【文章內(nèi)容簡介】 錫 面間殘留錫珠 / 錫渣 , 等 導(dǎo)電異物 一 , 二次側(cè)錫面間殘留錫 珠 / 錫渣 , 等導(dǎo)電異物 零件面高壓區(qū)掉入螺絲 / 元件等導(dǎo)電異物 漏件 / 錯件 錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮 腳長傾斜 Y 電容制程異常 ( 焊接於 PC 板 ) 1. 設(shè)計空間局限 , 元件直插后扶位困難 . 2. PCB 過錫爐后浮件 / 掉件 . 3. 補焊工位作業(yè)不閑熟 , 焊接技能需加強 . 4. LQC MOI 對此類元件檢查注意事項無明確規(guī) 範(fàn) . 5. ICT 程式內(nèi)容管制不完善 , 正常應(yīng)可偵測此漏 件 , 錯件現(xiàn)象 . 6. 產(chǎn)能壓力等因素 , 作業(yè)不切實 , 無法作到 100% 自檢和互檢 . 7. 腳長漏剪 , 且彎腳未順金道進(jìn)行 . 1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 , 以減少過錫爐后 掉件 / 浮件 / 飛腳 / 空焊等異常 . 2. 必要時 , 將此元件直插改為打彎腳方式作業(yè) (IE 可針 對機種結(jié)構(gòu)作 Study). 3. 對腳長者 , 須 100% 剪腳并補焊 . 4. 對打彎腳作業(yè) , 必須順金道進(jìn)行 , 且不可超出 PAD. 5. 管制 ICT 測試程式 , 確保此類漏件 , 錯件 , 幵路均可測 出 . 6. 作好員工之教育宣導(dǎo) , 使其養(yǎng)成自檢 / 互檢習(xí)慣和絕 對工作責(zé)任感 . 7. 將此元件的品質(zhì)注意事項列入相應(yīng) MOI 中 . 高壓異物 ( PC 板錫面與零 件面 ) 1. 作業(yè)過程手觸 PC 板高壓區(qū)錫面而受潮或殘留 導(dǎo)電異物 . 2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當(dāng) . 3. 焊接用烙鐵頭不清潔 . 4. 焊接技能不閑熟 , 不規(guī)范 : 焊接完畢有拖錫 , 摔 錫動作 . 5. 元件掉入機臺漏檢出 . 6. 制程拉帶及工作臺面 5S 欠佳 . 1. 規(guī)範(fàn)作業(yè)過程手持 PC 板注意事項 . 2. 作好錫爐管制與日常維護(hù)保養(yǎng) . 3. 教育烙鐵手 , 保持焊接前烙鐵頭之清潔 。 并規(guī)范作業(yè) 完畢不可有拖錫 , 摔錫動作 . 4. 線上做好 5S 管制工作 , 保持拉帶及臺面等清潔 . 5. MOI 規(guī)范對指定高壓區(qū)進(jìn)行清潔 . 6. 督導(dǎo)作業(yè)人員 , 使其負(fù)有絕對的責(zé)任感以確保清潔 效果 . 7. 將此列入 LQC 之重點檢查項目 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 23 制程安規(guī)測試 ? 作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因 PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 一次側(cè)與接地間元件 一次側(cè)與二次側(cè)間元件 元件傾 ( 歪 ) 斜 ( 焊接於 PC 板 ) 一次側(cè)與 Chassis 或二次側(cè)間元件 1. 設(shè)計空間的局限 , 作業(yè)較難控制 . 2. 過錫爐前扶件工位未 ( 或漏 ) 將元件扶正 . 3. 直插元件本體輕小 , 過錫爐后易浮件 , 歪斜 . 4. 作業(yè)過程碰歪斜 . 1. 針對此類元件 ,MOI 規(guī)范過錫爐前 100% 扶件 . 2. 必要時可將元件打彎腳作業(yè) , 或借助 治具 進(jìn)行扶 位 . 3. 過錫爐后對歪斜 ( 尤其是已超出 PC 板邊 ) 之元件進(jìn)行 100% 整形扶位 . 4. 對易歪斜元件點膠固定并整形扶正 . 5. 制作治具進(jìn)行 100% 檢測 , 以符合安規(guī)距離要求 . 6. LQC 對此作重點檢查 . 1. 元件腳加工長度應(yīng)遵照 : ( PCB 厚度 + 安規(guī)要求 ) 原 則 , 以確保安規(guī)距離 .( 一般情況 , 安規(guī)距離 : PriGND 。 PriSec ) 2. 做好治工具的維護(hù)保養(yǎng) , 并選用正確的治工具進(jìn)行 加工 . 3. 加工線段切實作好首件 , 抽樣檢查及自檢 . 4. 對腳長未切元件 , 過錫爐后應(yīng) 100% 剪腳 , 補焊 ( 必要 時 ). 5. 元件有彎腳者 , 均須順金道且不可超出 PAD 作業(yè) . 6. 依機種設(shè)計結(jié)構(gòu) , 符合安規(guī)要求制作治具進(jìn)行 100% 量測 . 7. LQC 對此作重點檢查 . 元件腳長 1. 元件本身腳長 ( 未規(guī)定切腳加工 ). 2. MOI 對元件腳加工長度之規(guī)定不符要求 . 3. 元件腳長因治具等原因加工不符 MOI 規(guī)定 . 4. 過錫爐后腳長未剪 / 漏剪 . 