【正文】 通技術(shù)，即由電子、光電子器件、基板、導線、連接器等零部件，在電磁介質(zhì)環(huán)境中經(jīng)布局布線聯(lián)合制成承制所設(shè)定的電氣模型的工程實體的制造技術(shù)”。電氣互聯(lián)可靠性是電子設(shè)備可靠性的主要問題，電氣互聯(lián)技術(shù)是現(xiàn)代電子設(shè)備設(shè)計和制造的基礎(chǔ)技術(shù)。先進電氣互聯(lián)技術(shù)是一項系統(tǒng)工程，它涉及到產(chǎn)品從設(shè)計、研制到生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。沒有先進電氣互聯(lián)技術(shù)作可靠的技術(shù)保障，電路設(shè)計不管多么先進也無法實現(xiàn)其戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標。從產(chǎn)品的方案論證起參加進去，參與電子產(chǎn)品總體設(shè)計及研制、開發(fā)、生產(chǎn)全過程的設(shè)計和決策，應(yīng)用電氣互聯(lián)系統(tǒng)集成設(shè)計技術(shù)，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)新格局的主要理念。電裝工藝師參加產(chǎn)品全部方案論證是實行產(chǎn)品可制造性設(shè)計的首要前提。電裝工藝新技術(shù)、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備是確保產(chǎn)品小型化、多功能化、輕量化及高可靠性的主要技術(shù)保障手段。3）電裝工藝設(shè)計電裝工藝設(shè)計的主要任務(wù)是進行電路設(shè)計的可制造性審查，編制、設(shè)計產(chǎn)品的工藝文件，并在電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計向工藝輸出三維設(shè)計數(shù)據(jù)時應(yīng)用先進設(shè)計軟件設(shè)計整機和單元線扎圖。4）工藝實施電裝工藝實施的主要任務(wù)是指導和監(jiān)督電裝工藝文件的實施，解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題，在反復實踐的基礎(chǔ)上不斷完善工藝文件，使工藝文件更具有可操作性?，F(xiàn)代工藝的基本理念是“并行工程”：在電子產(chǎn)品的設(shè)計中，工藝要求電路設(shè)計和結(jié)構(gòu)設(shè)計按照能夠適應(yīng)先進制造技術(shù)的要求進行設(shè)計。電路設(shè)計是電子產(chǎn)品實現(xiàn)其電路功能的主要途徑，起著舉足輕重的作用；然而，當電路設(shè)計人員設(shè)計的產(chǎn)品不符合國標、國軍標或電子行業(yè)的相關(guān)標準，脫離本單位的生產(chǎn)實踐，缺乏可制造性，產(chǎn)品就失去了實現(xiàn)其質(zhì)量和可靠性的基本前提。要改變我們工藝被動的局面，我們必須年復一年、日復一日的堅持對電路設(shè)計人員進行“電路可制造性設(shè)計”宣貫和培訓，把由設(shè)計引起的質(zhì)量問題消滅在設(shè)計初期，不要等到工藝審查時才提出，更要避免在生產(chǎn)現(xiàn)場出現(xiàn)由設(shè)計引起的質(zhì)量問題。工藝必須有服務(wù)意識，面向設(shè)計、面向制造是我們做好工藝工作的基本前提；工藝工作的這種服務(wù)意識必須是主動的，要走在設(shè)計的前面，走在整機的前面，上門服務(wù)，一個組、一個組，一個室、一個室的對電路設(shè)計人員進行“電路可制造性設(shè)計”宣貫和培訓。從宏觀上來講，每個單位的領(lǐng)導都會支持工藝部門開展電氣互聯(lián)先進制造技術(shù)的研究，但是，領(lǐng)導支持的唯一原因和條件是希望預研成果能夠應(yīng)用到工程實體中去；離開這一條，先進制造技術(shù)無論在技術(shù)上和經(jīng)濟效益上不但無法與電路系統(tǒng)的預先研究項目相比擬，更無法與工程任務(wù)相比擬，因此也不可能引起單位領(lǐng)導的重視和興趣。