【正文】 第五篇：2015工作總結(jié)(焊裝工藝)金龍聯(lián)合汽車工業(yè)（蘇州）有限公司金龍聯(lián)合汽車工業(yè)（蘇州）有限公司2015試制車間總結(jié)報(bào)告報(bào) 告 人： 劉飛 入司日期： 所在部門：技術(shù)中心—試制部 工作崗位： 焊裝工藝 報(bào)告時(shí)間： 第一部分 2015年工作情況任務(wù)完成情況l 樣車投入前準(zhǔn)備工作：熟悉車輛配置、了解車輛用途、了解樣車變化點(diǎn)等，然后根據(jù)樣車基本情況做前期準(zhǔn)備工作（圖紙核查，通知單圖紙打印下發(fā)及消化，樣車變化點(diǎn)及大件物料識(shí)別及控制計(jì)劃，提醒項(xiàng)錄入，樣車成本核算表等），前期準(zhǔn)備工作質(zhì)量和及時(shí)率比去年都有所提高；l 樣車投入過(guò)程跟蹤：前期對(duì)于處理問(wèn)題的流程不是很熟悉，只能處理些小問(wèn)題；通過(guò)師傅的指導(dǎo)和自我學(xué)習(xí)，現(xiàn)在已經(jīng)可以處理些復(fù)雜的問(wèn)題；截止到2015/12/03，現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題共錄入系統(tǒng)234條，處理問(wèn)題效率比去年提高很多；l 樣車完成后：需要編制樣車交付文檔、樣車總體工藝方案和樣車成本核算統(tǒng)計(jì){樣車成本核算焊裝總共做了1臺(tái)車，前期5臺(tái)車（15DJ3000115DTP005415DF5000215DLS000115BAD0103）是我做的，后續(xù)車輛由新來(lái)大學(xué)生做，但是審核還是由我來(lái)做}；通過(guò)學(xué)習(xí)，目前編制報(bào)告的質(zhì)量和效率都有很大的提高；l 通知單核查：每天按時(shí)核查車間未入庫(kù)車輛，并及時(shí)下發(fā)，通知單發(fā)放的及時(shí)率有所提高；l 車間考勤：主要負(fù)責(zé)部門日常請(qǐng)假、外出、刷卡異常單的維護(hù)和月底考勤異常匯總。開(kāi)關(guān)：壓簧開(kāi)關(guān)一個(gè)，撥線開(kāi)關(guān)一個(gè)，撥紐開(kāi)關(guān)一個(gè)。從 IC23 內(nèi)輸 出另一路與外接 C16 送入 IC22 腳內(nèi) AGC 電路，進(jìn)行自動(dòng)增益控制。四、原理簡(jiǎn)述：電烙鐵是加熱工具，將烙鐵頭加熱到 250 攝氏度左右，在此溫度下，焊錫便 可融化為熔融狀態(tài)，此時(shí)便可將與錫相親的銅制元件與 PCB 板上銅制電路焊接 在一起。可制造性和可操作性不是“閉門造車”造出來(lái)的，也不是“異想天開(kāi)”想出來(lái)的，需要深入實(shí)踐，調(diào)查研究。(2)用創(chuàng)新的精神去做好電裝工藝工作我們老一輩工藝技術(shù)專家給工藝下了這么一個(gè)定義：“現(xiàn)代化企業(yè)必須組織大規(guī)模的科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同地有計(jì)劃地進(jìn)行科研生產(chǎn)，需要設(shè)計(jì)、制定共同遵守的法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是工藝技術(shù)，簡(jiǎn)稱工藝。這就需要我們堅(jiān)持有所為，有所不為的方針，加強(qiáng)基礎(chǔ)研究和核心高技術(shù)研究，以盡快實(shí)現(xiàn)重大核心技術(shù)的突破。再次是整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)：整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)的研究重點(diǎn)是整機(jī)級(jí)機(jī)電耦合電氣互聯(lián)技術(shù)，整機(jī)級(jí)3D組裝技術(shù)和整機(jī)級(jí)“無(wú)”線纜連接技術(shù)。b)無(wú)源元件的小型微型化和無(wú)源封裝，有源器件的大型化和多端子化及芯片級(jí)3D組裝、系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)和MCM的系統(tǒng)級(jí)封裝（MCM/SIP）的蓬勃發(fā)展使得第三代表面組裝工藝技術(shù)向著高密度、高精細(xì)和高可靠性和多樣化方向發(fā)展。