【正文】 第五篇：2015工作總結(焊裝工藝)金龍聯合汽車工業(yè)（蘇州）有限公司金龍聯合汽車工業(yè)（蘇州）有限公司2015試制車間總結報告報 告 人： 劉飛 入司日期： 所在部門：技術中心—試制部 工作崗位： 焊裝工藝 報告時間： 第一部分 2015年工作情況任務完成情況l 樣車投入前準備工作：熟悉車輛配置、了解車輛用途、了解樣車變化點等，然后根據樣車基本情況做前期準備工作（圖紙核查，通知單圖紙打印下發(fā)及消化，樣車變化點及大件物料識別及控制計劃，提醒項錄入，樣車成本核算表等），前期準備工作質量和及時率比去年都有所提高；l 樣車投入過程跟蹤：前期對于處理問題的流程不是很熟悉，只能處理些小問題；通過師傅的指導和自我學習，現在已經可以處理些復雜的問題；截止到2015/12/03，現場問題共錄入系統(tǒng)234條，處理問題效率比去年提高很多；l 樣車完成后：需要編制樣車交付文檔、樣車總體工藝方案和樣車成本核算統(tǒng)計{樣車成本核算焊裝總共做了1臺車，前期5臺車（15DJ3000115DTP005415DF5000215DLS000115BAD0103）是我做的，后續(xù)車輛由新來大學生做，但是審核還是由我來做}；通過學習，目前編制報告的質量和效率都有很大的提高；l 通知單核查：每天按時核查車間未入庫車輛，并及時下發(fā)，通知單發(fā)放的及時率有所提高；l 車間考勤：主要負責部門日常請假、外出、刷卡異常單的維護和月底考勤異常匯總。開關：壓簧開關一個，撥線開關一個，撥紐開關一個。從 IC23 內輸 出另一路與外接 C16 送入 IC22 腳內 AGC 電路，進行自動增益控制。四、原理簡述：電烙鐵是加熱工具，將烙鐵頭加熱到 250 攝氏度左右，在此溫度下，焊錫便 可融化為熔融狀態(tài)，此時便可將與錫相親的銅制元件與 PCB 板上銅制電路焊接 在一起?？芍圃煨院涂刹僮餍圆皇恰伴]門造車”造出來的，也不是“異想天開”想出來的，需要深入實踐，調查研究。(2)用創(chuàng)新的精神去做好電裝工藝工作我們老一輩工藝技術專家給工藝下了這么一個定義：“現代化企業(yè)必須組織大規(guī)模的科研生產，把許多人組織在一起，共同地有計劃地進行科研生產，需要設計、制定共同遵守的法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是工藝技術，簡稱工藝。這就需要我們堅持有所為，有所不為的方針，加強基礎研究和核心高技術研究，以盡快實現重大核心技術的突破。再次是整機/系統(tǒng)級電氣互聯技術：整機/系統(tǒng)級電氣互聯技術的研究重點是整機級機電耦合電氣互聯技術，整機級3D組裝技術和整機級“無”線纜連接技術。b)無源元件的小型微型化和無源封裝，有源器件的大型化和多端子化及芯片級3D組裝、系統(tǒng)級芯片(SOC)和MCM的系統(tǒng)級封裝（MCM/SIP）的蓬勃發(fā)展使得第三代表面組裝工藝技術向著高密度、高精細和高可靠性和多樣化方向發(fā)展。參加電氣互聯先進制造技術預先研究，需要有一定的條件：一是確實有需求背景；二是要有一定的技術實力；三是參加單位和研究人員有內動力和積極性。在有些單位，如果是設計出了問題，就會說你工藝宣貫力度不夠；如果是制造出了問題，要么說你工藝操作性差，或者說你工藝現場指導不到位，即使工藝操作性好，現場指導也到位，人們也可以橫挑鼻子豎挑眼的給你在骨頭縫里找出刺來，反正橫豎脫不了你工藝的干系，工藝是夾在設計和制造的中間過日子的；因此，我們工藝人員不但必須把工作做細做好，也必須有“護身符”和“上方寶劍”！標準不但是產品質量的判據，也是我們工藝人員的“護身符”和“上方寶劍”；我們要把學習標準，貫徹標準，宣貫標準，制定標準放在頭等重要的位置。