【正文】 樹(shù)脂，配合感光劑、色料、填料及溶劑等制成，經(jīng)光照射后產(chǎn)生光聚合反應(yīng)而得到圖形，屬負(fù)性感光聚合型。2℃，相對(duì)濕度為55177?！　∧グ逅俣龋骸?， 間隔3～5cm。無(wú)論采用機(jī)械研磨法還是化學(xué)前處理法，處理后都應(yīng)立即烘干。也可能是空氣中有微粒落在板面上或其它原因造成板面不干凈，應(yīng)在涂膜前仔細(xì)檢查并清潔。這樣雙面同時(shí)預(yù)固化而且能保證雙面顯影效果一至，且節(jié)約工時(shí)。銀鹽片（Silver Film）也可采用此法，但必須在底片制作透明定位盤(pán)才能定位。本人認(rèn)為制完底片應(yīng)直接進(jìn)入黃光室，每張底片制作80多塊板，便應(yīng)廢棄。顯影后有余膠產(chǎn)生，大多與工藝參數(shù)有關(guān)，主要有以下幾種可能：　?、亠@影溫度不夠；　?、贜a2CO3濃度偏低；　?、蹏娏軌毫π?；　?、軅魉退俣容^快，顯影不徹底；　?、萜毓膺^(guò)度；　?、薜?。 采用噴淋去膜機(jī)，其噴射壓力為2～3kg/cm2，去膜質(zhì)量好，去除干凈徹底，生產(chǎn)效率高。修版時(shí)應(yīng)注意戴細(xì)紗手套，以防手汗污染版面。2℃　　顯影時(shí)間　　 40177。因此選擇最佳曝光參數(shù)是控制顯影效果的重要條件。電路密度越高，要求定位越精確。5℃，15～20分鐘?！　「泄庵镣扛矊幽ぬ?，容易產(chǎn)生曝光不足，顯影不足，感壓性高，易粘底片；膜太薄，容易產(chǎn)生曝光過(guò)度，抗電鍍絕緣性差及易產(chǎn)生電鍍金屬上膜的現(xiàn)象，而且去膜速度慢。　　1） 機(jī)械研磨法　　磨板條件：　　浸酸時(shí)間：6～8s?！　）對(duì)于當(dāng)今日益推廣的化學(xué)鍍鎳金工藝，一般干膜不耐鍍金液，而濕膜耐鍍金液。圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)中的關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)所在。從而保證了產(chǎn)質(zhì)量量。一般溫度≤25℃，相對(duì)濕度≤60%，無(wú)塵室黃光下操作，使用壽命為3天，最好24hr內(nèi)使用完。40～60℃　　微蝕（Microetehing）：　　NaS2O8　　此法受到多數(shù)中小廠家的歡迎。預(yù)烘的方式最常用的有烘道和烘箱兩種。　　（4）預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時(shí)間最多不超過(guò)48hr，濕度大時(shí)盡量在12hr內(nèi)曝光顯影?！　∮绊懫毓鈺r(shí)間的因素：　　（1）燈光的距離越近，曝光時(shí)間越短；　　（2）液態(tài)光至抗蝕劑厚度越厚，曝光時(shí)間越長(zhǎng)；　?。?）空氣濕度越大，曝光時(shí)間越長(zhǎng)；　?。?）預(yù)烘溫度越高，曝光時(shí)間越短。其方法一般有手工顯影和機(jī)器噴淋顯影?！　?． 檢查修版　　修版實(shí)際上是進(jìn)行自檢，其目的主要是：修補(bǔ)圖形線路上的缺陷部分，去除與圖形要求無(wú)關(guān)的部分，即去除多余的如毛刺、膠點(diǎn)等，補(bǔ)上缺少的如針孔、缺口、斷線等?！　　∧壳?，集成電路和封裝技術(shù)的迅速發(fā)展，對(duì)PCB線路精細(xì)程度要求越來(lái)越高．綜上所述采用液態(tài)感光至抗蝕劑圖形轉(zhuǎn)移工藝，不僅可以提高線路的制作精細(xì)度，而且可降低生產(chǎn)成本，還可利用原有設(shè)備，操作工藝也易掌握。　?。?）顯影液使用一段時(shí)間后，能力下降，應(yīng)更換新液?！　。?）曝光操作時(shí)，若出現(xiàn)粘生產(chǎn)底片，可能是預(yù)烘不夠或者曬匣真空太強(qiáng)等原因造成，應(yīng)及時(shí)調(diào)整預(yù)烘溫度和時(shí)間或者檢查曬匣抽真空情況。　　5．曝光（Exposuring）　　液態(tài)感光至抗蝕劑經(jīng)UV光（300～400nm）照射后發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)，受光照部分成膜硬化而不被顯影液所影響。所以，預(yù)烘恰當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。　　3）涂膜時(shí)盡量防止油墨進(jìn)孔。　　注意：清潔處理后的板子應(yīng)戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化