電鍍工藝流程資料(doc)-流程管理(編輯修改稿)
2024-09-22 14:16 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 部分較敏感產(chǎn)品甚至須小于 2%），另須注意： a. 整流器最上限、最下限相對容易 10%，系不穩(wěn)定區(qū)域，應(yīng)避免使用。 ，每月至少用鉗表量校一次。 ，使內(nèi)部形成至正壓，讓酸氣無法侵入腐蝕。 陰極（ rack及 bus bar） : a. 對銅制 bus bar而言，約每 120Amp 至少應(yīng)設(shè)計 1cm2 之截面積。同時不論電流 /bus 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 3 頁 共 4 頁 bar截面積大小，務(wù)必兩側(cè)設(shè)置輸入接點，以避免電流分布不均。 b. 對 rach而言，應(yīng)利用 bus bar相接之接點，調(diào)整其導通一致，避免 “局部 陽極 ”的反生，同時對接點外之部分，亦宜全部予以膠林披覆，并定期檢查，以避免因縫隙產(chǎn)生，而增加帶入性污染。 陽極： a. 銅陽極應(yīng)采用含微量磷，且均勻分布之無氧銅。其規(guī)格可概列如下： Cu≥% P:~% O≤% Fe≤% S≤% Pb≤% Sb≤% AS≤% N≤% b. 可能狀態(tài)下盡量不要使用鈦籃，因為鈦籃將造成 Carriey 或 High Current Dewsity Brightener增加約 20%的消耗，而不使用鈦籃的狀態(tài)，則須注意使陽極高出液面 1~2英寸。 c. 對陽極袋的考慮，基本上與濾蕊相同，一般常用 Napped 或 Dynel，并可考慮雙層使用，唯陽極袋須定期清洗，以避免因過量的陽極污泥造成陽極極化。 d. 一般均認為陰陽極之比例應(yīng)在 ~2︰ 1,但由于高速鍍槽之推出，較佳的考慮是，控制陽極的相對電流密度小于 20ASF，來決定陽極的數(shù)量，在使用鈦籃的狀態(tài)，其面積的計算，約為其（前 +左 +右）面積之 倍，亦即以鈦籃正面積核算其電流密度約應(yīng)小于 40ASF。過大的陽極面積可 能造成銅含量之上升，過小則可能造成銅含量不足，且二者均會造成有機添加劑的異常消耗及陽極塊的碎裂。 ，而深度則應(yīng)僅為鍍件的 75%（較淺 4~5 英寸），在板子尺寸不固定時，則應(yīng)考慮浮動式遮板，對其左右側(cè)的考慮亦同，故在槽子設(shè)計與生產(chǎn)板實際寬度不同，應(yīng)考慮使用 Rubber strip，但須注意當核算面積，加開電流時，應(yīng)至少降低 40%計算
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