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正文內(nèi)容

igbt功率模塊工藝介紹(編輯修改稿)

2025-06-16 22:18 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 中國博瑞德生產(chǎn) 超聲波清洗機 缺陷檢測( X光或 SAM) 目的: 通過 X光檢測篩選出空洞大小符合標(biāo)準(zhǔn)的半成品,防止不良品流入下一道工序 設(shè)備: XD7500VR XRAY檢測機 供應(yīng)商:英國 Dage制造 XRAY 自動鍵合 目的:通過鍵合打線,將各個 IGBT芯片或 DBC間連結(jié)起來,形成完整的電路結(jié)構(gòu) 設(shè)備:超聲波自動鍵合機 供應(yīng)商:美國OE制造 超聲波自動鍵合機 鍵合拉力測試 激光打標(biāo) 目的: 對模塊殼體表面進(jìn)行激光打標(biāo),標(biāo)明產(chǎn)品 型號、日期等信息 設(shè)備:
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