移動(dòng)終端學(xué)習(xí)匯報(bào)(編輯修改稿)
2024-11-03 16:56 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 量的成倍增長(zhǎng)。 另一方面，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，元器件產(chǎn)業(yè)的規(guī)模在移動(dòng)終端硬件中所占的規(guī)模最大。代工企業(yè)的成本結(jié)構(gòu)基本上代表了硬件產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模比重，可以看出元器件在其中的占比高達(dá) 67%。同時(shí)，零部件產(chǎn)業(yè)處于微笑曲線的嘴角位置，毛利率相對(duì)較高，尤其是芯片、結(jié)構(gòu)件及連接器和觸摸屏等器件的毛利率都遠(yuǎn)超終端產(chǎn)品。移動(dòng)終端的發(fā)展使硬件產(chǎn)業(yè)的利潤(rùn)中元器件廠商將獲得絕大部分。 因此綜合來看，電子元器件作為移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)金字塔的塔座，將是整個(gè)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈中最先受益且受益最大的環(huán)節(jié)。 移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈 —— 電子元器件層 移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈 —— 電子元器件層 移動(dòng)終端硬件產(chǎn)業(yè)鏈 移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈 —— 電子元器件層 移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈層次間的互動(dòng) 移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈 —— 電子元器件層 移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈 —— 終端設(shè)備層 智能手機(jī)將是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)初期的重要終端，目前智能手機(jī)的滲透率還較低，主要原因在于智能手機(jī)的售價(jià)大大高于普通手機(jī)，隨著智能手機(jī)制造 BOM（ Bill of Materials 物料清單）成本的降低，目前一臺(tái)智能手機(jī)的 BOM 成本已經(jīng)可以控制在 500 元以內(nèi)，且市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)終端售價(jià)在 1000 元以內(nèi)的智能手機(jī)，預(yù)期從2020 年開始智能手機(jī)普及的速度將大大加快，滲透率將顯著提高。IDC預(yù)計(jì)，今年全球智能手機(jī)出貨量將達(dá)到
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