5. 元件腳長 ( 符合要求 ) 傾斜或彎腳超出 PAD. 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 24 制程安規(guī)測試 ? 作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因 PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 一次側(cè)靠 Case 間線材 跨一 , 二次側(cè)間線材 散熱片上膠紙破損 變壓器 amp。PFC 電感膠紙破 損 接地螺絲鎖附異 常 歪鎖 / 未鎖到位 ( 或未鎖緊 ) / 漏鎖 1. 接地 PAD 吃錫不均勻 , 以致螺絲鎖附未到位或 不緊 . 2. 鎖附扭力不夠 . 3. PCB 與底座間孔位未對準(zhǔn) . 4. 螺絲鎖附方式不規(guī)范 . 1. TU 段對接地 PAD 吃錫不均勻機臺作 100% 洗板 . 2. 依照 MOI 規(guī)格 , 調(diào)節(jié) / 點檢電動起子扭力 . 3. 確保 PCB 與底座間孔位對準(zhǔn)后方可鎖附 , 且採用 對 角 方式 . 4. 必須依垂直方向鎖附 , 且鎖附完畢須作 100% 自檢 . 5. 后工位作交叉檢查 , 是否有漏鎖 / 歪鎖 / 未鎖到位現(xiàn) 象 . ( 可採用 反方向 方式進(jìn)行檢查 ) 1. 設(shè)計空間局限 , 易受擠壓破損 . 2. 走線易與帶金屬部件相碰 , 且無防呆措施 . 3. 綁束線材固定於金屬部件上時 , 受力破損 . 1. 必要時加套管以作隔離防呆 . 2. 走線須理順 , 與金屬部件保持一定距離 . 3. 余線過長時 , 應(yīng)採取防呆措施 : 如綁束線或點膠固定 等 , 以防線材受堅硬 ( 或尖銳 ) 物擠壓破損 . 4. 綁束線材於金屬部件上時 , 不可過緊 . 線材破損 膠紙破損 ( 安規(guī)要求貼附之 膠紙 ) 1. 自身為易破損材質(zhì) . 2. 材料加工過程 , 取放沒有規(guī)范 , 嚴(yán)重時有堆壓 現(xiàn)象 . 3. 作業(yè)缺乏自檢 / 互檢的認(rèn)知和絕對的工作責(zé)任 感 . 4. 對不良品管制執(zhí)行不徹底 . 5. 制程中對 WIP 擺放不合理 , 也易造成膠破 . 6. 外觀修理及電性處理過程 , 對此類易損材料作 業(yè)無管制 . 1. 採取防護(hù)措施 ( 如 靜電巢 , 等 ), 避免貼有膠紙之散熱 片等部件在取放 , 搬運過程與硬物相擠碰受損 . 2. 貼有膠紙之部件掉落地 , 應(yīng)作特別處理 , 更換 ( 如 散 熱片 ) 或直接報廢 ( 如 變壓器 amp。PFC 電感 ). [ 以上 1,2 兩 點 , 同樣適用于原料倉的儲存 , 尤其是零數(shù)件的取放 .] 3. WIP( 包括制程堆機 , 外觀及電性修理 ) 機臺須注意取 放 , 以避免貼膠紙部件受力擠壓破損 . 4. 對員工作好宣導(dǎo) , 使其養(yǎng)成良好的自檢 / 互檢習(xí)慣和 絕對責(zé)任感 . 安規(guī)一般要求訓(xùn)練教材 25 制程安規(guī)測試 ? 作業(yè)及制程造成 Hipot不良之主要原因 ADAPTER MODELS ( Compaq / HP / Dell / NEC / IBM / Others ) PROBLEM LOCATION ANALYSIS of CAUSE SOLUTION 一次側(cè)與地錫面間殘留 錫珠 / 錫渣 , 等導(dǎo)電異物 一 , 二次側(cè)錫面間殘留錫 珠 / 錫渣 , 等導(dǎo)電異物 零件面高壓區(qū)掉入螺絲 / 元件等導(dǎo)電異物 漏件 / 錯件 錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮 腳長傾斜 Y 電容制程異常 ( 焊接於 PC 板 ) 1. 設(shè)計空間局限 , 元件直插后扶位困難 . 2. PCB 過錫爐后浮件 / 掉件 . 3. 補焊工位作業(yè)不閑熟 , 焊接技能需加強 . 4. LQC MOI 對此類元件檢查注意事項無明確規(guī) 範(fàn) . 5. ICT 程式內(nèi)容管制不完善 , 正常應(yīng)可偵測此漏 件 , 錯件現(xiàn)象 . 6. 產(chǎn)能壓力等因素 , 作業(yè)不切實 , 無法作到 100% 自檢和互檢 . 7. 腳長漏剪 , 且彎腳未順金道進(jìn)行 . 1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 , 以減少過錫爐后 掉件 / 浮件 / 飛腳 / 空焊等異常 . 2. 必要時 , 將此元件直插改為打彎腳方式作業(yè) (IE 可針 對機種結(jié)構(gòu)作 Study). 3. 對腳長者 ( 以周邊 SMD 元件高度為準(zhǔn) , 且不超過 ), 須 100% 剪腳并補焊 . 4. 對打彎腳作業(yè) , 必須順金道進(jìn)行 , 且不可超出 PAD. 5. 管制 ICT 測試程式 , 確保此類漏件 , 錯件 , 幵路均可測 出 . 6. 作好員工之教育宣導(dǎo) , 使其養(yǎng)成自檢 / 互檢習(xí)慣和絕 對工作責(zé)任感 . 7.