【文章內容簡介】 息領域中下列八個方面的技術和產品： 軟件產品； 微電子技術； 網絡及計算機產品； 通信產品； 廣播電視技術產品； 新型電子元器件； 信息安全產品； 智能交通產品。 軟件產品 軟件產品是指以產品方式向使用者提供的應用于信息化建設中的，施于網絡、計算機環(huán)境及各種數(shù)字化設備的計算機程序產品，與非產品形態(tài)的軟件相比，它具有領域通用性強、規(guī)范化程度高和邊際成本小的特點。軟件產品是軟件產業(yè)的重要組成部分，軟件產品的研制能力是一個國家信息化程度的重要標志。我國在軟件產品開發(fā)上已經具備了 一定的技術實力和國際市場競爭力。 本年度創(chuàng)新基金將重點鼓勵自主創(chuàng)新成分高、技術含量高、產品形態(tài)清晰、應用明確、面向國民經濟和社會信息化、具有可持續(xù)發(fā)展能力、具有一定國際競爭力、具有自主知識產權和自有品牌的軟件產品的研制、開發(fā)和出口，鼓勵發(fā)展跨平臺的產品，特別是在系統(tǒng)軟件、支撐軟件、中間件軟件、 13 嵌入式軟件、計算機輔助工程管理 /產品開發(fā)軟件、中文及多語種處理軟件、圖形和圖像軟件、金融信息化軟件、地理信息系統(tǒng)軟件、電子政務軟件、電子商務軟件、企業(yè)管理軟件等軟件產品方面，造就一批成熟的中國現(xiàn)代軟件企業(yè)。 本子領域所 提及的產品項目，在申報時，必須提交證明技術創(chuàng)新成果成熟度的下列四類資料之一：專利（軟件產品可為軟件著作權證書）、省部級技術鑒定證書、產品檢測（檢驗）報告或用戶報告。研發(fā)初期的項目如果沒有上述四類資料，可以提供專利申請受理通知書，或者與其他企業(yè)的相關合作協(xié)議。若干項目類中另需必備的申報資料，請注意相關條目的提示。 本年度不支持自主創(chuàng)新成分低、市場前景不明朗、技術含量低、低水平重復、以及簡單的、重復的技術引進類軟件產品；不支持網站建設類項目；不支持游戲類軟件項目；不支持一般的管理信息系統(tǒng)（ MIS）和辦公自動化系 統(tǒng)（ OA）項目，不支持電子出版物項目。 本年度重點支持的方向如下： 系統(tǒng)軟件 系統(tǒng)軟件包括操作系統(tǒng)、數(shù)據庫管理系統(tǒng)和 BIOS 系統(tǒng)，它們管理計算機資源，支持支撐軟件層和應用軟件的工作。系統(tǒng)軟件的自主研發(fā)對我國軟件產業(yè)的發(fā)展具有最重要的戰(zhàn)略意義，是國家始終大力支持的軟件技術領域。對應用軟件直接支持的工具或平臺軟件不在此范圍。本年度重點支持： 小型專用操作系統(tǒng)，包括嵌入式操作系統(tǒng)； 新型數(shù)據庫管理系統(tǒng)； 基于 UEFI接口標準的固件。 支撐軟件 支撐軟件是支持系統(tǒng)運行和軟件開發(fā)的軟件，屬于某個已單獨分類方向的支撐類 軟件（如信息安全類）不在此范圍內。本年度重點支持： 軟件測試工具； 軟件管理工具套件； 數(shù)據挖掘與數(shù)據呈現(xiàn)、分析工具； 虛擬現(xiàn)實的軟件開發(fā)環(huán)境與工具； 面向應用領域的軟件建模、生成、組裝、仿真、驗證等工具套件； 支持模塊封裝、企業(yè)服務總線（ ESB）、服務組裝等的工具軟件； 具有明顯行業(yè)特征、基于服務劃分的軟件構件庫。 中間件軟件 中間件軟件是一種獨立的系統(tǒng)軟件或服務程序，借助該軟件可以實現(xiàn)軟件間的協(xié)同共享。隨著新的軟件體系架構的出現(xiàn)，中間件也迅速向輕結構、專用化方向發(fā)展，特別是在對業(yè)務層面的敏捷性支持上，此 類具有自主知識產權的中間件，在國家信息化進程的不斷深入和企業(yè)信息化步伐不斷加快的今天，無疑將在提高信息系統(tǒng)的運行效率和降低開發(fā)成本方面起到重要作用。