[工學(xué)]電子元器件工藝導(dǎo)論第四章(編輯修改稿)
2025-01-31 21:44 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 高 ,通孔內(nèi)電鍍層開裂 建議用銅鍍層 ,或焊錫填充 通孔位置 : 再流焊 不應(yīng)該放在焊盤中或者與焊盤直接相連 波峰焊 放在焊盤附近或者在焊盤中 測試通孔 : 考慮與測試設(shè)備針床的網(wǎng)格分布相配合 [3] 布線設(shè)計 插裝 : SMT:小于上述值 生產(chǎn)細(xì)線寬電路板的措施 : ? 薄的覆銅板 (控制側(cè)向腐蝕 ) ? 調(diào)大線寬，縮小線距 (利用側(cè)向腐蝕達(dá)到最終值 ) ? 修整通孔焊盤 五種布線規(guī)則 一級： 低密度 二級和三級： 常用 四級： 高密度 五級： 極高密度 焊盤連線的設(shè)計 焊盤連線導(dǎo)熱路徑的控制 (SMOBC—阻焊膜涂在裸銅布線上 ): 阻焊膜工藝及其應(yīng)用條件 : 絲網(wǎng)漏?。河糜诓季€密度低的電路板，焊盤間不通過布線導(dǎo)體 光圖形轉(zhuǎn)移濕膜 (光刻工藝 )： 適用于高密度電路板，價格適中 干膜：對準(zhǔn)精度高，分辨率高，無流動性，不會污染焊盤，能蓋住通孔，但電路板與膜之間存留氣隙，高溫下膜易破裂；不宜貼在無源元件下方，否則再流焊時易產(chǎn)生直立現(xiàn)象；價格較貴。 整體設(shè)計，生產(chǎn)設(shè)備，詳見下述 6. 封裝與焊點的可靠性設(shè)計 ? 封裝產(chǎn)生裂縫原因 ? 解決方法 增大塑料強(qiáng)度和厚度 控制再流焊溫度不能太高 注意芯片大小與塑料厚度之間的關(guān)系 封裝好的器件烘烤去潮，貯存時加干燥劑 ? 焊接技術(shù)及其優(yōu)缺點 —將熔化的焊料 ,經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰 ,使預(yù)先裝有元器件的電路板通過焊料波峰 ,實現(xiàn)元器件焊端或引腳與電路板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊 . 優(yōu)點 : 同時焊接片式元件和插裝件 預(yù)熱溫度高 ,時間長 ,充分干燥焊劑 減小熱沖擊 分類及其原理 : ?波峰焊 :屬于雙向?qū)捚讲ㄐ?,在噴嘴出口處設(shè)置水平方向微幅振動的垂直板 ,產(chǎn)生垂直向上的擾動 ,故組件雖經(jīng)一次波峰 ,但可獲得雙波峰的效果 . —通過重新熔化預(yù)先分配到電路板焊盤上的焊膏 (焊膏再流 ),實現(xiàn)元器件焊端或引腳與電路板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的一種成組或逐點焊接工藝 . 優(yōu)點 (與波峰焊相比 ): 不把元器件直接浸漬在熔融焊料中 ,熱沖擊 (影響 )小 僅焊接部位施加焊料 ,避免橋接等缺陷 借助熔融焊料表面張力 ,能自動糾正偏離 可采用局部加熱技術(shù) 焊接時正確保持焊料組成 再流焊方法 ,設(shè)備及其特點 (I紅外再流焊 ) 再流焊方法 ,設(shè)備及其特點 (II氣相再流焊 ) 原理 :利用氟惰性液體由氣相變?yōu)橐合鄷r放出的凝結(jié)潛熱來進(jìn)行加熱的一種軟釬焊方法 再流焊方法 ,設(shè)備及其特點 (III激光再流焊 ) 再流焊方法 ,設(shè)備及其特點 (III激光再流焊 聚焦束 ) 再流焊方法 ,設(shè)備及其特點 (IV熱板再流焊 —多用于返修 ) 再流焊方法 ,設(shè)備及其特點 (V熱風(fēng)再流焊 —多用于返修 ) ? 焊點的可靠性 加電功能循環(huán)法 熱循環(huán)法 機(jī)械循環(huán)法 7. 內(nèi)部互連與 CAD布局 涉及的問題：通孔問題 焊盤問題 后續(xù)工序：焊膏布局分隔層圖，組件測試圖 8. 可測試性與可修理性 可測試性 ：能否對每個測試節(jié)點提供測試焊區(qū)，測試焊區(qū)多，占據(jù)面積大，成本增大 。 可修理性 ：封裝之間的間距，修理設(shè)備的類型與配套 為提高可測試性和可修理性，需要放棄節(jié)約覆蓋面積 三 . 表面組裝件的焊盤圖形設(shè)計 尺寸設(shè)計難度大，目前進(jìn)行圖形設(shè)計 1. 無源元件的焊盤圖形 矩形無源元件的焊盤圖形設(shè)計 鉭片式電容器的焊盤圖形設(shè)計 2. 圓柱形無源元件的焊盤圖形 凹口設(shè)計防止?jié)L動 3. 晶體管的焊盤圖形 原則：
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