最新手工焊接技術(shù)要點手工焊接技術(shù)實訓總結(jié)(5篇)(編輯修改稿)
2025-08-03 22:17 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到３００多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在ｐｃｂ板上對準位置。3． 開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。4． 焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。5。貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。手工焊接技術(shù)要點 手工焊接技術(shù)實訓總結(jié)篇三焊錫技術(shù)之手工焊接技術(shù)手工焊接技術(shù)電子產(chǎn)品的組裝其主要的任務是在印制電路板上對電子元器件進行錫焊。焊點的個數(shù)從幾十個到成千上萬個，如果有一個焊點達不到要求，就要影響整機的質(zhì)量，因此在錫焊時，必須做到以下幾點。（1）焊點的機械強度要足夠為保證被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動，因此要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。如表34就很直觀地說明了一些焊點缺陷。（2）焊接可靠，保證導電性能為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上。在錫焊時，如果只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，用儀表測量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現(xiàn)時通時斷的現(xiàn)象，這勢必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。（3）焊點表面要光滑、清潔為使焊點美觀、光滑、整齊，不但要有熟練的焊接技能，而且要選擇合適的焊料和焊劑，否則將出現(xiàn)焊點表面粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象。表34 常見焊點缺陷及分析焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析焊料面呈凸形 浪費焊料且可能包含缺陷 焊絲熔化時間過長導線或元器件引線可移動 導通不良或不導通 焊錫未凝固前引線移動造成空隙引線未處理好（浸潤差或不浸潤）出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象 助焊劑過少，而加熱時間過長烙鐵撤離角度不當焊料未形成增滑面 機械強度不足 焊絲撤離過早焊縫中夾有松香渣 強度不足，導通不良，有可能時通時斷 加焊劑過多，或已失效焊接時間不足，加熱不足表面氧化膜未去除焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙 焊盤容易剝落，強度降低 烙鐵功率過大，加熱時間過長表面呈豆腐渣狀顆粒，有時會有裂紋 強度低，導電性不好 焊料未凝固前焊件抖動或烙鐵功率過低續(xù)表焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析焊料與焊件相鄰處接觸角過大，不平滑 強度低，不通或時通時斷 焊件清理不干凈，助焊劑不足或質(zhì)量差，焊件未充分加熱焊錫未流滿焊盤 強度不足 焊料流動性不好，助焊劑不足或流動性差，加熱不足相鄰導線連接 電氣短路 焊錫過多，烙鐵撤離方向不當目測或低倍放大鏡可見有孔 強度不足，焊點容易腐蝕 焊盤孔與引線間隙過大引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞 暫時能導通，但長時間容易引起導通不良 引線與孔間隙過大或引線浸潤性不良焊點剝落（不是銅箔剝落）斷路 焊盤鍍層不良焊錫適當、焊點表面無裂紋、無針孔夾渣、外表具有金屬光澤，表面平整成半弓形下凹，焊料與焊件交界處平滑過度，外形以焊點為中心，均勻、成裙形拉開。手工焊接技術(shù)要點 手工焊接技術(shù)實訓總結(jié)篇四什么叫條件？它有哪些內(nèi)容？答：焊接時周圍的條件，包括：母材材質(zhì)、板厚、坡口形狀、接頭形式、拘束狀態(tài)、環(huán)境溫度及濕度、清潔度以及根據(jù)上述諸因素而確定的焊絲（或焊條）種類及直徑、焊接電流、電壓、焊接速度、焊接順序、熔敷方法、運槍（或運條）方法等。？基本形式有幾種？答：用焊接方法連接的接頭。焊接接頭包括焊縫、熔合區(qū)和熱影響區(qū)三部分。接頭基本形式有：對接、角接、搭接和t型接等。？答：在焊接接頭橫截面上，母材熔化的深度。？有幾種形式？答：熔焊時，焊件接縫所處的空間位置。有平焊、立焊、橫焊和仰焊等形式。？答：〈1〉立焊時，電弧自上向下進行的焊接—叫向下立焊。如：纖維素焊條向下立焊；co2向下立焊等?！?〉立焊時，電弧自下向上進行的焊接—叫向上立焊。？答：用焊接方法連接的鋼結(jié)構(gòu)稱為焊接結(jié)構(gòu)。？答：坡口根據(jù)設計或工藝要求，將焊件的待焊部位加工成一定幾何形狀，經(jīng)裝配后形成的溝槽。為了將焊件截面熔透并減少熔合比；常用的坡口形式有：i、v、y、x、u、k、j
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