚末解決的問題 ﹐ 轉(zhuǎn)入下一次 (PCBA)。 ? 六 ﹑ PDCA管理工作的特點 ﹕ ? 1﹒ 大環(huán)套小環(huán)互相促進(jìn) ﹐ 整個企業(yè)是個大 PDCA循環(huán) ﹐ 各部門又有各自的 PDCA循環(huán)