參加電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，需要有一定的條件：一是確實(shí)有需求背景；二是要有一定的技術(shù)實(shí)力；三是參加單位和研究人員有內(nèi)動(dòng)力和積極性。在有些單位，如果是設(shè)計(jì)出了問(wèn)題，就會(huì)說(shuō)你工藝宣貫力度不夠；如果是制造出了問(wèn)題，要么說(shuō)你工藝操作性差，或者說(shuō)你工藝現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)不到位，即使工藝操作性好，現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)也到位，人們也可以橫挑鼻子豎挑眼的給你在骨頭縫里找出刺來(lái)，反正橫豎脫不了你工藝的干系，工藝是夾在設(shè)計(jì)和制造的中間過(guò)日子的；因此，我們工藝人員不但必須把工作做細(xì)做好，也必須有“護(hù)身符”和“上方寶劍”！標(biāo)準(zhǔn)不但是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)，也是我們工藝人員的“護(hù)身符”和“上方寶劍”；我們要把學(xué)習(xí)標(biāo)準(zhǔn)，貫徹標(biāo)準(zhǔn)，宣貫標(biāo)準(zhǔn)，制定標(biāo)準(zhǔn)放在頭等重要的位置。4）工藝實(shí)施電裝工藝實(shí)施的主要任務(wù)是指導(dǎo)和監(jiān)督電裝工藝文件的實(shí)施，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題，在反復(fù)實(shí)踐的基礎(chǔ)上不斷完善工藝文件，使工藝文件更具有可操作性。在電子裝備中，電氣互聯(lián)技術(shù)指的是：“在電、磁、光、靜電、溫度等效應(yīng)和環(huán)境介質(zhì)中任何兩點(diǎn)（或多點(diǎn)）之間的電氣連通技術(shù)，即由電子、光電子器件、基板、導(dǎo)線、連接器等零部件，在電磁介質(zhì)環(huán)境中經(jīng)布局布線聯(lián)合制成承制所設(shè)定的電氣模型的工程實(shí)體的制造技術(shù)”。焊接在電路板上的導(dǎo)線的剝頭長(zhǎng)度一般在3mm左右，若與其他元件引腳連接時(shí)需要繞焊，此時(shí)的剝頭長(zhǎng)度應(yīng)在10mm,甚至更長(zhǎng)。（3）連接除了上述在印刷電路板上焊接外，還有一些裝配在接線架上或焊片上，在焊接前要連接。一般盡量選用臥式，當(dāng)元件密度大時(shí)可采用立式。而在操作中的另一個(gè)問(wèn)題是元件的處理、成型和插裝。h)印制電路板上用鍍銀光銅線連接時(shí)，其交叉處必須套絕緣套管，以防產(chǎn)生短路。在焊接低頻插座、小型繼電器等容易產(chǎn)生短路的焊接物，其焊接點(diǎn)處應(yīng)加套大小適當(dāng)?shù)臒峥s套管，以免相互間產(chǎn)生短路。第一篇：電裝工藝守則（推薦）電裝工藝一、目的為確保產(chǎn)品電裝質(zhì)量，特制定本守則。對(duì)于低頻插頭座上的短接線（指活動(dòng)的孔狀接線柱）均用ASTVR型軟接導(dǎo)線，不允許用鍍銀銅線短接，以免增加插頭座插拔力和在插拔時(shí)針孔受力使短接線斷裂。i)雙面印制電路板的金屬化孔中的不合格的孔，在電裝時(shí)，應(yīng)雙面焊接，合格的金屬化孔，焊接時(shí)孔內(nèi)填注錫量應(yīng)大于2/3板厚。元件處理是在焊接前完成的。元件成型應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)： 1）造型精致、美觀。連接有幾種形式。見(jiàn)圖115：連接應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：1）連接時(shí)導(dǎo)線應(yīng)緊貼在連接點(diǎn)上，不留空隙。由此，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)中，電氣互聯(lián)技術(shù)的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設(shè)計(jì)人員、企業(yè)的決策者實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能指標(biāo)的前提和依賴。需要特別指出的是傳統(tǒng)工藝的基本理念是“串行工程”：設(shè)計(jì)怎么定，工藝就怎么做。