敏元件規(guī)程ppt課件(存儲版)
【正文】 ? 當(dāng)來料為散數(shù)，或其它有必要拆包清點時，收貨中心應(yīng)在清點立即對該料進行真空包裝，并加貼跟蹤卡，生產(chǎn)時優(yōu)先使用。 ? 客戶有要求的濕敏元件。作用為顯示包裝內(nèi)的潮濕程度，一般有若干圓圈分別代表相對濕度 10%， 20%， 30%等。 (PCB專用防潮箱相對濕度30%) ； ?MBB： Moisure Barrier Bag即防潮真空包裝袋，該袋同時要考慮 ESD保護功能； HIC： Humidity Indicator Card，即濕度顯示卡。 ?5 濕敏元件的識別 ? 濕敏元件清單中的所有元件類別； ? 元件不在濕敏元件清單中，但外包裝有濕敏元件標(biāo)志的元件也視為濕敏元件。不得拆除原真空包裝外面硬紙盒，以防真空包漏氣。 ?8 生產(chǎn)部對濕度敏感元件的控制： ? SMT二級庫收到真空包裝物料后，應(yīng)檢查真空包裝狀況是否有漏氣、破損，如果有不良情況，退回總倉處理，若正常則貼上防潮元件拆封時間跟蹤卡，準(zhǔn)備使用。 ? 不良真空包裝材料的處理規(guī)定：首先檢查包裝內(nèi)的濕度卡，如果濕度卡 30%處保持藍色，則僅檢查原包裝是否有破損，如無破損，則放回濕度卡和干燥劑后 ,重新真空包裝儲存或按要求將物料進行干燥儲存 ,如果濕度卡20%處已變?yōu)樽霞t色，則必須將此物料進行烘干處理，然后才能進行真空包裝或按要求將物進行干燥儲存。 ? 散料不使用時可密封回防潮袋中 ,需按附表 1 烘烤后再密封回防潮袋中。 ?增加 amp。 ? b 耐高溫包材的濕敏元件，設(shè)定烘烤溫度為120℃ ,烘烤時間為 12H（特殊情況可視受潮程 ? 度適當(dāng)延長烘烤時間） ? c 不耐高溫包材的濕敏元件 ,設(shè)定烘烤溫度為50℃ ，烘烤時間為 36H（特殊情況可視其受 ? 潮程度適當(dāng)延長烘烤時間） ? d 濕敏元件烘烤時一定要按要求填寫 《 烘烤記錄單 》 ? PCB烘烤要求 ?a 真空包裝完善，濕度卡顯示正常自生產(chǎn)日期開始 OSP工藝 PCB超過 3個月、沉金工藝 PCB ?超過 6個月的 PCB需進行烘烤； ?b 烘烤條件首先參照 PCB包裝要求或客戶要求，如兩都均無的情況下，按以下進行烘烤作業(yè) : ?c 是 OSP工藝的 PCB且封裝和濕度卡顯示正常，生產(chǎn)日期未超過 3個月則可直接使用，否則需在120℃ 條件下烘烤 3~6小時， ? d． PCB來料是沉金板，真空封裝和濕度卡顯示都在正常范圍內(nèi)，且生產(chǎn)日期未超過 6個月可直接上線使用，否則需在 120℃ 條件下烘烤 3~6小時。 ? 對拆封 IC(BGA、 QFP、 MEM、 BIOS)等溫濕度敏感性組件重新儲存時，需放入防潮箱中儲存，在進出防潮箱時必須在 《 溫濕度敏感組件管制卡 》上記錄清楚進出日期、時間。 ?9 濕度敏感元件包裝拆開后的處理： ? 濕度敏感元件在生產(chǎn)使用中暴露時間的規(guī)定應(yīng)根據(jù)表中不同濕度敏感等級對應(yīng)的拆封后存放條件和標(biāo)準(zhǔn)來執(zhí)行；如果來料警示標(biāo)貼上已有規(guī)定且要求比表中的規(guī)定更為嚴(yán)格，則依據(jù)警示標(biāo)貼上所規(guī)定的條件執(zhí)行。倉庫對接收到的合格物料，如果是真空包裝材料，不用拆
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