本年度重點支持： 行業(yè)應用的關鍵業(yè)務控制中間件； 基于瀏覽器 /服務器（ B/S）和面向服務的架構 (SOA)的應用中間件； 消息中間件； 面向業(yè)務流程再造的中間件； 支持異種智能終端間數(shù)據傳輸?shù)目刂浦虚g件。 嵌入式軟件 隨著嵌入式軟件技術及其應用的發(fā)展，有相當一批嵌入式軟件已經不再是硬件的附屬品，它們的價值在一個嵌入式計算機中已占有較大、甚至相當大的比重。這類嵌入式 軟件一般有完整的體系結構。通?？梢詫⒄麄€嵌入式軟件系統(tǒng)清楚地劃分為操作系統(tǒng)、支撐軟件和應用軟件三個層次，即使在沒有嵌入式操作系統(tǒng)的情況下，也可以分為支撐軟件和應用軟件兩部分。嵌入式操作系統(tǒng)項目參見“系統(tǒng)軟件”方向；而以硬件研發(fā)為主、軟件研發(fā)為輔的項目，以及面向應用領域的嵌入式應用軟件項 14 目，不在“軟件產品”子領域的支持范圍，它們已按照相關特點歸類于其它技術領域、子領域或技術方向，請參照本指南其它相關技術領域有關欄目。本年度重點支持： 嵌入式圖形用戶界面系統(tǒng)； 嵌入式數(shù)據庫管理系統(tǒng)； 嵌入式軟件開發(fā)工具或開發(fā)環(huán) 境； 嵌入式支撐軟件層中的其他關鍵軟件模塊。 計算機輔助工程管理 /產品開發(fā)軟件 計算機輔助工程管理 /產品開發(fā)軟件是指在工程規(guī)劃、工程管理 /產品設計、開發(fā)、生產制造等過程中使用的軟件工作平臺或軟件工具，是利用先進的計算機技術，提高工程管理水平、提高產品設計、開發(fā)、生產制造質量、降低產品開發(fā)成本、縮短產品開發(fā)周期等目標的重要輔助工具。此類軟件的市場已經比較成熟，但在可擴展性、可裁剪性、開放性以及專業(yè)應用方面還有廣闊的市場發(fā)展前景。本年度重點支持： 基于模型數(shù)字化定義（ MBD）技術的計算機輔助產品設計、制造及工藝 軟件 ； 面向行業(yè)的產品數(shù)據分析和管理軟件； 基于計算機協(xié)同工作的輔助設計軟件； 支持快速成型的產品設計軟件； 具有行業(yè)特色的專用計算機輔助工程管理 /產品開發(fā)工具； 支持協(xié)同處理的 產品全生命周期管理（ PLM）軟件 ； 計算機輔助工程（ CAE）相關軟件。 中文及多語種處理軟件 中文及多語種處理軟件是指針對中國語言文字（包括漢語和少數(shù)民族語言文字）和外國語言文字開發(fā)的識別、編輯、翻譯、印刷等方面的應用軟件。此類軟件是我國實現(xiàn)國家信息化戰(zhàn)略的基礎性工作，是我國在世界信息技術領域里得天獨厚的優(yōu)勢所在，也是我國必須始終保 持世界領先水平的技術領域之一。本年度重點支持： 基于智能技術的中、外文字識別軟件； 字處理類（包括少數(shù)民族語言）文字處理軟件； 基于多種技術綜合的機器翻譯及評測軟件； 語音識別軟件和語音合成軟件； 集成中文手寫識別、語音識別 /合成等多項智能中文處理技術的應用軟件； 具有跨語種的軟件應用開發(fā)環(huán)境和平臺； 篇章語境 /語義內容理解和分析軟件。 圖形和圖像軟件 圖形和圖像軟件是指根據計算機圖形學理論和圖像處理理論開發(fā)出來的應用軟件或軟件工具。近年來圖形、圖像技術發(fā)展極為迅速，尤其是可視化技術和遙感信息技術的發(fā)展，使 圖形、圖像技術得到了更加廣泛的應用。視頻監(jiān)控等通用視頻處理類軟件和系統(tǒng)請參見廣播電視技術產品子領域，而醫(yī)用圖像處理軟件等采用圖形圖像處理技術的行業(yè)應用軟件請參見光機電一體化等相關技術領域、子領域和技術方向。