【正文】 關(guān)于新人培養(yǎng)的建議l 目前的現(xiàn)狀是：臨時(shí)安排任務(wù)，隨便交代兩句怎么做，這樣怎么能保證任務(wù)完成的質(zhì)量呢！l 有效地培養(yǎng)方式：給新人安排新任務(wù)前，要做下培訓(xùn)。四、實(shí)習(xí)步驟：對照元件清單目錄表檢察元件是否齊全；認(rèn)識識別各種元器件以及認(rèn)清起作用；學(xué)習(xí)電子電話機(jī)的工作原理；將元器件從舊電路板拆下檢驗(yàn)好壞并按照原理圖將之焊接在對應(yīng)的位置；裝配完畢后，通電進(jìn)行測試，若各項(xiàng)功能齊全則進(jìn)行下一步，若存在缺陷則 用萬用表進(jìn)行檢查并糾正；作一些基本的調(diào)試；用焊錫或者絕緣膠帶把應(yīng)該固定的地方牢固的封住；調(diào)試通過后檢測并記錄數(shù)據(jù)；（數(shù)據(jù)見附表）安裝外殼；再一次檢測,合格后,等待老師的檢查驗(yàn)收。發(fā)話時(shí)，由送話器把話音轉(zhuǎn)變成電信號，沿線路發(fā)送到 對方；受話時(shí)，由受話器把接收的電信號還原成話音。通過拆裝 電話對其工作原理和基本構(gòu)造進(jìn)行學(xué)習(xí)。C01 和 C02 是同軸可變電容器，目的是本振信號頻率跟隨 FM 信號頻率變化而 變化，始終相差 。（3）按照圖紙焊接元件，組裝收音機(jī)，掌握其調(diào)試方法。五、實(shí)習(xí)步驟：（1）先插上電烙鐵的插頭，待幾分鐘預(yù)熱之后使用。、鑷子各一把，銅絲若干（需截成段）由（我們使用的是空心帶焊錫膏的）。比如，親自扎一根線扎，親自做一下元器件引腳成形，親自焊一塊印制電路板，親自裝一根高、低頻電纜，親自涂一下焊膏、親自貼表面貼裝元器件，親自開回流焊機(jī)焊塊板子等等；也可坐在設(shè)計(jì)人員和工人師傅旁邊，看他們是如何設(shè)計(jì)、如何裝配的，既學(xué)到了實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，也融洽了彼此關(guān)系。第二，學(xué)習(xí)各種專業(yè)書刊雜志比如電子工藝技術(shù)，印制電路板技術(shù)，微組裝技術(shù)，電子材料學(xué)，SMT技術(shù)，波峰焊接技術(shù)，電路設(shè)計(jì)工程學(xué)，機(jī)電設(shè)備集成制造技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)制造技術(shù)，電子設(shè)備散熱設(shè)計(jì)技術(shù)，電子設(shè)備電磁兼容知識，靜電防護(hù)技術(shù)等，廣而閱之，精而選之，去粗取精，去偽存真，由此及彼，由表及里，日積月累，循序漸進(jìn)。循規(guī)蹈矩”的做法，過去我們老一輩工藝人員中很多人都是這樣做的，也都過來了，無非是審審圖紙、編編卡片、畫畫圖紙、照顧照顧生產(chǎn)四大步；審圖可提可不提，編卡可多可少，畫圖可簡可詳，照顧生產(chǎn)可上可下，其伸縮性很大。(1)關(guān)鍵的問題是對自己所從事的工作要有“激情”，要有責(zé)任心和事業(yè)心，這樣才會(huì)在較快的時(shí)間內(nèi)開拓自己的思路，開闊自己的知識面，垛實(shí)自己的技術(shù)功底，提高自己的應(yīng)變能力。創(chuàng)新速度的快慢，直接關(guān)系到我們能否贏得發(fā)展主動(dòng)權(quán)。而這種技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的“被動(dòng)鎖定”，對我國的現(xiàn)代化的有效推進(jìn)來說，無疑是一個(gè)不可小視的障礙。面對信息技術(shù)的迅速崛起，為應(yīng)對挑戰(zhàn)，我們往往會(huì)引進(jìn)先進(jìn)國家的技術(shù)進(jìn)行學(xué)習(xí)和模仿，這將不可避免地導(dǎo)致“技術(shù)二重性差距”，即：一方面，我們接受的技術(shù)是相對過時(shí)的技術(shù)，從而產(chǎn)生了從技術(shù)供給方發(fā)生技術(shù)轉(zhuǎn)移差距。① 器件級電氣互聯(lián)技術(shù)器件級電氣互聯(lián)技術(shù)的重點(diǎn)研究是高密度封裝技術(shù)，多芯片組件（MCM）電氣互聯(lián)技術(shù)，無源集成技術(shù)和SIP封裝技術(shù)；改變或基本改變在關(guān)鍵芯片制造技術(shù)上過分依賴進(jìn)口的局面。