無線電高級(jí)技師論文-軍品元器件鍍金引線和焊端的除金(編輯修改稿)
2025-07-08 22:54 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 5）搪錫鍋錫料中含有金 五、 金脆化產(chǎn)生的機(jī)理 以圖 10 所示的 AuPbSn 合金相圖（ 176 度等溫截面）為例 如下圖 ，在含Sn 量較多時(shí)，焊料中的 Sn 和 Au 容易形成針狀 等金屬間化合 物 ,在含金量較小的情況下 ,生成 AuSn4 為多數(shù) ； 針狀的 AuSn4 位脆性化合物 ,在測(cè)試 、 應(yīng)用及環(huán)境條件下極容易脆斷 ,導(dǎo)致焊接斷裂失效。 焊接時(shí)， Au 和 SnPb 焊料的相容性非常好，金在熔融狀態(tài)的 SnPb 合金中屬于一種可溶金屬而且溶解的非?？?。 六、 鍍金引線 /焊端的除金規(guī)定 美國 NASA 及美國軍標(biāo) DODSTD20211B， IPC JSTD001D CN 和我們的QJ3012， QJ3117A 及 SJ20632 都相繼作出“在需要釬焊部位的金涂敷層，應(yīng)釬接前全部清除，因?yàn)檫@種脆性的金 錫化合物所構(gòu)成的連接部位，是特別不可靠，因此現(xiàn)在凡是需要釬焊的表面都有不允許鍍金，原來已有的也應(yīng)該出去“的規(guī)定。 GJB128A、 GJB548B、 QJ3267 和由中國國家國防科工局下達(dá)、中國電子科技集團(tuán)牽頭，和中國電子集團(tuán)旗下四十多個(gè)科研所電子裝聯(lián)工藝人員集體研究測(cè)定，得到國家國防科工局 、中國電子科技集團(tuán)和中興通訊等著名專家認(rèn)可，通過了國家鑒定和驗(yàn)收，并以中國電子集團(tuán)名義下發(fā)實(shí)施的“電子裝聯(lián)焊接工藝質(zhì)量控制要求”相繼確定鍍金引線的搪錫和除金的規(guī)定及提出具體實(shí)施工藝。 各各標(biāo)準(zhǔn)和文學(xué)對(duì)鍍金表面處理問題明確提出， 本文列出國內(nèi)為軍工行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)鍍金表面除金的要求 : 標(biāo)準(zhǔn)代號(hào) 內(nèi)容 IPC/EIA JSTD001E 如果在審核時(shí)有證據(jù)證明金沒有導(dǎo)致與焊接加工有關(guān)的焊料變脆的存在，那么這些要求可以免除。并且規(guī)定大于 m 的鍍金表面去金，去金面積應(yīng)該大于 95%。 IPC JSTD001E2021 情況應(yīng)當(dāng)進(jìn)行除金處理 a）通孔元器件引線至少 95%待焊表面上有厚度大于等于 m[100μ in]的金層 ； b）表面貼裝元器件 95%的待焊表面有金，而無論金層有多厚 ； c）焊接接線柱的待焊表面有厚度達(dá)到 m[100μ in]或更厚的金層 d）將元器件安裝到組件之前，雙上錫工藝或動(dòng)態(tài)焊料波都可用于除金；對(duì)于 下列情況，可豁免相關(guān)要求 e）如果有備作審核的文檔化客觀證據(jù)證明，金沒有導(dǎo)致與所采用焊接工藝相關(guān)的焊點(diǎn)變脆問題 ，或其他金屬表面涂層焊點(diǎn)完整性問題； f）對(duì)于化學(xué)鍍鎳浸金（ ENIG）、鎳 鈀 金（ NiPdAu）或化學(xué)鍍鎳鍍鈀浸金（ ENEPIG）涂層； QJ301298 一般情況下，不允許在鍍金層上直接進(jìn)行焊接，引線表面金鍍層大于 μ m 需要經(jīng)過兩次搪錫處理，小于 μ m 應(yīng)該進(jìn)行一次搪錫處理。 QJ301198 對(duì)鍍金的元器件應(yīng)該搪錫處理（高頻器件，微波器件除外。） QJ32672021 a）一般不應(yīng)該在鍍金層上直接進(jìn)行焊接 。若表面鍍金層厚度小于 μ m，可以進(jìn)行一次搪錫處理，否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。 b）鍍金引線用錫鍋搪錫時(shí)，第一次應(yīng)該在專用的鍍金錫鍋里搪錫。如果需要第二次搪錫，則應(yīng)在錫鉛錫鍋里搪錫，兩次搪錫分別在兩個(gè)錫鍋中進(jìn)行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進(jìn)行。第一次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應(yīng)該經(jīng)常更換。 c） 鍍金引線的搪錫一般僅局限于焊接部位的線段。 QJ3117A2021 鍍
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