4）工藝實施電裝工藝實施的主要任務是指導和監(jiān)督電裝工藝文件的實施，解決生產中的技術問題，在反復實踐的基礎上不斷完善工藝文件，使工藝文件更具有可操作性。在電子裝備中，電氣互聯技術指的是：“在電、磁、光、靜電、溫度等效應和環(huán)境介質中任何兩點（或多點）之間的電氣連通技術，即由電子、光電子器件、基板、導線、連接器等零部件，在電磁介質環(huán)境中經布局布線聯合制成承制所設定的電氣模型的工程實體的制造技術”。焊接在電路板上的導線的剝頭長度一般在3mm左右，若與其他元件引腳連接時需要繞焊，此時的剝頭長度應在10mm,甚至更長。（3）連接除了上述在印刷電路板上焊接外，還有一些裝配在接線架上或焊片上，在焊接前要連接。一般盡量選用臥式，當元件密度大時可采用立式。而在操作中的另一個問題是元件的處理、成型和插裝。h)印制電路板上用鍍銀光銅線連接時，其交叉處必須套絕緣套管，以防產生短路。在焊接低頻插座、小型繼電器等容易產生短路的焊接物，其焊接點處應加套大小適當的熱縮套管，以免相互間產生短路。第一篇：電裝工藝守則（推薦）電裝工藝一、目的為確保產品電裝質量，特制定本守則。對于低頻插頭座上的短接線（指活動的孔狀接線柱）均用ASTVR型軟接導線，不允許用鍍銀銅線短接，以免增加插頭座插拔力和在插拔時針孔受力使短接線斷裂。i)雙面印制電路板的金屬化孔中的不合格的孔，在電裝時，應雙面焊接，合格的金屬化孔，焊接時孔內填注錫量應大于2/3板厚。元件處理是在焊接前完成的。元件成型應考慮以下幾點： 1）造型精致、美觀。連接有幾種形式。見圖115：連接應注意以下幾點：1）連接時導線應緊貼在連接點上，不留空隙。由此，在現代電子產品的設計、開發(fā)、生產中，電氣互聯技術的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設計人員、企業(yè)的決策者實現產品功能指標的前提和依賴。需要特別指出的是傳統(tǒng)工藝的基本理念是“串行工程”：設計怎么定，工藝就怎么做。電氣互聯的主要標準有：(1)國標（GB）；(2)國軍標（GJB）；(3)部標（SJ或SJ/T）；(4)航天部標準（QJ）；(5)航空部標準（HB）；(6)企業(yè)技術標準；等等。那么，從目前起到21世紀初葉，電氣互聯先進制造技術的發(fā)展方向是什么？我們應從什么地方著手來開展電氣互聯先進制造技術預先研究呢？(1)要準確的了解和掌握電氣互聯先進制造技術的國內外技術發(fā)展方向與趨勢和相關技術的發(fā)展。以BGA/CSP器件為代表的第二代SMT將在21世紀前十年的板級電路組裝中占據支配地位，以倒裝片的應用為主的第三代SMT將逐漸完善和推廣應用。最后是電氣互聯先進制造技術的共性部分，即電子裝備整機/部件級電氣互聯綠色制造技術研究和預研成果工程化應用“實體”研究。再次，要有機制?！睂τ陔娮赢a品而言，電路設計產品的功能，結構設計產品的形態(tài)，工藝設計產品的過程。首先我們要看一看我們的設計人員和工人師傅缺什么，還存在什么問題，哪些是屬于我們工藝人員職責范圍內可以解決的？那么，我們的創(chuàng)新就有了來源，就會有靈感。焊錫線為錫鉛合金，通常用于電子設備的錫焊，其錫鉛比為：60：40。調頻（FM）工作原理：調頻信號 64108MHZ 從 ANT 拉桿天線輸入，經 L1 與 C1 送入 Q1 預選放大，又經 C2 耦合到 L2 與 C3 組成的輸入回路，得到 64108MHZ 范圍的選擇，再經 C4 到 IC12 腳。保護電阻一個，排線一根，按鍵板一個，電話機 殼一個。從今年6月份至今，沒有出現異常，車間員工關于考勤和工資的疑問能及時處理，讓他們能安心工作；l 臨時任務：培訓專員安排的培訓任務（焊裝員工CAD簡單操作技能培訓和總拼作業(yè)指第1頁共4頁金龍聯合汽車工業(yè)（蘇州）有限公司導書培訓），按時完成并檢測學習情況；準時參加車間組織的培訓，并及時認真地完成作業(yè)（PROE培訓，績效培訓等）；以及領導安排的其他臨時任務，亦及時完成。