最新手工焊接技術(shù)要點(diǎn)手工焊接技術(shù)實(shí)訓(xùn)總結(jié)(5篇)(編輯修改稿)
2025-08-03 22:17 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在ｐｃｂ板上對準(zhǔn)位置。3． 開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。4． 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。5。貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐。手工焊接技術(shù)要點(diǎn) 手工焊接技術(shù)實(shí)訓(xùn)總結(jié)篇三焊錫技術(shù)之手工焊接技術(shù)手工焊接技術(shù)電子產(chǎn)品的組裝其主要的任務(wù)是在印制電路板上對電子元器件進(jìn)行錫焊。焊點(diǎn)的個數(shù)從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點(diǎn)達(dá)不到要求，就要影響整機(jī)的質(zhì)量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點(diǎn)。（1）焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠?yàn)楸ＷC被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動，因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。為使焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。如表34就很直觀地說明了一些焊點(diǎn)缺陷。（2）焊接可靠，保證導(dǎo)電性能為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上。在錫焊時，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，用儀表測量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現(xiàn)時通時斷的現(xiàn)象，這勢必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。（3）焊點(diǎn)表面要光滑、清潔為使焊點(diǎn)美觀、光滑、整齊，不但要有熟練的焊接技能，而且要選擇合適的焊料和焊劑，否則將出現(xiàn)焊點(diǎn)表面粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象。表34 常見焊點(diǎn)缺陷及分析焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析焊料面呈凸形 浪費(fèi)焊料且可能包含缺陷 焊絲熔化時間過長導(dǎo)線或元器件引線可移動 導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通 焊錫未凝固前引線移動造成空隙引線未處理好（浸潤差或不浸潤）出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象 助焊劑過少，而加熱時間過長烙鐵撤離角度不當(dāng)焊料未形成增滑面 機(jī)械強(qiáng)度不足 焊絲撤離過早焊縫中夾有松香渣 強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷 加焊劑過多，或已失效焊接時間不足，加熱不足表面氧化膜未去除焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙 焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低 烙鐵功率過大，加熱時間過長表面呈豆腐渣狀顆粒，有時會有裂紋 強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好 焊料未凝固前焊件抖動或烙鐵功率過低續(xù)表焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析焊料與焊件相鄰處接觸角過大，不平滑 強(qiáng)度低，不通或時通時斷 焊件清理不干凈，助焊劑不足或質(zhì)量差，焊件未充分加熱焊錫未流滿焊盤 強(qiáng)度不足 焊料流動性不好，助焊劑不足或流動性差，加熱不足相鄰導(dǎo)線連接 電氣短路 焊錫過多，烙鐵撤離方向不當(dāng)目測或低倍放大鏡可見有孔 強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕 焊盤孔與引線間隙過大引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞 暫時能導(dǎo)通，但長時間容易引起導(dǎo)通不良 引線與孔間隙過大或引線浸潤性不良焊點(diǎn)剝落（不是銅箔剝落）斷路 焊盤鍍層不良焊錫適當(dāng)、焊點(diǎn)表面無裂紋、無針孔夾渣、外表具有金屬光澤，表面平整成半弓形下凹，焊料與焊件交界處平滑過度，外形以焊點(diǎn)為中心，均勻、成裙形拉開。手工焊接技術(shù)要點(diǎn) 手工焊接技術(shù)實(shí)訓(xùn)總結(jié)篇四什么叫條件？它有哪些內(nèi)容？答：焊接時周圍的條件，包括：母材材質(zhì)、板厚、坡口形狀、接頭形式、拘束狀態(tài)、環(huán)境溫度及濕度、清潔度以及根據(jù)上述諸因素而確定的焊絲（或焊條）種類及直徑、焊接電流、電壓、焊接速度、焊接順序、熔敷方法、運(yùn)槍（或運(yùn)條）方法等。？基本形式有幾種？答：用焊接方法連接的接頭。焊接接頭包括焊縫、熔合區(qū)和熱影響區(qū)三部分。接頭基本形式有：對接、角接、搭接和t型接等。？答：在焊接接頭橫截面上，母材熔化的深度。？有幾種形式？答：熔焊時，焊件接縫所處的空間位置。有平焊、立焊、橫焊和仰焊等形式。？答：〈1〉立焊時，電弧自上向下進(jìn)行的焊接—叫向下立焊。如：纖維素焊條向下立焊；co2向下立焊等?！?〉立焊時，電弧自下向上進(jìn)行的焊接—叫向上立焊。？答：用焊接方法連接的鋼結(jié)構(gòu)稱為焊接結(jié)構(gòu)。？答：坡口根據(jù)設(shè)計或工藝要求，將焊件的待焊部位加工成一定幾何形狀，經(jīng)裝配后形成的溝槽。為了將焊件截面熔透并減少熔合比；常用的坡口形式有：i、v、y、x、u、k、j
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