② 國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀現(xiàn)在我們再分析一下國內(nèi)電子制造業(yè)電氣互聯(lián)的發(fā)展現(xiàn)狀： a）器件級電氣互聯(lián)技術(shù)器件級電氣互聯(lián)技術(shù)十分落后，SMD元件生產(chǎn)尚只能達(dá)0402（）生產(chǎn)水平，BGA、CSP、Flipchip、LGA等新型器件的生產(chǎn)能力尚未形成，研制能力也很弱，相關(guān)研究工作尚剛起步；高密度封裝技術(shù)、多芯片組件（MCM）、無源集成技術(shù)及SIP封裝技術(shù)在國內(nèi)基本上還屬于空白狀態(tài)；由此，信息產(chǎn)業(yè)部已把元器件和集成電路作為“十一五”重點(diǎn)攻關(guān)的內(nèi)容。與此同時(shí)國外電氣互聯(lián)的相關(guān)技術(shù)也獲得了迅速的發(fā)展。如在休斯公司成立了電氣互聯(lián)技術(shù)科研開發(fā)和生產(chǎn)制造的專門機(jī)構(gòu)，快速形成低成本制造的工程化能力，極大地促進(jìn)了該項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展。3）堅(jiān)持不懈的開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的研究電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)是電子裝備制造基礎(chǔ)支撐技術(shù)，是衡量一個(gè)國家綜合實(shí)力和科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一，是電子裝備實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的必由之路，也是我們工藝走在設(shè)計(jì)前面，走在整機(jī)前面的關(guān)鍵技術(shù)要素。其次，要引進(jìn)先進(jìn)的工藝設(shè)計(jì)軟件，并在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)和編制一套適合本單位生產(chǎn)實(shí)踐的，通用的電裝工藝“亞卡”系列。與電氣互聯(lián)預(yù)研相比，“電路可制造性設(shè)計(jì)”我們工藝處于主動(dòng)狀態(tài)；這是因?yàn)槲覀児に嚾藛T相對來講對于本單位的工藝條件（如技術(shù)水平，設(shè)備能力和檢測手段等），產(chǎn)品各個(gè)研制階段，不同生產(chǎn)批量的特點(diǎn)；對于新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備等的應(yīng)用,尤其是符合先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用；對于國家、部及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等較之設(shè)計(jì)人員更為熟悉，是我們的長項(xiàng)；是避免和改變被動(dòng)局面行之有效的方法。電路設(shè)計(jì)是電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)其電路功能的主要途徑，起著舉足輕重的作用；然而，當(dāng)電路設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)的產(chǎn)品不符合國標(biāo)、國軍標(biāo)或電子行業(yè)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，脫離本單位的生產(chǎn)實(shí)踐，缺乏可制造性，產(chǎn)品就失去了實(shí)現(xiàn)其質(zhì)量和可靠性的基本前提。電裝工藝新技術(shù)、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備是確保產(chǎn)品小型化、多功能化、輕量化及高可靠性的主要技術(shù)保障手段。先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，它涉及到產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、研制到生產(chǎn)的各個(gè)環(huán)節(jié)。目前，THT、SMT是其中主要研究、設(shè)計(jì)內(nèi)容。2．裝配的一般原則：裝配中，以元件在電路板上的高度為參考時(shí)，應(yīng)遵循從低到高的原則，即按照下面的次序安裝：飛線——電阻——二極管——集成電路或電路插座——非電解電容器——晶體管——電解電容器——其他專用的大型器件。