此次試驗，我了解了簡單電話機的構造，知道了電話工作的大致原理。3． 電阻：18，75，150，120，560，47，7K，200K，9K，4K，15K，6K 歐姆 電阻各一個，470K，1K，5K，2K，10K 歐姆電阻各三個，33K，100K，820K，100 歐姆電阻各兩個； 4．集成塊：HM91710A(IC2)一個，GL6840A(IC1)一個?；祛l后 IC14 腳輸出各種組合信號，由 B2 和 CF1 組成 455KHZ 中頻選頻回路，將高頻載波變 為統(tǒng)一中頻載波（455KHZ），然后從 IC16 腳輸入到中放進行放大，再經過檢波 回路，從 IC23 腳輸出，內經 IC4 腳外接音量電位器 RV 控制，送入 IC24 腳進行 音頻放大和功率放大，再從 IC27 腳輸出，由 C23 耦合到喇叭上。不是正規(guī)使用的，用來練習焊接技術的。工藝工作的實踐性很強，有著十分明顯的服務性質，我們的工藝工作不能“等貨上門”，而是要熟悉自己的工作環(huán)境；電裝工藝“上”要服務于電路設計，要使電路設計有可制造性，“下”要服務于電子裝聯，使我們的工藝文件有可操作性。我的體會是，與其在電裝工藝這個崗位上“身在曹營，心在漢”，不如在電裝工藝這個平臺上，抓住機遇，施展我們的才華，作出一番有聲有色的事業(yè)來，相信“三百六十行，行行能出狀元”，否則時間一天一天過去了，年齡也一天一天大起來了，人生有幾個30歲，整天“與其混混，使人昭昭”，無論對自己，對國家都沒有好處。由于受國家總體經濟實力等的制約，所有技術項目的自主創(chuàng)新無法同時展開，但現實又迫切要求我們以更快的速度發(fā)展，縮小與發(fā)達國家之間的差距。板級電路模塊SMT技術有著十分廣闊的發(fā)展前景，概括起來主要體現在設計理念，基板材料，組裝密度，組裝方式，連接技術，組裝材料，清洗技術，應用頻率和建立我國自己的板級電路模塊SMT標準體系等九個方面。a)有源器件的大型化和多端子化21世紀初期，BGA、CSP和晶片式封裝將繼續(xù)擴大使用，其中產量最大的是PBGA，其端子數已達1848個；多芯片組件將進入應用；芯片級3D組裝、系統(tǒng)級芯片（SOC）和MCM的系統(tǒng)級封裝（MCM/SIP）也將蓬勃發(fā)展。通過電氣互聯先進制造技術預先研究，在滿足需求背景的同時，也為提高工藝人員的技術水平，提高工藝人員的地位和經濟效益提供了最好的平臺。每一個工藝人員都要努力學習標準，貫徹標準，宣貫標準，進而制定符合本單位特點的標準。電裝工藝新技術、新技術、新材料、新設備試驗是確保產品工藝文件得以實施的必不可少的手段，產品工藝文件是實施電氣互聯工藝新技術的平臺?！熬拧⑽濉焙笃?，我們對電子裝聯的概念進行了拓展，提出了“電氣互聯技術”這一具有前瞻性的創(chuàng)新。安裝導線的剝頭長度視具體情況而定。因為這種裝配方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小產品之外，在檔次較高的電子產品中不會采用。元件成形一般分臥式和立式兩種，可根據實際情況選擇。上面圍繞著如何焊好焊點介紹了焊點的質量要求，操作方法。g)在裝配同一類型印制板時，應做到元件排列整齊，標志向上，方向一致，一般方向是從左到右，自上而下，以便于檢驗和維修。焊接插頭座時，應嚴格控制焊錫的用量，以防止松香流入造成接觸不良。二、適用范圍本守則適用于整機及單元（印制電路板、集成電路塊、腔體等）手工裝配焊接的要求及作為質量檢驗的依據。綁好的線扎應按圖紙要求安裝在指定位置上，并在適當位置選用卡箍獲固線基座固定。焊接完畢后，操作者應用無水乙醇清洗產品，并按圖紙及工藝要求進行自檢。（1）．元件的處理元件在出廠時其引腳都作過防氧化與助焊處理，引腳上都鍍銀。