汽相再流焊可靠性鑒定試驗(yàn)總結(jié)報(bào)告(編輯修改稿)
2024-11-12 08:25 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 模擬顯示板 AP1 1 8008 隔離放大器 ADUM3440CRWZ 5 模擬顯示板 AP1 1 4000 集成電路 LVDS 驅(qū)動(dòng)器 DS90LV047ATM 3 模擬顯示板 AP1 1 4000 集成電路 FLASH AM29LV800BT70EI 1 模擬顯示板 AP1 1 4000 集成電路 VIDEO D/A ADV7123KST50 1 模擬顯示板 AP1 1 9687 放大器 AD8061AR 1 模擬顯示板 AP1 1 9390 晶振 VCC1B3F50MHz 1 模擬顯示板 AP1 1 9965 雙排插針 間距 1 模擬顯示板 AP1 1 9966 單排插針 間距 1 模擬顯示板 AP1 1 5115 電源 2 模擬顯示板 AP1 1 5115 電源 PT5406A 1 模擬顯示板 AP1 1 5115 電源 1 模擬顯示板 AP1 1 9342 電感 MLCI2B 2020A82NMB 1 模擬顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK1608MB102JM() 9 模擬顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK1608MB103JM() 48 模擬 顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK1608MB472JM() 15 模擬顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK1608MB750JM() 3 模擬顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK1608MB101FM() 8 模擬顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK1608MB330JM() 134 模擬顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK3216MB204JMB() 1 模擬顯示 板 AP1 1 8001 電阻 RMK1608MB203JM() 4 模擬顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK2020MB2552FM() 1 14 模擬顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK1608MB681JM() 1 模擬顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK2020MB37R4JM() 2 模擬顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK3216MB750JM() 3 模擬顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK1608MB512JM() 8 模擬顯示板 AP1 1 8001 電阻 RMK1608MB822JM() 8 模擬顯示板 AP1 1 4200 二極管 肖特基二極管 BAS16 1 模擬顯示板 AP1 1 1100 插頭 母板插頭 RM6722043129501 1 模擬顯示板 AP1 1 9965 雙排插針 間距 1 表 7 試驗(yàn)過程 （ 1）溫度曲線確定 根據(jù)有鉛焊接工 藝窗口，選用 4種峰值溫度焊接試驗(yàn)件，具體要求見下表 8 （注：峰值溫度選擇 BGA器件底部焊點(diǎn)的溫度） 焊膏 網(wǎng)板 峰值溫度 試驗(yàn)件 1 107E 215℃ 試驗(yàn)件 2 107E 220℃ 試驗(yàn)件 3 107E 225℃ 試驗(yàn)件 4 107E 230℃ 表 8 將上述試驗(yàn)件進(jìn)行金相剖切，觀察焊點(diǎn)內(nèi)部結(jié)構(gòu) ， 剖切 部位見下圖3紅線部分 15 圖 3 金相分析結(jié) 論和圖片見下表 9 16 金相分析 數(shù)據(jù) BGA 截面 QFP 截面 0603 電阻截面 切片描述 結(jié)論 IMC 厚度（μ m） 圖片 切片描述 結(jié)論 IMC 厚度（μ m） 圖片 切片描述 結(jié)論 IMC 厚度（μ m） 圖片 最大 均勻 最小 最大 均勻 最小 最大 均勻 最小 試驗(yàn)件 1（ 215℃） 焊點(diǎn)內(nèi)部晶粒均勻致密，空洞面積小于25%； 可接受 圖4 焊點(diǎn)內(nèi)部晶粒均勻致密，根部焊料填充滿足要求，存在少量空洞； 可接受 圖8 焊點(diǎn)內(nèi)部晶粒均勻致密，根部焊料填充滿足要求，存在少量空洞； 可接受 圖12 試驗(yàn)件 2（ 220℃） 圖5 圖9 圖13 試驗(yàn)件 3（ 225℃） 圖6 圖10 圖14 試驗(yàn)件 4（ 230℃） 圖7 圖11 圖15 表 9 17 圖 4 圖 5 18 圖 6 圖 7 19 圖 8 圖 9 圖 10 圖 11 20 圖 12 圖 13 圖 14 圖 15 21 圖 16 QFP 引腳根部錫量金相照片 金相分析結(jié)論： 從 三種元器件的 切片結(jié)果來看， 不同的峰值溫度的 焊接工藝對(duì)焊 接情況沒有明顯影響。 SEM結(jié)果顯示焊料與 所有 PCB焊盤， QFP,0603 22 封裝可焊端生成 的金屬間化合物（ IMC）較為均勻連續(xù)，而與 BGA封裝可焊端生成 的 IMC層厚度不均勻；界面 IMC層厚度隨著焊接溫度的升高和工藝的變化差別無明顯規(guī)律。 根據(jù)上述金相分析結(jié)論，在 界面 IMC 層厚度隨著焊接溫度的升高和工藝的變化差別無明顯規(guī)律 的前提下，選擇熱熔量最低（即峰值溫度為 215℃ ） 的溫度曲線進(jìn)行后續(xù)試驗(yàn)板的焊接。 （ 2）試驗(yàn)件焊接 用于可靠性試驗(yàn)的試驗(yàn)件數(shù)量為 2 塊，采用相同工藝方法進(jìn)行焊接，具體焊接流程 見下圖 17 絲 網(wǎng) 印 刷（ D E K 2 4 8 )檢 驗(yàn)（ V S 8 ）設(shè) 備 + 手 工 貼 片（ m y d a t a )檢 驗(yàn)（ V S 8 ）汽 相 回 流 焊（ I B L ）檢 驗(yàn)（ V S 8 X R A Y ） 圖 17 按照上述流程焊接兩塊試驗(yàn)板， 全過程需對(duì)檢驗(yàn)工序進(jìn)行記錄，檢驗(yàn)記錄見下表 10 檢驗(yàn)設(shè)備 檢驗(yàn)結(jié)論 絲網(wǎng)印刷檢驗(yàn) VS8 光學(xué)檢測(cè)儀 焊膏厚度
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