【正文】 剝頭長度視具體情況而定。左右。塑料皮的特性比膠皮差，但其價格要比膠皮低廉。漆包線不能做小角度彎折，不能與銳器硬接觸以免損傷外層環(huán)氧漆破壞絕緣性，處理時只需將焊接部位的漆皮刮凈并鍍上錫備用。對于這類導線只需按其長度下料，按設備要求整形后在需要焊接的部位鍍錫即可。導線的處理應根據實際情況決定，首先應根據電路中電流的大小確定導線的線徑，其次根據結構和電路參數的需要確定線型、長短等參數，然后對導線進行處理。常見的電力電子系統(tǒng)中和家用電器上，及電子電路系統(tǒng)中使用的裸線、膠皮線、塑料線等都被稱為安裝導線。連接有幾種形式。因為這種裝配方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小產品之外，在檔次較高的電子產品中不會采用。為使引線相互隔離，往往采用加套絕緣塑料管的方法。圖10元器件的插裝當元器件在印制電路板上立式裝配時，單位面積上容納元器件的數量較多，適合于機殼內空間較小、元器件緊湊密集的產品。各種元器件的安裝，應該盡量使它們的標記（用色碼或字符標注的數值、精度等）朝上或朝著易于辨認的方向，并注意標記的讀數方向一致（從左到右或從上到下），這樣有利于檢驗人員直觀檢查；臥式安裝的元器件，盡量使兩端引線的長度相等對稱，把元器件放在兩孔中央，排列要整齊；立式安裝的色環(huán)電阻應該高度一致，最好讓起始色環(huán)向上以便檢查安裝錯誤，上端的引線不要留得太長以免與其他元器件短路，如圖10所示。2）插裝高度視元件而定，阻容件、二極管距板面約l——3mm。成型后的元件便可以在印制板上插裝了。3）元件的彎曲半徑應為引線直徑的二倍。元件成型應考慮以下幾點： 1）造型精致、美觀。元件成形一般分臥式和立式兩種，可根據實際情況選擇。作法是用鑷子或尖嘴鉗彎曲元件引線，使其具有一定形狀。元件的成型目的在于使其便于在電路板或其他固定物上安裝。注意時間不可過長，并用鑷子幫助散熱。一手用鑷子夾住引線，一手執(zhí)烙鐵鍍錫。作法：用鋼鋸條或鑷子等刮元件引線。但由于長期的商業(yè)周轉或庫存也會使其氧化，給焊接工作帶來困難，對于這樣的元件在上機之前一定要嚴格處理。元件處理是在焊接前完成的。上面圍繞著如何焊好焊點介紹了焊點的質量要求，操作方法。第二篇：電裝工藝必讀電裝工藝裝配和焊接過程是產品質量的關鍵環(huán)節(jié)。嚴格掌握焊接時間，以防因焊接時間太短，電烙鐵頭氧化燒死而造成的“虛焊”，焊接時間過長或連續(xù)焊接次數多而損壞印制線及元器件。五、安全及注意事項電烙鐵的外殼必須可靠接地，使用時必須檢查是否有漏電現象，若有漏電，則應停止使用。產品內部的元器件應完整、清潔、無損傷、燙傷及多余物存在等。焊點應均勻、光滑、無氣孔、拉尖、虛焊、并略顯引線輪廓。四、檢驗整機或單元所裝焊的一切元器件和導線，其型號、規(guī)格均應符合裝配圖紙的要求，無錯焊、漏焊。i)雙面印制電路板的金屬化孔中的不合格的孔，在電裝時，應雙面焊接，合格的金屬化孔，焊接時孔內填注錫量應大于2/3板厚。g)在裝配同一類型印制板時，應做到元件排列整齊，標志向上，方向一致，一般方向是從左到右，自上而下，以便于檢驗和維修。e)元件引線折彎處與元件外殼體的距離要求：一般阻容元件，,（d為元件引線直徑mm）。d)焊點應光潔、均勻，無氣孔、拉尖、虛焊，并略顯引線輪廓。b)低頻屏蔽線焊接要求：焊接時用鑷子夾住屏蔽層焊接，幫助散熱，以免燙壞芯線的絕緣層，同時，焊接后的芯線應比屏蔽層長，以防芯線端受力折斷； 裝焊鍍銀件及印制電路板時應：a)戴白細沙手套進行操作，以免汗?jié)n腐蝕器件； b)印制電路板及腔體內的焊點應力求一次焊成，若一次未焊上，應待該點冷卻后再復焊，以防連續(xù)焊接時造成印制圓盤脫落和損壞元件。