電氣互聯(lián)的主要標(biāo)準(zhǔn)有：(1)國(guó)標(biāo)（GB）；(2)國(guó)軍標(biāo)（GJB）；(3)部標(biāo)（SJ或SJ/T）；(4)航天部標(biāo)準(zhǔn)（QJ）；(5)航空部標(biāo)準(zhǔn)（HB）；(6)企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；等等。那么，從目前起到21世紀(jì)初葉，電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展方向是什么？我們應(yīng)從什么地方著手來(lái)開(kāi)展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究呢？(1)要準(zhǔn)確的了解和掌握電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的國(guó)內(nèi)外技術(shù)發(fā)展方向與趨勢(shì)和相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。以BGA/CSP器件為代表的第二代SMT將在21世紀(jì)前十年的板級(jí)電路組裝中占據(jù)支配地位，以倒裝片的應(yīng)用為主的第三代SMT將逐漸完善和推廣應(yīng)用。最后是電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的共性部分，即電子裝備整機(jī)/部件級(jí)電氣互聯(lián)綠色制造技術(shù)研究和預(yù)研成果工程化應(yīng)用“實(shí)體”研究。再次，要有機(jī)制?！睂?duì)于電子產(chǎn)品而言，電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的功能，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設(shè)計(jì)產(chǎn)品的過(guò)程。首先我們要看一看我們的設(shè)計(jì)人員和工人師傅缺什么，還存在什么問(wèn)題，哪些是屬于我們工藝人員職責(zé)范圍內(nèi)可以解決的？那么，我們的創(chuàng)新就有了來(lái)源，就會(huì)有靈感。焊錫線為錫鉛合金，通常用于電子設(shè)備的錫焊，其錫鉛比為：60：40。調(diào)頻（FM）工作原理：調(diào)頻信號(hào) 64108MHZ 從 ANT 拉桿天線輸入，經(jīng) L1 與 C1 送入 Q1 預(yù)選放大，又經(jīng) C2 耦合到 L2 與 C3 組成的輸入回路，得到 64108MHZ 范圍的選擇，再經(jīng) C4 到 IC12 腳。保護(hù)電阻一個(gè)，排線一根，按鍵板一個(gè)，電話機(jī) 殼一個(gè)。從今年6月份至今，沒(méi)有出現(xiàn)異常，車間員工關(guān)于考勤和工資的疑問(wèn)能及時(shí)處理，讓他們能安心工作；l 臨時(shí)任務(wù)：培訓(xùn)專員安排的培訓(xùn)任務(wù)（焊裝員工CAD簡(jiǎn)單操作技能培訓(xùn)和總拼作業(yè)指第1頁(yè)共4頁(yè)金龍聯(lián)合汽車工業(yè)（蘇州）有限公司導(dǎo)書(shū)培訓(xùn)），按時(shí)完成并檢測(cè)學(xué)習(xí)情況；準(zhǔn)時(shí)參加車間組織的培訓(xùn)，并及時(shí)認(rèn)真地完成作業(yè)（PROE培訓(xùn)，績(jī)效培訓(xùn)等）；以及領(lǐng)導(dǎo)安排的其他臨時(shí)任務(wù)，亦及時(shí)完成。此次試驗(yàn)，我了解了簡(jiǎn)單電話機(jī)的構(gòu)造，知道了電話工作的大致原理。3． 電阻：18，75，150，120，560，47，7K，200K，9K，4K，15K，6K 歐姆 電阻各一個(gè)，470K，1K，5K，2K，10K 歐姆電阻各三個(gè)，33K，100K，820K，100 歐姆電阻各兩個(gè)； 4．集成塊：HM91710A(IC2)一個(gè)，GL6840A(IC1)一個(gè)。混頻后 IC14 腳輸出各種組合信號(hào)，由 B2 和 CF1 組成 455KHZ 中頻選頻回路，將高頻載波變 為統(tǒng)一中頻載波（455KHZ），然后從 IC16 腳輸入到中放進(jìn)行放大，再經(jīng)過(guò)檢波 回路，從 IC23 腳輸出，內(nèi)經(jīng) IC4 腳外接音量電位器 RV 控制，送入 IC24 腳進(jìn)行 音頻放大和功率放大，再?gòu)?IC27 腳輸出，由 C23 耦合到喇叭上。不是正規(guī)使用的，用來(lái)練習(xí)焊接技術(shù)的。