兩種導(dǎo)線在使用前都要將焊接部位的表皮剝?nèi)?，然后將露出的部分?jǐn)Q緊成30176。而變壓器、電動(dòng)機(jī)、發(fā)電機(jī)等使用的導(dǎo)線常被稱為電磁線。但立式裝配的機(jī)械性能較差，抗振能力弱，如果元器件傾斜，就有可能接觸臨近的元器件而造成短路。如圖8所示：圖8元器件引線彎曲成形這幾種在元器件引線的彎曲形狀中，圖(a)比較簡單，適合于手工裝配；圖(b)適合于機(jī)械整形和自動(dòng)裝焊，特別是可以避免元器件在機(jī)械焊接過程中從印制板上脫落；圖(c)雖然對某些怕熱的元器件在焊接時(shí)散熱有利，但因?yàn)榧庸け容^麻煩，現(xiàn)在已經(jīng)很少采用。經(jīng)過鍍錫的元件應(yīng)視元件大小和在印刷電路板上的位置為其成型。所謂元件的處理就是將元件引線的氧化膜及污物去掉，然后鍍上一層錫。無水乙醇為易燃、易揮發(fā)物品，需妥善保管，注意防火。對焊點(diǎn)100%進(jìn)行檢驗(yàn)，可用肉眼或35倍放大鏡觀察。焊點(diǎn)的焊錫融化后，應(yīng)待其自然冷卻，不得用嘴吹錫或晃動(dòng)。導(dǎo)線剝頭長度一般為5~7mm，具體可根據(jù)不同的焊接方法靈活掌握。裝焊過程中，一般情況下每個(gè)焊點(diǎn)處不得超過三根引線，其中的晶體管腳焊接處不得超出兩根引線。圖紙若有更改，有關(guān)人員應(yīng)按更改手續(xù)在圖紙上作更改標(biāo)記，并簽上姓名和日期。元件的引線在焊裝之前，必須搪錫，以保證焊接的可焊性。根據(jù)不同的焊接對象應(yīng)正確調(diào)節(jié)不同的焊接溫度：260℃~450℃（烙鐵控制臺指示溫度）焊接場效應(yīng)集成電路（CMOS電路）時(shí)，電烙鐵外殼必須可靠接地，并在手腕上帶防靜電手腕進(jìn)行焊接。導(dǎo)線剝頭后，應(yīng)將多股芯線捻合在一起鍍上錫，再焊到指定焊點(diǎn)上。e)元件引線折彎處與元件外殼體的距離要求：一般阻容元件，,（d為元件引線直徑mm）。焊點(diǎn)應(yīng)均勻、光滑、無氣孔、拉尖、虛焊、并略顯引線輪廓。第二篇：電裝工藝必讀電裝工藝裝配和焊接過程是產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。作法：用鋼鋸條或鑷子等刮元件引線。作法是用鑷子或尖嘴鉗彎曲元件引線，使其具有一定形狀。成型后的元件便可以在印制板上插裝了。為使引線相互隔離，往往采用加套絕緣塑料管的方法。導(dǎo)線的處理應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況決定，首先應(yīng)根據(jù)電路中電流的大小確定導(dǎo)線的線徑，其次根據(jù)結(jié)構(gòu)和電路參數(shù)的需要確定線型、長短等參數(shù)，然后對導(dǎo)線進(jìn)行處理。左右。有的電路中設(shè)計(jì)有特殊元件，如大功率晶體管、四連可變電容、變壓器等需要用螺釘固定的元件，這時(shí)還要考慮它們的安裝順序，在與其他元件的安裝不矛盾時(shí)，盡可能靠后，以使電路板的重量在前期操作中盡可能輕些。但從事工程任務(wù)的電路設(shè)計(jì)師和電裝工藝師們都十分清楚，電子裝聯(lián)技術(shù)，絕不單純的局限于印制電路板組裝件，它包含了更多的內(nèi)涵。電路設(shè)計(jì)與電氣互聯(lián)技術(shù)是一種互為依存的關(guān)系：先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)為電路設(shè)計(jì)提供可靠的技術(shù)保障，同時(shí)先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)又要求電路設(shè)計(jì)更先進(jìn)、更加規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)化、更具有生產(chǎn)性工藝性。根據(jù)產(chǎn)品的電磁兼容要求開展計(jì)算機(jī)布線試驗(yàn)，包括屏蔽接地、抗干擾、電磁兼容、導(dǎo)線應(yīng)用設(shè)計(jì)等。電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的功能時(shí)，需要同時(shí)滿足成本、性能和質(zhì)量的要求；即在產(chǎn)品的方案樣機(jī)、工程樣機(jī)設(shè)計(jì)和定型設(shè)計(jì)階段等產(chǎn)品研制/生產(chǎn)的各階段，在滿足產(chǎn)品使用要求的前提下，必須滿足制造生產(chǎn)過程中的工藝要求、測試組裝的合理性和售后服務(wù)的要求。