smt回流焊pcb溫度曲線(xiàn)講解(編輯修改稿)
2025-06-16 23:32 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 性。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線(xiàn) 設(shè)定 RTS溫度曲線(xiàn) RTS曲線(xiàn)的升溫基本原則是，曲線(xiàn)的三分之二在 150176。 C以下。在這個(gè)溫度后，大多數(shù)錫膏內(nèi)的活性系統(tǒng)開(kāi)始很快失效。因此，保持曲線(xiàn)的前段冷一些將活性劑保持時(shí)間長(zhǎng)一些，其結(jié)果是良好的濕潤(rùn)和光亮的焊接點(diǎn)。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線(xiàn) 設(shè)定 RTS溫度曲線(xiàn) RTS曲線(xiàn)回流區(qū)是裝配達(dá)到焊錫回流溫度的階段。在達(dá)到 150176。 C之后，峰值溫度應(yīng)盡快地達(dá)到，峰值溫度應(yīng)控制在 215(177。 5)176。 C， 液化居留時(shí)間為 60(177。 15)秒鐘。液化之上的這個(gè)時(shí)間將減少助焊劑受夾和空洞，增加拉伸強(qiáng)度。和 RSS一樣， RTS曲線(xiàn)長(zhǎng)度也應(yīng)該是從室溫到峰值溫度最大 ~4分鐘，冷卻速率控制在每秒 4176。 C。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線(xiàn) 排除 RTS曲線(xiàn)的故障 排除 RSS和 RTS曲線(xiàn)的故障，原則是相同的：按需要，調(diào)節(jié)溫度和曲線(xiàn)溫度的時(shí)間，以達(dá)到優(yōu)化的結(jié)果。時(shí)常，這要求試驗(yàn)和出錯(cuò)，略增加或減少溫度，觀察結(jié)果。以下是使用 RTS曲線(xiàn)遇見(jiàn)的普遍回流問(wèn)題，以及解決辦法。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線(xiàn) 焊錫球 許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。在 RTS曲線(xiàn)上，這個(gè)通常是升溫速率太慢的結(jié)果，由于助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。這個(gè)問(wèn)題一般可通過(guò)曲線(xiàn)溫升速率略微提高達(dá)到解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，這對(duì) RTS曲線(xiàn)不大可能，因?yàn)槠湎鄬?duì)較慢、較平穩(wěn)的溫升。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線(xiàn) 焊錫珠 經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周?chē)?。雖然這常常是絲印時(shí)錫膏過(guò)量堆積的結(jié)果，但有時(shí)可以調(diào)節(jié)溫度曲線(xiàn)解決。和焊錫球一樣，在 RTS曲線(xiàn)上產(chǎn)生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結(jié)果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細(xì)管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面。回流期間，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向機(jī)板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到問(wèn)題解決。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線(xiàn) 熔濕性差 熔濕性差經(jīng)常是時(shí)間與溫度比率的結(jié)果。錫膏內(nèi)的活性劑由有機(jī)酸組成，隨時(shí)間和溫度而退化。如果曲線(xiàn)太長(zhǎng)，焊接點(diǎn)的熔濕可能受損害。因?yàn)槭褂?RTS曲線(xiàn)，錫膏活性劑通常維持時(shí)間較長(zhǎng)，因此熔濕性差比 RSS較不易發(fā)生。如果 RTS還出現(xiàn)熔濕性差，應(yīng)采取步驟以保證曲線(xiàn)的前面三分之二發(fā)生在 150176。 C之下。這將延長(zhǎng)錫膏活性劑的壽命，結(jié)果改善熔濕性。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線(xiàn) 焊錫不足 焊錫不足通常是不均勻加熱或過(guò)快加熱的結(jié)果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳?；亓骱笠_看到去錫變厚，焊盤(pán)上將出現(xiàn)少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線(xiàn) 墓碑 墓碑通常是不相等的熔濕力的結(jié)果，使得回流后元件在一端上站起來(lái)。一般，加熱越慢，板越平穩(wěn)，越少發(fā)生。降低裝配通過(guò) 183176。 C的溫升速率將有助于校正這個(gè)缺陷。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線(xiàn) 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線(xiàn) 空洞 空洞是錫點(diǎn)的 X光或截面檢查通常所發(fā)現(xiàn)的缺陷。空洞是錫點(diǎn)內(nèi)的微小 “ 氣泡 ” ，可能是被夾住的空氣或助焊劑。空洞一般由三個(gè)曲線(xiàn)錯(cuò)誤所引起：不夠峰值溫度；回流時(shí)間不夠；升溫階段溫度過(guò)高。由于 RTS曲線(xiàn)升溫速率是嚴(yán)密控制的，空洞通常是第一或第二個(gè)錯(cuò)誤的結(jié)果，造成沒(méi)揮發(fā)的助焊劑被夾住在錫點(diǎn)內(nèi)。這種情況下，為了避免空洞的產(chǎn)生，應(yīng)在空洞發(fā)生的點(diǎn)測(cè)量溫度曲線(xiàn)，適當(dāng)調(diào)整直到問(wèn)題解決。 無(wú)光澤、顆粒狀焊點(diǎn) 一個(gè)相對(duì)普遍的回流焊缺陷是無(wú)光澤、顆粒狀焊點(diǎn)。這個(gè)缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點(diǎn)的征兆。在 RTS曲線(xiàn)內(nèi)改正這個(gè)缺陷，應(yīng)該將回流前兩個(gè)區(qū)的溫度減少5176。 C； 峰值溫度提高 5176。 C。 如果這樣還不行，那么，應(yīng)繼續(xù)這樣調(diào)節(jié)溫度直到達(dá)到希望的結(jié)果。這些調(diào)節(jié)將延長(zhǎng)錫膏活性劑壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕能力。 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線(xiàn) 得益于升溫 到 回流的回流溫度曲線(xiàn) 燒焦的殘留物 燒焦的殘留物，雖然不一定是功能缺陷，但可能在使用 RTS溫度
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