無(wú)線(xiàn)電高級(jí)技師論文-軍品元器件鍍金引線(xiàn)和焊端的除金-wenkub
2023-06-13 22:54:20 本頁(yè)面
【正文】 PGA 并做了加膠固定 后 故障消除 重新補(bǔ)做振動(dòng)試驗(yàn)。 二、 金脆化造成的焊接不可靠案例。金是一種極好的抗腐蝕和抗化學(xué)性 且焊接性良好 ，因此 電子 元器件 特別是接插件鍍金引腳在電裝中經(jīng)常遇到，是否都要除金呢？ 所謂除金，就是在錫鍋中將鍍金引出端子進(jìn)行搪錫。其中任何一個(gè)部件出現(xiàn) 問(wèn)題將直接導(dǎo)致電子組件的失效，并最終影響到整個(gè)武器裝備的可靠性。然而，由于軍品電子 組件 的種類(lèi)繁多，導(dǎo)致其電子組件工藝復(fù)雜，加上我國(guó)的電子組裝的工藝水平叫國(guó)際先進(jìn)企業(yè)相比還有很大差距， 有些軍用企業(yè)還在沿用 三四十年前的 DIP 時(shí)代 年代的 工藝思想 或者 片面引用 IPC 標(biāo)準(zhǔn)為軍用電子產(chǎn)品電子裝聯(lián)的質(zhì)量判據(jù) ， 造成 軍用電子組件存在較多的工藝缺陷和可靠性的問(wèn)題，大量存在潤(rùn)濕不良，焊點(diǎn)空洞，焊接機(jī)械強(qiáng)度差距和疲勞 壽命低嚴(yán)重影響了軍用電子組件的質(zhì)量和可靠性。 前言： 隨著我國(guó)的 武器裝備設(shè)計(jì)和制技術(shù)的不斷的發(fā)展，武器裝備也走向集成化，高密度化和輕量化 。 PCBA 中各種功能和各種封裝的器件都有， 如：電阻、電容、電感、接插件、晶振、集成塊等等，每一個(gè)電子器件封裝的形式也不同， 所以對(duì)我們工藝要求會(huì)更高更細(xì)。搪錫除 金工藝對(duì)于插件元件、導(dǎo)線(xiàn)和各接線(xiàn)端子容易實(shí)現(xiàn)，但對(duì)于表面貼片元件，由于其引線(xiàn)間距窄而薄，容易變形失去共面性。 1） 2021 年我單位某 捷聯(lián)航姿產(chǎn)品在做可靠性摸底試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品沒(méi)有輸出， 經(jīng)過(guò)初步判斷發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品的中的 DSP 不工作。試驗(yàn)做到一半發(fā)現(xiàn)故障又出現(xiàn) 了，這次我們對(duì) DSP 周邊外圍電路逐一排查發(fā)現(xiàn)沒(méi)有 頻率 。 鍍金天線(xiàn)簧片再流焊后輕輕一敲就掉，焊接面發(fā)現(xiàn) 明顯的不潤(rùn)濕和反潤(rùn)濕現(xiàn)象，斷裂界面呈現(xiàn)出典型的脆性斷裂失效特征 如圖 3. ，簧片彎曲裂縫非常明顯。航天二院 706 所的實(shí)驗(yàn)證明，如果鍍金焊端和引線(xiàn)不進(jìn)行糖錫處理就直接進(jìn)行焊接，必將殘生 ausn4，導(dǎo)致焊點(diǎn)脆金。根據(jù)文獻(xiàn)稱(chēng)，這種擴(kuò)散在 就能發(fā)生。IPC2221A2021,GJGB362B2021,IPC6012C,QJ3103A2021， QJ8312021 規(guī)定。 4）鍍金層厚度的影響 （ 1） 鍍金層厚度小于 m 時(shí)，容易產(chǎn)生針孔，不能滿(mǎn)足可焊性的要求：而且由于這種鍍金層是厚底極薄，附著力差的多孔性鍍金層，空氣中的氧氣能夠很容易的深入到底層金屬表面，對(duì)于基體金屬產(chǎn)生銹蝕的作用。 5）搪錫鍋錫料中含有金 五、 金脆化產(chǎn)生的機(jī)理 以圖 10 所示的 AuPbSn 合金相圖（ 176 度等溫截面）為例 如下圖 ，在含Sn 量較多時(shí)，焊料中的 Sn 和 Au 容易形成針狀 等金屬間化合 物 ,在含金量較小的情況下 ,生成 AuSn4 為多數(shù) ； 針狀的 AuSn4 位脆性化合物 ,在測(cè)試 、 應(yīng)用及環(huán)境條件下極容易脆斷 ,導(dǎo)致焊接斷裂失效。 各各標(biāo)準(zhǔn)和文學(xué)對(duì)鍍金表面處理問(wèn)題明確提出， 本文列出國(guó)內(nèi)為軍工行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)鍍金表面除金的要求 : 標(biāo)準(zhǔn)代號(hào) 內(nèi)容 IPC/EIA JSTD001E 如果在審核時(shí)有證據(jù)證明金沒(méi)有導(dǎo)致與焊接加工有關(guān)的焊料變脆的存在，那么這些要求可以免除。） QJ32672021 a）一般不應(yīng)該在鍍金層上直接進(jìn)行焊接 。第一次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線(xiàn)的搪錫，錫鍋中的焊錫應(yīng)該經(jīng)常更換。兩次搪錫應(yīng)該在兩個(gè)料槽中操作； b）鍍金引線(xiàn)搪錫的焊料槽，應(yīng)定期分析焊料中的金和銅的總含量不應(yīng)該超過(guò) %，否則應(yīng)該更換焊料； c）鍍金引線(xiàn)的搪錫一般僅限于焊接部位。
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