2）強(qiáng)化對標(biāo)準(zhǔn)的學(xué)習(xí)、宣貫和制定電路設(shè)計(jì)根據(jù)什么進(jìn)行電路設(shè)計(jì)？工藝人員根據(jù)什么進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)？根據(jù)什么編制裝配工藝流程卡？電裝工人根據(jù)什么進(jìn)行產(chǎn)品組裝？質(zhì)檢人員根據(jù)什么進(jìn)行產(chǎn)品檢驗(yàn)？“標(biāo)準(zhǔn)是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)”！一個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量是否符合要求，唯一的依據(jù)是國家、部及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。這樣的“亞卡”至少應(yīng)有20種以上，包括適合于研制產(chǎn)品和批量生產(chǎn)二個(gè)類型“亞卡”。電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)屬于技術(shù)儲(chǔ)備，它表明了我們工藝已經(jīng)具備的能力和技術(shù)實(shí)力，是一個(gè)企業(yè)總體實(shí)力的基本標(biāo)志之一，也是提高企業(yè)知名度，增強(qiáng)企業(yè)整體競爭力的基本條件。推動(dòng)了多芯片組裝和立體組裝技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，美國新一帶戰(zhàn)斗機(jī)F22的研制過程中，大量采用立體組裝技術(shù)，使戰(zhàn)斗機(jī)的通信導(dǎo)航敵我識別系統(tǒng)（CNI）分散的設(shè)備集成在3個(gè)設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)了綜合化的ICNIA技術(shù)。20世紀(jì)80年代以來電子信息設(shè)備向著高性能、高度集成和高可靠性方向發(fā)展，使得21世紀(jì)的表面組裝技術(shù)向縱深發(fā)展；其中最引人注目的有：☆無源元件的小型微型化和無源封裝90年代末出現(xiàn)的0201片式元件，其尺寸僅為0402的1/3。b）板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)板級電路模塊電氣互聯(lián)的表面組裝技術(shù)在20世紀(jì)90年代有了矚目的進(jìn)展，但總體上相當(dāng)于美日等發(fā)達(dá)工業(yè)國家20世紀(jì)80年代中期水平；近年來我國板級電路電氣互聯(lián)的表面組裝技術(shù)水平的發(fā)展初步奠定電子裝備輕小型、高可靠、低能耗、高技術(shù)化的基礎(chǔ)。器件級電氣互聯(lián)技術(shù)，是整個(gè)電氣互聯(lián)技術(shù)發(fā)展的核心和關(guān)鍵；所謂“一代電子器件決定一代電子裝聯(lián)技術(shù)，進(jìn)而決定一代電子產(chǎn)品”，就是指器件級電氣互聯(lián)技術(shù)對電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)所起的決定性作用。另一方面，由于我們吸收和消化技術(shù)能力不足，往往會(huì)產(chǎn)生從技術(shù)接受方發(fā)生的技術(shù)差距。要擺脫“被動(dòng)鎖定”的困境，首先要從根本上解決核心技術(shù)問題。如果自主創(chuàng)新的速度始終跟不上別人，即使有所突破，也只會(huì)是別人淘汰的技術(shù)，只會(huì)使與發(fā)達(dá)國家的差距越拉越大。對自己所從事的工作要有“激情”，要有事業(yè)心和責(zé)任心，涉及到對電裝工藝的理解和認(rèn)同，涉及到對自己的正確評價(jià)；我認(rèn)為，雖然搞電裝工藝工作的地位并不高，收入也并不高，但總體上來看，我們是在向上發(fā)展，我們工藝人員的地位和收入是在向好的方向發(fā)展，這是從縱向方面比較。但是，面對競爭日益激烈的市場經(jīng)濟(jì)，單純“循規(guī)蹈矩”的做法早已行不通了，在21世紀(jì)，如果我們的工藝工作仍然“循規(guī)蹈矩”的去做，管理上沒有創(chuàng)新點(diǎn)，技術(shù)上不去占領(lǐng)制高點(diǎn)，不能“與日俱進(jìn)”，必將被企業(yè)所拋棄，