手工烙鐵焊接的基本技能(編輯修改稿)
2025-06-16 01:58 本頁面
【文章內容簡介】 設定應視具體情況而定，原則上是以滿足焊接要求的最低溫度為宜。 加熱時間視焊件的熱容量和烙鐵的功率而定。 過量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征： ① 焊點的外觀變差。 光潔度差 ② 高溫造成所加松香助焊劑的分解炭化。 ③ 過量的受熱會破壞印制板上銅箔的粘合層，導致銅箔焊盤的剝落。 （ 2）手工焊接操作的具體手法 ① 保持烙鐵頭的清潔 ② 靠增加接觸面積來加快傳熱 過小 合適 過大 選擇合適的烙鐵頭 : 常見烙鐵頭的類型和適用范圍： B型 /LB型（圓錐形） 特點： B型烙鐵頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接 。 應用范圍： B型適合一般焊接 。 LB型是 B型的一種，形狀修長 。 D型 /LD型 特點： 用扁平部份進行焊接。 適用范圍： 適合需要多錫量的焊接，例如焊接面積大、端子粗、焊墊大的焊接環(huán)境。 I 型 特點 ： 烙鐵頭尖端幼細。 適用范圍： 適合焊接空間狹小的情況，也可以修正焊接芯片時產生的錫橋 。 C 型 /CF 型（斜切 直 柱形） 特點 ： 用烙鐵頭前端斜面部份進行焊接，適合需要多錫量的焊接。 適用范圍 ： Ｃ型烙鐵頭應用范圍與 D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用 。 特點： 鍍錫層在烙鐵頭的底部。 適用范圍： 適用于拉焊式 ； 焊接 管腳距離較大的 芯片，如 SOP, QFP封裝。 H型 ③ 烙鐵撤離有講究（見圖 2）
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