整機或單元內的低頻屏蔽線、電纜應力貼靠地板敷設，其屏蔽層一般就近焊在地線或接地焊片上。導線剝頭后，應將多股芯線捻合在一起鍍上錫，再焊到指定焊點上。當線扎通過板壁或穿孔時，為使它因振動而不受機械損傷，應裝保護圈（或將導線束外加套管），當沿結構銳邊通過或轉彎時，則應用絕緣套管或塑料螺旋套管包扎保護。對于低頻插頭座上的短接線（指活動的孔狀接線柱）均用ASTVR型軟接導線，不允許用鍍銀銅線短接，以免增加插頭座插拔力和在插拔時針孔受力使短接線斷裂。焊接插頭座時，應嚴格控制焊錫的用量，以防止松香流入造成接觸不良。根據不同的焊接對象應正確調節(jié)不同的焊接溫度：260℃~450℃（烙鐵控制臺指示溫度）焊接場效應集成電路（CMOS電路）時，電烙鐵外殼必須可靠接地，并在手腕上帶防靜電手腕進行焊接。對于調試元件一律采用搭焊，其元件引線不要剪短或任意彎曲。注：凡采用鉤焊和插焊的有孔焊片應兩面吃錫，當因焊接的導線粗，不能實現鉤焊和插焊時，則允許采用搭焊（包括調試元件），但必須兩面吃錫。繞焊：指無孔方柱或圓柱形的接線柱形式（如穿心電容器）插焊：指有孔接線柱形式（如接插件、穿心鉚釘、有孔焊片等）。元件的引線在焊裝之前，必須搪錫，以保證焊接的可焊性。三、工藝要求操作者必須熟悉圖紙（如裝配圖、接線圖、明細表、導線表）和工藝的有關要求后，才能著手進行操作。第一篇：電裝工藝守則（推薦）電裝工藝一、目的為確保產品電裝質量，特制定本守則。二、適用范圍本守則適用于整機及單元（印制電路板、集成電路塊、腔體等）手工裝配焊接的要求及作為質量檢驗的依據。圖紙若有更改，有關人員應按更改手續(xù)在圖紙上作更改標記，并簽上姓名和日期。根據焊接的對象不同，正確選用以下的焊接方法： 鉤焊：指孔狀的焊片形式。搭焊：指無孔的焊片形式。當一個接線柱焊接兩根以上粗的多股線時，則應分別繞接后再施焊。裝焊過程中，一般情況下每個焊點處不得超過三根引線，其中的晶體管腳焊接處不得超出兩根引線。根據焊點的大小，器件引線粗細，更換相適應的烙鐵頭進行焊裝，焊接 前應清除烙鐵頭上的氧化層及污物。在焊接低頻插座、小型繼電器等容易產生短路的焊接物，其焊接點處應加套大小適當的熱縮套管，以免相互間產生短路。綁好的線扎應按圖紙要求安裝在指定位置上，并在適當位置選用卡箍獲固線基座固定。導線剝頭長度一般為5~7mm，具體可根據不同的焊接方法靈活掌握。焊點上的引出線不允許有拉緊現象，應留有適當余量，以保證2~3次的維修。a)低頻屏蔽端頭加工要求：芯線從屏蔽層抽出的部位盡可能靠近焊接點，芯線和屏蔽層應無損傷，這樣才能更好的起到屏蔽作用。c)印制電路板上元件應按圖紙要求插裝，剪掉多于引線，然后焊接，~1mm。焊點的焊錫融化后，應待其自然冷卻，不得用嘴吹錫或晃動。f)同類型元件安裝在印制板上的高度應一致，元件應離板安裝，元件離印制板面距離要求：一般阻容元件、二極管等為12mm；大功率發(fā)熱元件（如3W以上線繞電阻）等應大于3mm。h)印制電路板上用鍍銀光銅線連接時，其交叉處必須套絕緣套管，以防產生短路。焊接完畢后，操作者應用無水乙醇清洗產品，并按圖紙及工藝要求進行自檢。對焊點100%進行檢驗，可用肉眼或35倍放大鏡觀察。焊料對元器件引線和印制導線應呈濕潤狀態(tài)。焊點若有半包錫、氣孔、不濕潤、嚴重偏錫、錫太多、錫太少、引線端未冒出焊錫、拉尖、金屬化孔不透錫等現象時，必須進行補焊。焊接過程中，嚴禁使用如焊藥膏之類的酸性焊劑。無水乙醇為易燃、易揮發(fā)物品，需妥善保管，注意防火。一、裝配前的準備工作元件的處理、成型、插裝和連接。而在操作中的另一個問題是元件的處理、成型和插裝。（1）．元件的處理元件在出廠時其引腳都作過防氧化與助焊處理，引腳上都鍍銀。所謂元件的處理就是將元件引線的氧化膜及污物去掉，然后鍍上一層錫。使其露出原金屬本色，引線全刮完后涂助焊劑。