電子元件加工合同模板--范本(編輯修改稿)
2025-04-02 05:26 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 □插裝 → □過程檢驗(yàn) → □波峰焊 → □破焊整件 → □ 手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫 備注：□材料齊套、核對(duì) → □ A 面絲印或點(diǎn)膠 → □貼裝 → □過程檢驗(yàn) → □固化 → □過程檢驗(yàn) → □元件成型、貼保護(hù) → □ B 面插裝 → □過程檢驗(yàn) → □波峰焊 → □破焊整件 → □手工補(bǔ)件 → □過程檢驗(yàn) → □清洗 → □最終檢驗(yàn) → □包裝入庫 備注：四、加工周期材料齊套后周期為 ______ 天 ，逾期按
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