本年度重點支持： 支持多通道輸入 /輸出的用戶界面軟件； 基于內容的圖形圖像檢索及管理軟件； 基于海量圖像數(shù)據的服務軟件； 具有交互功能與可量測計算能力的 3D軟件； 具有真實感的 3D模型與 3D景觀生成軟件； 遙感圖像處理與分析軟件。 金融信息化軟件 15 金融信息化軟件是指面向銀行、證券、保險行業(yè)等金融領域服務業(yè) 務創(chuàng)新的軟件。與其它應用軟件相比，金融信息化軟件具有處理數(shù)據量大、數(shù)據可靠性要求高和系統(tǒng)實時性較強等行業(yè)特點。金融信息化軟件在我國金融改革和發(fā)展的過程中起到重要的基礎作用。本年度重點支持： 支持金融風險防范及內部交易安全防范系統(tǒng)； 支持網上財、稅、庫、行、海關等聯(lián)網業(yè)務運作的軟件； 基于金融領域管理主題的數(shù)據倉庫或數(shù)據集市技術及其應用； 支持金融領域新型服務模式的軟件。 地理信息系統(tǒng) 地理信息系統(tǒng)（ GIS）主要針對的是將地理空間數(shù)據分布式計算與應用的 GIS 開發(fā)平臺類軟件。有關 GIS應用類軟件，請參見“電子政 務軟件”、“企業(yè)管理軟件”、以及計算機及網絡產品子領域中的“空間信息獲取及綜合應用集成系統(tǒng)”等其它方向的相關內容。本年度重點支持： 網絡環(huán)境下基于分布式計算的 GIS基礎平臺軟件； 基于時態(tài)（即帶有時間標識）技術的空間數(shù)據庫軟件及平臺軟件； 支持組件式、易于搭建應用系統(tǒng)的 GIS開發(fā)軟件工具； 電子商務軟件 電子商務軟件是指用于各種基于網絡技術的電子商務領域的應用軟件，它涵蓋電子商務中的交易及電子事務處理過程中的非交易等內容，包括電子商務中交易的撮合、結算、資金劃撥和物流控制，以及信息的發(fā)布、發(fā)現(xiàn)、交換等多類 處理過程。本年度重點支持： 基于 Web 服務（ Web Services）及面向服務體系架構（ SOA）的電子商務應用集成環(huán)境及其生成工具軟件或套件； 新模式下各類電子商務平臺或電子服務平臺的構建工具或套件； 基于語義的信息搜索與服務軟件或工具； 面向移動電子商務新型服務模式及應用的軟件。 電子政務軟件 本年度電子政務軟件是指面向各級政府機構或管理部門應用的支撐軟件和支撐層工具軟件及政府職能部門業(yè)務的新型應用軟件產品。其主要特征是面向提高政府工作效率、面向工作流重組、面向宏觀決策支持等。本年度重點支持： 用于構建 電子政務系統(tǒng)或平臺的軟件構件及工具套件； 跨系統(tǒng)的電子政務協(xié)同應用軟件環(huán)境、平臺或工具； 面向電子政務應用的決策支持軟件和工具； 基于電子政務業(yè)務模型的電子政務軟件開發(fā)工具。 企業(yè)管理軟件 本年度企業(yè)管理軟件是指基于現(xiàn)代企業(yè)管理理論和方法，利用先進的信息化技術，輔助企業(yè)進行運營管理的應用軟件。它涉及財務、人力資源、生產管理、質量控制、物流、客戶關系、企業(yè)工程項目管理等各個企業(yè)管理環(huán)節(jié)。鑒于目前市場上已有很多種成熟的企業(yè)管理軟件產品，因此本年度指南中僅支持具有明顯行業(yè)特色和技術先進性的企業(yè)管理軟件，即：具有明 顯的行業(yè)針對性、具有開放式的結構、可與其他企業(yè)應用軟件實現(xiàn)無縫對接、支持企業(yè)流程再造、具有一定的智能化特征的企業(yè)管理軟件產品。本年度重點支持： 實時數(shù)據分析與決策支持的商業(yè)智能（ BI）軟件； 基于 RFID和 GPS應用的現(xiàn)代物流管理和監(jiān)控軟件； 支持區(qū)域產業(yè)化發(fā)展的企業(yè)集群協(xié)同的物流及供應鏈管理（ SCM）軟件； 面向客戶個性化服務的客戶關系管理（ CRM）軟件。 