醫(yī)學(xué)免疫學(xué)第5講補(bǔ)體(編輯修改稿)
2025-02-02 00:52 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 的過(guò)程。 旁路途徑 MBL途徑 經(jīng)典途徑 抗原抗體復(fù)合物 病原體苷露糖殘基 病原體表面多糖 C1qrs C4,C2 MBLMSAP C4,C2 B因子 D因子 P因子 C3 C5 C6 C7 C8 C9 MAC組裝 前端反應(yīng) 共同通路 細(xì)胞溶解 一、經(jīng)典激活途徑 ： C1C Ca2+、 Mg2+等 ： 激活物質(zhì)：免疫復(fù)合物 (IC) 激活條件： 2個(gè)以上 Ig與結(jié)合 C1q。 IgMIgG3IgG1IgG2 b ：細(xì)菌內(nèi)毒素、酵母多糖、葡聚糖、凝聚 IgA和 IgG哺乳動(dòng)物細(xì)胞。 作用：為補(bǔ)體激活提供接觸表面。 （二）旁路途徑 ： B、 D、 P因子、 C C5C9 C5 MAC組裝 ： 正 反 饋 非特異性 載體表面 無(wú)需抗體，早期抗感染，快速，有效。 C3b是 C3裂解產(chǎn)物，也是 C3轉(zhuǎn)化酶 C3bBb組分，加速 C3活化，提高溶細(xì)胞效應(yīng)。 載體表面為 C3b提供保護(hù)基團(tuán)，免遭蛋白水解酶水解， C3b結(jié)合自身細(xì)胞則被自身細(xì)胞的調(diào)節(jié)蛋白滅活。
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