【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 工質(zhì)量 、生產(chǎn)線設(shè)備、以及 SMT 每道工序的工藝參數(shù)、甚至與操作人員的操作都有密切的關(guān)系。 同時(shí)也可以看出 PCB 設(shè)計(jì)、 PCB 加工質(zhì)量、元器件和焊膏質(zhì)量是保 證回流焊質(zhì)量的基礎(chǔ)，因?yàn)檫@些問(wèn)題 在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無(wú) 法 解決的。 因此只要 PCB 設(shè)計(jì)正確， PCB 、元器件和焊膏都是合格的，回流焊 質(zhì)量是可以通過(guò)印刷、貼裝、回流焊每道工序的工藝來(lái)控制的。 焊膏熔化不完全的原因分析 預(yù)防對(duì)策 溫度低 —— 回流焊峰值溫度低或再流時(shí)間短，造成焊膏熔化不充分 。 調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔點(diǎn)高 30℃ ~ 40℃ 左右，再流時(shí)間為 30. 回流焊爐 —— 橫向溫度不均勻。一般發(fā)生在爐體較窄，保溫不良的設(shè)備 適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流時(shí)間。盡量將 PCB放置在爐子中間部位進(jìn)行焊接 。 c PCB設(shè)計(jì) —— 當(dāng)焊膏熔化不完全 發(fā)生在大焊點(diǎn)，大元件、以及大元件周圍、或印制板背面有大器件。 1 盡量將大元件布在 PCB的同一面，確實(shí)排布不開時(shí)，應(yīng)交錯(cuò)排布。 2 適當(dāng)提高峰值溫度或延長(zhǎng)再流 時(shí)間。 d 紅外爐 —— 深顏色吸熱多，黑色比白色約高 30℃~ 40℃ ， PCB 上溫差大。 為了使深顏色周圍的焊點(diǎn)和大體積元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度。 焊膏質(zhì)量問(wèn)題 —— 金屬粉含氧量高；助焊性能差；或焊膏使用不當(dāng)：沒有回溫或使用回收與過(guò)期失效焊膏 不使用劣質(zhì)焊膏；制訂焊膏使用 管理制度：如在有效期內(nèi)使用；從冰箱取出焊膏，達(dá)到室溫后才能打開容器蓋；回收的焊膏不能與新焊膏混裝等。 SMT 回流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對(duì)策 (1) 焊膏熔化不完全 —— 全部或局部焊點(diǎn)周圍有未熔化的殘留焊膏。 潤(rùn)濕不良原因分析 預(yù)防對(duì)策 a 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要 存放在潮濕環(huán)境中，不 要超過(guò)規(guī)定的使用日期。 對(duì)印制板進(jìn)行清洗和 去潮處理。 b 焊膏中金屬粉末含氧量高 選擇滿足要求的焊膏 c 焊膏受潮、或使用回收焊膏、或使用過(guò)期失效焊膏 回到室溫后使用焊膏， 制訂焊膏使用條例。 (2) 潤(rùn)濕不良 —— 又稱不潤(rùn)濕或半潤(rùn)濕。元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫。 3 焊料量不足與虛焊或斷路 —— 焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求，會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣連接的可靠性，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路 原因分析 預(yù)防對(duì)策 a 整體焊膏量過(guò)少原因：①模板厚度或開口尺寸不夠；開口四壁有毛刺 ；喇叭口向上，脫模時(shí)帶出焊膏。② 焊膏滾動(dòng)（轉(zhuǎn)移）性差 。 ③刮刀壓力過(guò)大，尤 其橡膠刮刀過(guò)軟，切入開口，帶出焊膏。 ④印刷速度過(guò)快。 ①加工合格的模板，模板喇叭口向下 ，增加模板厚度或擴(kuò)大 開口尺寸 。 ②更換焊膏 。 ③采用不銹 鋼刮刀。 ④調(diào)整印刷 壓力和速 度。 ⑤調(diào)整基板、模板、刮刀的平行度。 b 個(gè)別焊盤上的焊膏量過(guò)少或沒有焊膏原因： ①漏孔被焊膏堵塞或個(gè)別開口尺寸小 。 ②導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤上 ，焊料從孔中 流出。 ① 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng) 常擦洗模板底面。如開口尺寸小，應(yīng)擴(kuò)大開口尺寸 。 ②修改焊盤設(shè)計(jì) c 器件引腳共面性差，翹起的引腳不能與相對(duì)應(yīng)的焊盤接觸。 運(yùn)輸和傳遞 SOP和 QFP時(shí)不要破壞外包裝，人工貼裝時(shí)不要碰傷引腳 。 d PCB變形，使大尺寸 SMD器件引腳不能完全與焊膏接觸 。 ① PCB設(shè)計(jì)要考慮長(zhǎng)、寬和厚度的比例 。 ②大尺寸 PCB回流焊時(shí)應(yīng)采用底部支撐 。 (4) 吊橋和移位 —— 吊橋是指兩個(gè)焊端的表面組裝元件 ，經(jīng)過(guò)回流焊后其中一個(gè)端頭離開焊盤表面，整個(gè)元件呈斜立或直立，如石碑狀。又稱墓碑現(xiàn)象、曼哈頓現(xiàn)象；移位是指元器件端頭或引腳離開焊盤的錯(cuò)位現(xiàn)象。 吊橋和移位原因分析 預(yù)防對(duì)策 a PCB設(shè)計(jì) —— 兩個(gè)焊盤尺寸大小不對(duì)稱，焊盤間距過(guò)大或過(guò)小，使元件的一個(gè)端頭不能接觸焊盤 。 按照 Chip元件的焊盤設(shè)計(jì)原則進(jìn)行設(shè)計(jì)，注意焊盤的對(duì)稱性、焊盤間距 = 元件長(zhǎng)度兩個(gè)電極的長(zhǎng)度 +K（ 177。 ） b 貼片質(zhì)量 —— 置偏移；元件厚度設(shè)置不正確；貼片頭 Z軸高度過(guò)高（貼片壓力?。?，貼片時(shí)件從高處扔下造成。 提高貼裝精度，精確調(diào)整首件貼裝坐標(biāo)，連續(xù)生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)位置 偏 移時(shí)應(yīng)及時(shí)修正貼裝坐標(biāo)。設(shè)置正確的元件厚度和貼片高度。 C 元件質(zhì)量 —— 焊端氧化或被污染端頭電極附著力不良。焊接時(shí)元件端頭不潤(rùn)濕或端頭電極脫落 。 嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度，嚴(yán)格進(jìn)行首件焊 后檢驗(yàn)，每次更換元件后也要檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)端頭問(wèn)題及時(shí)更 換元件。 d PCB質(zhì)量 —— 焊盤被污染（有絲 網(wǎng)、字符、阻焊膜或氧化等） 嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)制度 ，對(duì)已經(jīng)加工好 PCB的焊盤上的絲網(wǎng)、字符可用小刀 輕輕刮掉 。 e 印刷工藝 —— 兩個(gè)焊盤上的焊膏量不一致 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時(shí)經(jīng)常 擦洗模板底面。如開口過(guò)小，應(yīng)擴(kuò)大開口尺寸。 f 傳送帶震動(dòng)會(huì)造成元器件位置移動(dòng)。 傳送帶太松，可去掉 1 ~ 2 節(jié)鏈條；檢查入口和出口處導(dǎo)軌銜接高度和距離是否匹配。人工放置 PCB要輕拿輕放 。 g 風(fēng)量過(guò)大 。 調(diào)整風(fēng)量。 (5) 焊點(diǎn)橋接或短路 —— 橋接又稱連橋。元件端頭之間、元器件相鄰的焊點(diǎn)之間以及焊點(diǎn)與鄰近的導(dǎo)線、過(guò)孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起（橋接不一定短路，但短路一定是橋接）。 橋接原因分析 預(yù)防對(duì)策 a 焊錫量過(guò)多：可能由于模板厚度與開口尺寸不恰當(dāng)；模板與印制板表面不平行或有間隙。 ①減薄模板厚度或縮小開口或改變開口形狀； ②調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。 b 由于焊膏黏度過(guò)低，觸變性不好，印刷后塌邊，焊膏圖形粘連。 選擇黏度適當(dāng)、觸變性好的焊膏 c 印刷質(zhì)量不好，焊膏圖形粘連 提高印刷精度