微電子技術 高速增長的電子信息產業(yè)給集成電路發(fā)展帶來蓬勃生機，作為電子信息產業(yè)的核心與基礎，集成電 16 路產品市場在 “ 十一五 ” 期間，將以年均 20％以上的速度 增長，成為我國發(fā)展速度最快的工業(yè)之一?！?十二五 ” 的前三年也取得了不菲的成績。然而在集成電路總體水平上，與國際水平的差距仍然較大，也滿足不了國內市場的需求。提高集成電路設計軟件工具開發(fā)、集成電路設計、芯片制造、封裝測試等方面的技術水平和產品生產能力，加強工業(yè)控制和消費類整機產品配套集成電路的開發(fā)，提高集成電路產品的可制造性設計技術（ DFM），低功耗設計技術，實現(xiàn)集成電路輕、薄、小封裝需求，批量生產市場急需的集成電路產品，是當前和今后相當長時期內工作的重要內容。本年度重點支持的方向如下： 集成電路設計工具開發(fā) 集成電路計算機輔助設計是發(fā)展集成電路產業(yè)的關鍵技術之一。集成電路設計技術，就是對設計流程和流程中每個步驟具體實現(xiàn)方法的研究。設計技術的發(fā)展為 EDA工具開發(fā)提出新的課題，設計軟件工具的新進展又有力地促進了集成電路產品開發(fā)。 “ 集成系統(tǒng) ”（ system on chip）設計技術的發(fā)展，使得集成電路產品進入集成系統(tǒng)的發(fā)展階段。本年度重點支持： 數(shù)?；旌闲盘柗抡婀ぞ哕浖? 信號完整性分析工具軟件； 寄生參數(shù)提取工具軟件； 功耗分析工具軟件； 器件建模工具軟件。 集成電路產品設計開發(fā) 鼓勵并支持集成電路產品開 發(fā)，滿足國內集成電路產品市場需求，是當前集成電路產業(yè)面臨的重要任務；也是集成電路設計公司提高設計水平，增強自主創(chuàng)新能力，提升我國集成電路產業(yè)總體水平的需要。物聯(lián)網、智能電網、汽車電子等領域應用的集成電路產品是當前的熱點，本年度重點支持： 為國民經濟與人民生活需要的重點、熱點整機產品配套的單片集成電路； 系統(tǒng)級封裝集成電路； 節(jié)能應用集成電路； 硅知識產權核的開發(fā)和應用。 集成電路封裝技術 集成電路封裝是將集成電路芯片裝入特制的管殼或用塑封料等材料將其包容起來，保護芯片免受外界影響能穩(wěn)定可靠的工作；同時通 過封裝的不同形式可以裝配（焊接）于各類整機。隨著集成電路市場需求的變化，集成電路芯片技術水平的不斷提高，其封裝技術的發(fā)展十分迅速，新型封裝形式不斷涌現(xiàn)，封裝成本已占集成電路產品的 30%左右，并且還在進一步提升。 目前集成電路封裝絕大多數(shù)產品采用塑料封裝。在我國塑料封裝電路占總產量的 98%。 本年度重點支持： 滿足電子整機小型化的要求，開發(fā)高密度塑封所需高密度引線框架，開發(fā)符合 RoHS 要求的無鉛封裝材料等，封裝形式包括：小外型有引線扁平封裝（ SOP）、四邊有引線塑料扁平封裝（ PQFP）、有引線塑封芯片載體（ PLCC）等。進行大生產技術研究，成品率達到 99%以上； 開發(fā)滿足新一代整機需求的新型的封裝技術及其所需材料，包括采用薄型載帶封裝、球柵陣列（ PBGA）、多芯片組裝（ MCM）、芯片倒裝焊（ FlipChip）、 3D（ 3 Dimension）等單芯片、多芯片（ MCP）封裝工藝的產品； 開發(fā)系統(tǒng)級（ SIP）集成電路封裝產品技術。 集成電路測試 集成電路產業(yè)規(guī)模的擴大，促進了生產環(huán)節(jié)的專業(yè)化分工，目前國內已出現(xiàn)專門從事集成電路測試的企業(yè)，進行圓片（ Wafer）測試及成品測試，進行芯片設計分析驗證等方面的服務，同時 針對市場需要開展測試方法的研究并用于