與電氣互聯(lián)預研相比，“電路可制造性設(shè)計”我們工藝處于主動狀態(tài)；這是因為我們工藝人員相對來講對于本單位的工藝條件（如技術(shù)水平，設(shè)備能力和檢測手段等），產(chǎn)品各個研制階段，不同生產(chǎn)批量的特點；對于新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備等的應(yīng)用,尤其是符合先進制造技術(shù)的應(yīng)用；對于國家、部及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標準等較之設(shè)計人員更為熟悉，是我們的長項；是避免和改變被動局面行之有效的方法。標準是我們從事電路設(shè)計，工藝設(shè)計，產(chǎn)品組裝和檢驗的依據(jù)和帶強制性的技術(shù)法規(guī)。在有些單位，如果是設(shè)計出了問題，就會說你工藝宣貫力度不夠；如果是制造出了問題，要么說你工藝操作性差，或者說你工藝現(xiàn)場指導不到位，即使工藝操作性好，現(xiàn)場指導也到位，人們也可以橫挑鼻子豎挑眼的給你在骨頭縫里找出刺來，反正橫豎脫不了你工藝的干系，工藝是夾在設(shè)計和制造的中間過日子的；因此，我們工藝人員不但必須把工作做細做好，也必須有“護身符”和“上方寶劍”！標準不但是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)，也是我們工藝人員的“護身符”和“上方寶劍”；我們要把學習標準，貫徹標準，宣貫標準，制定標準放在頭等重要的位置。要使我們的設(shè)計標準化、規(guī)范化，要用標準化、規(guī)范化的工藝設(shè)計文件去規(guī)范設(shè)計、制約設(shè)計；要用標準化、規(guī)范化的工藝設(shè)計文件去指導生產(chǎn)、規(guī)范生產(chǎn)。其次，要引進先進的工藝設(shè)計軟件，并在此基礎(chǔ)上設(shè)計和編制一套適合本單位生產(chǎn)實踐的，通用的電裝工藝“亞卡”系列。再次，要引進先進的工藝設(shè)計軟件，使我們的工藝設(shè)計“立體化”，包括3D接線圖設(shè)計，3D線扎圖設(shè)計和3D線扎圖安裝圖設(shè)計等。第四，加強對電裝工人的基本技能和高技能培訓，努力提高操作人員的技術(shù)素質(zhì)。操作人員的技術(shù)素質(zhì)提高了，產(chǎn)品的組裝質(zhì)量提高了，我們工藝人員的日子也就好過了。3）堅持不懈的開展電氣互聯(lián)先進制造技術(shù)的研究電氣互聯(lián)先進制造技術(shù)是電子裝備制造基礎(chǔ)支撐技術(shù)，是衡量一個國家綜合實力和科技發(fā)展水平的重要標志之一，是電子裝備實現(xiàn)小型化、輕量化、多功能化和高可靠性的必由之路，也是我們工藝走在設(shè)計前面，走在整機前面的關(guān)鍵技術(shù)要素。電氣互聯(lián)先進制造技術(shù)是面向全國，追趕世界先進水平的研究項目，但具體到某一個單位，并非都能在短時期內(nèi)得到應(yīng)用；要受到產(chǎn)品應(yīng)用場合、小型化元器件來源和設(shè)計人員設(shè)計理念、設(shè)計水平的限制。參加電氣互聯(lián)先進制造技術(shù)預先研究，需要有一定的條件：一是確實有需求背景；二是要有一定的技術(shù)實力；三是參加單位和研究人員有內(nèi)動力和積極性。① 國外情況從國外的情況來看，隨著電子裝備向集成化、系統(tǒng)化、輕小型化、高可靠方面的進一步發(fā)展，對電氣互聯(lián)技術(shù)提出了新的要求，導致技術(shù)難度進一步增加。如在休斯公司成立了電氣互聯(lián)技術(shù)科研開發(fā)和生產(chǎn)制造的專門機構(gòu)，快速形成低成本制造的工程化能力，極大地促進了該項技術(shù)的發(fā)展。英國考林斯公司在90年代中期研制的航空電臺中，也采用了立體組裝技術(shù)。歐洲以瑞典的生產(chǎn)技術(shù)研究所和德國的IZM研究所為中心，聯(lián)合法國的國家級Letea研究所、挪威的國家級研究所以及一些大學積極研究電路組裝技術(shù)。