led封裝研發(fā)經(jīng)理招聘(3篇)(編輯修改稿)
2025-08-13 20:48 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 20%。LED封裝研發(fā)經(jīng)理招聘篇二中國與國外led封裝技術(shù)的差異2014/1/2 隨著中國led封裝企業(yè)這幾年的快速發(fā)展，led封裝工藝已經(jīng)上升到一個較好的水平，尤其是一些高端需求如大型led顯示屏、廣色域液晶背光源等，中國的led優(yōu)秀封裝企業(yè)已能滿足其需求，先進(jìn)封裝工藝生產(chǎn)出來的led已接近國際同類產(chǎn)品水平。中國led封裝企業(yè)在積極迎頭趕上，與國外技術(shù)的差距在縮小。一：封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備差異led硬燈條主要封裝生產(chǎn)設(shè)備包括固晶機(jī)、焊線機(jī)、封膠機(jī)、分光分色機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等。五年前，led電源自動封裝設(shè)備基本是國外品牌的天下，主要來自歐洲和臺灣，中國只有少量半自動固晶、焊線設(shè)備的供應(yīng)。在過去的五年里，中國的led驅(qū)動電源生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)有了長足的發(fā)展，如今自動固晶機(jī)、自動封膠機(jī)、分光分色機(jī)、自動點(diǎn)膠機(jī)、智能烤箱等均有廠家供應(yīng)，具有不錯的性價比。目前中國led射燈封裝企業(yè)中，處于規(guī)模前列的ledt5燈管封裝企業(yè)均擁有世界最先進(jìn)的封裝設(shè)備，這是后發(fā)優(yōu)勢所決定的。就硬件水平來說，中國規(guī)模以上的led節(jié)能燈封裝企業(yè)是世界上最先進(jìn)的。當(dāng)然，一些更高層次的測試分析設(shè)備還有待進(jìn)一步配備。因此，中國在封裝設(shè)備硬件上已具備世界領(lǐng)先水平，具備先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。二：led芯片差異目前中國大陸的led日光燈管企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的光擴(kuò)散板企業(yè)年產(chǎn)值約3個億人民幣，每家平均年產(chǎn)值在1至2個億。這兩年中國大陸的led控制器企業(yè)發(fā)展速度較快，技術(shù)水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片(指功率型w級芯片)還需進(jìn)口，主要來自美國和臺灣企業(yè)，不過大尺寸芯片只有在led進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。ps擴(kuò)散板封裝器件的性能在50%程度上取決于平板燈，平板格柵燈的核心指標(biāo)包括亮度、波長、失效率、抗靜電能力、衰減等。目前國內(nèi)面板燈封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數(shù)選用國產(chǎn)品牌，這些國產(chǎn)品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，背光源具有良好的性價比，亦能滿足絕大部分led球泡燈應(yīng)用企業(yè)的需求。三：封裝輔助材料差異封裝輔助材料包括支架、金線、環(huán)氧樹脂、硅膠、模條等。輔助材料是ledt8燈管器件綜合性能表現(xiàn)的一個重要基礎(chǔ)，輔助材料的好壞可以決定面板燈導(dǎo)光板器件的失效率、衰減率、光學(xué)性能、能耗等。目前中國大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。但高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進(jìn)口居多，這兩類材料主要要求耐高溫、耐uv、優(yōu)異折射率及良好膨脹系數(shù)等。隨著全球一體化的進(jìn)程，中國面板燈擴(kuò)散板封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。四：封裝設(shè)計(jì)差異超薄燈箱的封裝形式主要有支架式led、表貼式led及功率型led三大主類。led導(dǎo)光板的封裝設(shè)計(jì)包括外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、材料匹配設(shè)計(jì)、參數(shù)設(shè)計(jì)等。亞克力導(dǎo)光板的設(shè)計(jì)已相對成熟，目前主要在衰減壽命、光學(xué)匹配、失效率等方面可進(jìn)一步上臺階。貼片式燈具
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