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正文內(nèi)容

手工焊接工藝規(guī)范(編輯修改稿)

2025-06-26 22:02 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 10℃≤2秒¢¢::圖二(不連續(xù)作業(yè))圖二(連續(xù)作業(yè))圖一、圖三::,但水份也不能過多,以不滴水為宜;,以便清洗烙鐵頭,如下圖所示;準(zhǔn)備工作選定焊點(diǎn)預(yù)熱移開烙鐵完成焊接焊錫熔化移開錫絲::清潔烙鐵頭;:烙鐵與焊錫指向焊接點(diǎn);:預(yù)熱焊錫與焊點(diǎn);:錫絲觸向被焊金屬面,供給適當(dāng)?shù)暮稿a量;:焊錫適量融化且分布于需焊接的部位后,即離開錫絲;:抽出烙鐵,~1秒時(shí)間;:;;,先在元件的一邊進(jìn)行固定焊接;;;:; 另一只手翻轉(zhuǎn)PCB再放到工作臺面;(三只腳的固定中間一只腳,四個(gè)或以上的元件固定最外面兩只腳);;,再隨即抽出烙鐵;、漆包線材時(shí),需先浸助焊劑再用小錫爐進(jìn)行浸錫焊接;::可以先在兩端加適量焊錫,并交換熔化兩端焊點(diǎn)使其焊盤兩端焊錫完全熔化,直接用烙鐵頭刮下CHIP元件,并放入到廢棄盒 作報(bào)廢處理;,用熱風(fēng)槍先對其進(jìn)行加熱,待焊錫完全熔化后直接用鑷子夾住元件離開焊盤,再用烙鐵把焊錫拖平;被取下的特殊封裝元件需作好保存,待PE工程師確認(rèn)其功能完好后再能進(jìn)行重復(fù)使用;:,
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