日本的一些公司也在軍方支持下建立了專業(yè)工程研究中心，針對日本的國防裝備特點及預測目標進行電氣互聯(lián)技術(shù)研究。與此同時國外電氣互聯(lián)的相關(guān)技術(shù)也獲得了迅速的發(fā)展。無源元件小型微型化的同時，其使用量迅速增加，導致片式元件在PCB組件上的貼裝成了組裝工藝的“瓶頸”，解決該問題的有效方法是實現(xiàn)無源片式元件的集成無源封裝。b)無源元件的小型微型化和無源封裝，有源器件的大型化和多端子化及芯片級3D組裝、系統(tǒng)級芯片(SOC)和MCM的系統(tǒng)級封裝（MCM/SIP）的蓬勃發(fā)展使得第三代表面組裝工藝技術(shù)向著高密度、高精細和高可靠性和多樣化方向發(fā)展。c)在板級電路的設(shè)計和組裝方面，國內(nèi)外正在研究開發(fā)基于Web的板級電路CAD/CAPP/CAM/CAT設(shè)計、制造、測試一體化技術(shù)。② 國內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀現(xiàn)在我們再分析一下國內(nèi)電子制造業(yè)電氣互聯(lián)的發(fā)展現(xiàn)狀： a）器件級電氣互聯(lián)技術(shù)器件級電氣互聯(lián)技術(shù)十分落后，SMD元件生產(chǎn)尚只能達0402（）生產(chǎn)水平，BGA、CSP、Flipchip、LGA等新型器件的生產(chǎn)能力尚未形成，研制能力也很弱，相關(guān)研究工作尚剛起步；高密度封裝技術(shù)、多芯片組件（MCM）、無源集成技術(shù)及SIP封裝技術(shù)在國內(nèi)基本上還屬于空白狀態(tài)；由此，信息產(chǎn)業(yè)部已把元器件和集成電路作為“十一五”重點攻關(guān)的內(nèi)容。但與發(fā)達工業(yè)國家相比，國內(nèi)電氣互聯(lián)技術(shù)總體水平尚較落后，總體水平落后發(fā)達國家15~20年。☆微波/毫米波電路的高密度組裝技術(shù)和系統(tǒng)級組裝技術(shù)尚在研究開發(fā)階段；多芯片系統(tǒng)組裝技術(shù)和以板級為基礎(chǔ)的立體組裝技術(shù)研究尚處于預研階段，還沒有應(yīng)用實例報道；互聯(lián)焊點可靠性等方面的研究工作，雖有不少單位已在進行，但尚未進入實用階段，工程化程度較低。最后我們分析一下整機/系統(tǒng)級電氣互聯(lián)技術(shù)，整機/系統(tǒng)級電氣互聯(lián)技術(shù)研究方面，機電耦合電氣互聯(lián)技術(shù)、整機級3D組裝技術(shù)、整機級3D布線技術(shù)研究基本處于零的狀態(tài)。① 器件級電氣互聯(lián)技術(shù)器件級電氣互聯(lián)技術(shù)的重點研究是高密度封裝技術(shù)，多芯片組件（MCM）電氣互聯(lián)技術(shù)，無源集成技術(shù)和SIP封裝技術(shù)；改變或基本改變在關(guān)鍵芯片制造技術(shù)上過分依賴進口的局面。② 板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)：板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)的重點研究是基于SMT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)，基于MPT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)和基于MMT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)；包括高速/高頻電路板SMT設(shè)計/制造/組裝技術(shù)，板級電路模塊高密度、高精度、高可靠設(shè)計/組裝技術(shù)，板級電路模塊3D疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計/制造/組裝技術(shù)，板級電路摸塊CAD/CAPP/CAM/CAT一體化技術(shù)，以板級為基礎(chǔ)的電路模塊3D設(shè)計組裝技術(shù)，微波電路部件SMT/MPT設(shè)計/制造技術(shù)，微波電路部件高密度互聯(lián)設(shè)計/制造技術(shù)，HDI多層基板制造技術(shù)，特種電路基板設(shè)計制造技術(shù)以及與此相對應(yīng)的應(yīng)用軟件和組裝設(shè)備。