銀漿新技術、應用及用量(編輯修改稿)
2025-06-15 11:06 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 001 ～ ～ / SPK150 SPQ100 SPS100 SPK150ED SPQ100ED 二、 銀漿新技術的發(fā)展趨勢 圖 1超細銀粉的 SEM圖 二、 銀漿新技術的發(fā)展趨勢 由于納米粉末制備技術的不斷完善，用納米銀粉末代替微米銀制作電子漿料，也是銀漿發(fā)展的一個新方向。用納米銀粉代替現(xiàn)在市場上使用的微米銀粉有許多好處：①用納米銀粉所生產(chǎn)的電子漿料的顆粒更小（調(diào)漿時其它材料也必須是納米級的），絲網(wǎng)印刷可適用于更大目數(shù)的絲網(wǎng)，從而得到致密程度更好的表面涂層。電子漿料顆粒越小，絲網(wǎng)操作的工效就越高；②在銀漿料中用納米粉銀粉代替微米銀粉，可減少銀用量，降低生成成本；③由于納米顆粒的熔點通常低于粗晶粒物體，因此用納米粉末制成電子漿料，燒結溫度一般低于傳統(tǒng)電子漿料，這就降低了對基片材料的耐高溫性能的要求。據(jù)德國不來梅應用物理所的一項專利稱，用納米銀粉代替微米銀粉制成的導電膠，可以節(jié)省銀量 50%，用這種導電膠焊接金屬與陶瓷，涂層不需太厚，而且涂層表面平整。 二、 銀漿新技術的發(fā)展趨勢 銀漿的低溫化技術 由于基板使用條件的限制和節(jié)能的要求，銀漿朝著低溫化發(fā)展。低溫固化的溫度越來越低，甚至達到常溫下固化和紫外光固化。而這些固化條件除了銀粉以外主要是由樹脂和溶劑來決定?，F(xiàn)今化工樹脂材料及溶劑材料不斷推出新的技術，從而推動了銀漿低溫化技術的發(fā)展。 二、 銀漿新技術的發(fā)展趨勢 樹脂酸鹽漿料技術 樹脂酸鹽漿料是由基料金屬（ Au、 Ag、 Pt、 Pd、 Ru、Rh、 Ir等）和添加劑金屬的金屬有機化合物、樹脂、助溶劑和載體組成，其制備工藝類似其它漿料。添加劑金屬有機化合物常用于各種厚膜漿料的改性劑，改性作用主要有抗氧化、粘結或其他性能的改性等。樹脂酸鹽（ MOC）漿料的制備流程見圖 6。 二、 銀漿新技術的發(fā)展趨勢 Ag的 MOC漿料 Ag金屬 有機化合物 添加劑用金屬 溶 解 溶 解 反 應 反 應 樹指酸 Ag 添加劑樹脂酸鹽 溶解或稀釋 溶解或稀釋 溶劑（松節(jié)油） 混 合 漿 料 圖 MOC漿料的制備流程示意圖 二、 銀漿新技術的發(fā)展趨勢 樹脂酸鹽（ MOC）漿料具有以下優(yōu)點： ① 分散性好，膜層厚膜可小于微米； ②純度高，幾乎與所有陶瓷相兼容； ③厚膜致密度高，表面平滑平整；
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