工藝工作的實(shí)踐性很強(qiáng)，有著十分明顯的服務(wù)性質(zhì)，我們的工藝工作不能“等貨上門”，而是要熟悉自己的工作環(huán)境；電裝工藝“上”要服務(wù)于電路設(shè)計(jì)，要使電路設(shè)計(jì)有可制造性，“下”要服務(wù)于電子裝聯(lián)，使我們的工藝文件有可操作性。我的體會(huì)是，與其在電裝工藝這個(gè)崗位上“身在曹營(yíng)，心在漢”，不如在電裝工藝這個(gè)平臺(tái)上，抓住機(jī)遇，施展我們的才華，作出一番有聲有色的事業(yè)來(lái)，相信“三百六十行，行行能出狀元”，否則時(shí)間一天一天過(guò)去了，年齡也一天一天大起來(lái)了，人生有幾個(gè)30歲，整天“與其混混，使人昭昭”，無(wú)論對(duì)自己，對(duì)國(guó)家都沒(méi)有好處。由于受國(guó)家總體經(jīng)濟(jì)實(shí)力等的制約，所有技術(shù)項(xiàng)目的自主創(chuàng)新無(wú)法同時(shí)展開(kāi)，但現(xiàn)實(shí)又迫切要求我們以更快的速度發(fā)展，縮小與發(fā)達(dá)國(guó)家之間的差距。板級(jí)電路模塊SMT技術(shù)有著十分廣闊的發(fā)展前景，概括起來(lái)主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)理念，基板材料，組裝密度，組裝方式，連接技術(shù)，組裝材料，清洗技術(shù)，應(yīng)用頻率和建立我國(guó)自己的板級(jí)電路模塊SMT標(biāo)準(zhǔn)體系等九個(gè)方面。a)有源器件的大型化和多端子化21世紀(jì)初期，BGA、CSP和晶片式封裝將繼續(xù)擴(kuò)大使用，其中產(chǎn)量最大的是PBGA，其端子數(shù)已達(dá)1848個(gè)；多芯片組件將進(jìn)入應(yīng)用；芯片級(jí)3D組裝、系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）和MCM的系統(tǒng)級(jí)封裝（MCM/SIP）也將蓬勃發(fā)展。通過(guò)電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，在滿足需求背景的同時(shí)，也為提高工藝人員的技術(shù)水平，提高工藝人員的地位和經(jīng)濟(jì)效益提供了最好的平臺(tái)。每一個(gè)工藝人員都要努力學(xué)習(xí)標(biāo)準(zhǔn)，貫徹標(biāo)準(zhǔn)，宣貫標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而制定符合本單位特點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。電裝工藝新技術(shù)、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備試驗(yàn)是確保產(chǎn)品工藝文件得以實(shí)施的必不可少的手段，產(chǎn)品工藝文件是實(shí)施電氣互聯(lián)工藝新技術(shù)的平臺(tái)?！熬拧⑽濉焙笃?，我們對(duì)電子裝聯(lián)的概念進(jìn)行了拓展，提出了“電氣互聯(lián)技術(shù)”這一具有前瞻性的創(chuàng)新。安裝導(dǎo)線的剝頭長(zhǎng)度視具體情況而定。因?yàn)檫@種裝配方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小產(chǎn)品之外，在檔次較高的電子產(chǎn)品中不會(huì)采用。元件成形一般分臥式和立式兩種，可根據(jù)實(shí)際情況選擇。上面圍繞著如何焊好焊點(diǎn)介紹了焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，操作方法。g)在裝配同一類型印制板時(shí)，應(yīng)做到元件排列整齊，標(biāo)志向上，方向一致，一般方向是從左到右，自上而下，以便于檢驗(yàn)和維修。焊接插頭座時(shí)，應(yīng)嚴(yán)格控制焊錫的用量，以防止松香流入造成接觸不良。二、適用范圍本守則適用于整機(jī)及單元（印制電路板、集成電路塊、腔體等）手工裝配焊接的要求及作為質(zhì)量檢驗(yàn)的依據(jù)。綁好的線扎應(yīng)按圖紙要求安裝在指定位置上，并在適當(dāng)位置選用卡箍獲固線基座固定。焊接完畢后，操作者應(yīng)用無(wú)水乙醇清洗產(chǎn)品，并按圖紙及工藝要求進(jìn)行自檢。（1）．元件的處理元件在出廠時(shí)其引腳都作過(guò)防氧化與助焊處理，引腳上都鍍銀。