操作時用電烙鐵沾飽焊錫，并用它將被鍍錫的元件引腳壓在松香快上，待松香融化后將元件引腳從烙鐵頭與松香之間慢慢抽出，抽出時引腳一定要在融化的焊錫包裹之中。也可用錫鍋浸錫（2）元件的成型、插裝。經過鍍錫的元件應視元件大小和在印刷電路板上的位置為其成型。成形后的元件能方便的插入元件孔內。一般盡量選用臥式，當元件密度大時可采用立式。2）元件引線開始彎曲處距元件體至少3mm。如圖8所示：圖8元器件引線彎曲成形這幾種在元器件引線的彎曲形狀中，圖(a)比較簡單，適合于手工裝配；圖(b)適合于機械整形和自動裝焊，特別是可以避免元器件在機械焊接過程中從印制板上脫落；圖(c)雖然對某些怕熱的元器件在焊接時散熱有利，但因為加工比較麻煩，現在已經很少采用。插裝應遵循以下原則： 1）插裝到印制板上的元件，標記應朝外向上側。3）不論元件采用哪種插裝方式，其引線穿過印制板焊盤小孔后應留2mm長度。有極性的元器件，插裝時要保證方向正確。但立式裝配的機械性能較差，抗振能力弱，如果元器件傾斜，就有可能接觸臨近的元器件而造成短路。在同一個電子產品中，元器件各條引線所加套管的顏色應該一致，便于區(qū)別不同的電極。（3）連接除了上述在印刷電路板上焊接外，還有一些裝配在接線架上或焊片上，在焊接前要連接。見圖11：導線和端子的繞焊導線與導線的繞焊圖11 連接中的導線的處理：導線應分為安裝導線和電磁線兩類。而變壓器、電動機、發(fā)電機等使用的導線常被稱為電磁線。裸線的處理：電子工程中使用的裸線通常是銅的合金材料制成，在其外面鍍銀以防止其氧化并便于焊接。漆包線的處理：漆包線屬于電磁線，它的外表由一層環(huán)氧漆做保護層兼作絕緣層。膠皮線與塑料線的處理：膠皮線表皮的溫度特性比較好，能夠抗較高和較低的溫度并且有很好的柔韌性。兩種導線在使用前都要將焊接部位的表皮剝去，然后將露出的部分擰緊成30176。如圖11所示：并將擰緊的線頭鍍錫備用。焊接在電路板上的導線的剝頭長度一般在3mm左右，若與其他元件引腳連接時需要繞焊，此時的剝頭長度應在10mm,甚至更長。2）導線收頭應向內收緊。2．裝配的一般原則：裝配中，以元件在電路板上的高度為參考時，應遵循從低到高的原則，即按照下面的次序安裝：飛線——電阻——二極管——集成電路或電路插座——非電解電容器——晶體管——電解電容器——其他專用的大型器件。產品在定型時的裝配原則中應綜合以上因素統(tǒng)籌安排。電裝工藝的含義是，“現代化企業(yè)在組織大規(guī)模的科研生產，把許多人組織在一起，共同地有計劃地進行電子電氣產品的裝配和電連接，需要設計、制定共同遵守的電子裝聯(lián)法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是電裝工藝技術，簡稱電裝工藝”。電子設備中的裝聯(lián)技術，過去一般通稱電裝和電子裝聯(lián)，多指在電的效應和環(huán)境介質中點與點之間的連接關系；近幾年業(yè)內甚至有一種傾向，把涵義十分廣泛，內容十分豐富的電子裝聯(lián)技術狹隘的概括在板級電路的“SMT”內。目前，THT、SMT是其中主要研究、設計內容。從某種程度上講，常規(guī)印制電路板組裝件（即板級電路的THT、SMT）相對而言還比較好辦，因為，至少這類板級電路的可制造性設計還有相對先進的裝聯(lián)設備和設計軟件作技術支撐，但對于作為構成電路設計重要組成部分的整機/單元模塊，高、低頻傳輸線，高頻、超高頻、微波電路印制電路板組裝件，板級電路、整機/單元模塊的EMC，板級電路模塊及整機/單元模塊的MPT設計，無論是國內或國外都是有待進一步解決。在電子裝備中，電氣互聯(lián)技術指的是：“在電、磁、光、靜電、溫度等效應和環(huán)境介質中任何兩點（或多點）之間的電氣連