再次是整機/系統(tǒng)級電氣互聯(lián)技術(shù)：整機/系統(tǒng)級電氣互聯(lián)技術(shù)的研究重點是整機級機電耦合電氣互聯(lián)技術(shù)，整機級3D組裝技術(shù)和整機級“無”線纜連接技術(shù)。(3)在開展電氣互聯(lián)先進制造技術(shù)研究時，創(chuàng)新是根本，謹防被動鎖定。面對信息技術(shù)的迅速崛起，為應(yīng)對挑戰(zhàn)，我們往往會引進先進國家的技術(shù)進行學習和模仿，這將不可避免地導致“技術(shù)二重性差距”，即：一方面，我們接受的技術(shù)是相對過時的技術(shù)，從而產(chǎn)生了從技術(shù)供給方發(fā)生技術(shù)轉(zhuǎn)移差距?！凹夹g(shù)二重性差距”經(jīng)過較長時間和幾個循環(huán)之后，我們對發(fā)達國家的技術(shù)將產(chǎn)生一種依賴，核心技術(shù)往往會被“鎖定”，進而導致“周期差距鎖定”。目前，電氣互聯(lián)先進制造技術(shù)的研究欣欣向榮，但也存在著某些制約電子裝備發(fā)展的技術(shù)薄弱環(huán)節(jié)，例如微電子芯片、大功率微波器件和核心電路器件等技術(shù)的研發(fā)。也就是說，由于信息技術(shù)標準的國際通用性，我們?nèi)粼诖酥饬肀僖环N技術(shù)標準，所花成本將非常高昂，目前還難以承受。而這種技術(shù)和標準的“被動鎖定”，對我國的現(xiàn)代化的有效推進來說，無疑是一個不可小視的障礙。其次，要有重點。這就需要我們堅持有所為，有所不為的方針，加強基礎(chǔ)研究和核心高技術(shù)研究，以盡快實現(xiàn)重大核心技術(shù)的突破。要依托國家科技創(chuàng)新體系，建立完善的科學技術(shù)的創(chuàng)新機制。創(chuàng)新速度的快慢，直接關(guān)系到我們能否贏得發(fā)展主動權(quán)。世紀之爭，實質(zhì)上是人才之爭。工藝不同于設(shè)計，是一門實踐性很強的技術(shù)，實踐告訴我們，與其說工藝的基本知識來自于學校，不如說來自于實踐，來自于老同志的傳幫帶。因此，培養(yǎng)高素質(zhì)的電氣互聯(lián)技術(shù)人才就成了當務(wù)之急。(1)關(guān)鍵的問題是對自己所從事的工作要有“激情”，要有責任心和事業(yè)心，這樣才會在較快的時間內(nèi)開拓自己的思路，開闊自己的知識面，垛實自己的技術(shù)功底，提高自己的應(yīng)變能力。有些同志把工藝人員的收入和電路設(shè)計人員的收入比較，這是不確切的，我是學無線電通訊的，從事電裝工藝44年，也搞過整機電路工作，我的體會是，從總體上說，與工藝工作相比，電路設(shè)計確實要復雜的多，難度要高得多，付出也要大得多；這并不是說我們不能勝任電路設(shè)計工作，而是說即使同樣是學電路設(shè)計的，是學通訊專業(yè)的，也并不一定能直接從事電路設(shè)計，而是要根據(jù)工作需要和市場需求。(2)用創(chuàng)新的精神去做好電裝工藝工作我們老一輩工藝技術(shù)專家給工藝下了這么一個定義：“現(xiàn)代化企業(yè)必須組織大規(guī)模的科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同地有計劃地進行科研生產(chǎn)，需要設(shè)計、制定共同遵守的法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是工藝技術(shù)，簡稱工藝。也就是說，工藝工作設(shè)計的是過程，它并不直接產(chǎn)生產(chǎn)品實體，工藝工作的成果最終要體現(xiàn)在“法規(guī)和規(guī)定”上，具體的講要體現(xiàn)在工藝文件（比如典型工藝規(guī)范和裝配工藝流程卡等）上。循規(guī)蹈矩”的做法，過去我們老一輩工藝人員