【正文】 標(biāo)準(zhǔn)“鎖定”。由于受這些薄弱環(huán)節(jié)的制約，我們采用的基礎(chǔ)設(shè)備及其核心技術(shù)不少仍然依靠進(jìn)口，這種技術(shù)的“被動(dòng)鎖定”往往還附帶著標(biāo)準(zhǔn)“被動(dòng)鎖定”效應(yīng)。也就是發(fā)達(dá)國(guó)家在技術(shù)上的更新?lián)Q代的周期，始終快于我們配套技術(shù)裝備國(guó)產(chǎn)化的周期，使我國(guó)深陷“引進(jìn)一代、落后一代”的惡性循環(huán)局面，技術(shù)自主研發(fā)能力也會(huì)被壓制乃至衰落。另一方面，由于我們吸收和消化技術(shù)能力不足，往往會(huì)產(chǎn)生從技術(shù)接受方發(fā)生的技術(shù)差距。當(dāng)前，世界上一些先進(jìn)國(guó)家已經(jīng)越過(guò)機(jī)械化的頂點(diǎn)，向信息化目標(biāo)邁進(jìn)。最后是電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的共性部分，即電子裝備整機(jī)/部件級(jí)電氣互聯(lián)綠色制造技術(shù)研究和預(yù)研成果工程化應(yīng)用“實(shí)體”研究。板級(jí)電路模塊SMT技術(shù)有著十分廣闊的發(fā)展前景，概括起來(lái)主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)理念，基板材料，組裝密度，組裝方式，連接技術(shù)，組裝材料，清洗技術(shù)，應(yīng)用頻率和建立我國(guó)自己的板級(jí)電路模塊SMT標(biāo)準(zhǔn)體系等九個(gè)方面。器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)，是整個(gè)電氣互聯(lián)技術(shù)發(fā)展的核心和關(guān)鍵；所謂“一代電子器件決定一代電子裝聯(lián)技術(shù)，進(jìn)而決定一代電子產(chǎn)品”，就是指器件級(jí)電氣互聯(lián)技術(shù)對(duì)電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)所起的決定性作用。(2)了解和掌握電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展方向電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)包括器件級(jí)、板級(jí)電路模塊級(jí)、整機(jī)/系統(tǒng)級(jí)和一些相關(guān)的共性技術(shù)?！罨贛PT(微組裝技術(shù))的板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)的研究還處于零的狀態(tài)?！罨赟MT的板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)組裝的電子產(chǎn)品的工作頻率比較低、功能單一；在電子裝備中的應(yīng)用率，估計(jì)尚不足30%；PCB電路模塊SMT組裝不良率普遍高于100PPM，尚未見有高于30點(diǎn)/cm2的高密度組裝應(yīng)用于產(chǎn)品；電子裝備上的SMT高密度組裝技術(shù)上的研究有所突破，但其應(yīng)用仍需進(jìn)一步研究高密度互聯(lián)的可靠性，以及在產(chǎn)品中全面應(yīng)用的可行性。b）板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)板級(jí)電路模塊電氣互聯(lián)的表面組裝技術(shù)在20世紀(jì)90年代有了矚目的進(jìn)展，但總體上相當(dāng)于美日等發(fā)達(dá)工業(yè)國(guó)家20世紀(jì)80年代中期水平；近年來(lái)我國(guó)板級(jí)電路電氣互聯(lián)的表面組裝技術(shù)水平的發(fā)展初步奠定電子裝備輕小型、高可靠、低能耗、高技術(shù)化的基礎(chǔ)。美國(guó)Teomatic Unicam公司已經(jīng)開發(fā)出應(yīng)用于板級(jí)電路的設(shè)計(jì)、組裝、組裝測(cè)試、質(zhì)量監(jiān)控、物料追蹤管理及虛擬工廠等貫穿整個(gè)生產(chǎn)流程的eMPower模塊集成應(yīng)用軟件；在板級(jí)電路二維設(shè)計(jì)和組裝方面以色列VALOR公司DFM軟件是一個(gè)包括CAD設(shè)計(jì)(DFM)，電路板檢查和工程制造(CAM)，裝配檢查和新產(chǎn)品導(dǎo)入(NPI)的軟件系統(tǒng)；從而實(shí)現(xiàn)了基于Web的板級(jí)電路CAD/CAPP/CAM/CAT一體化技術(shù)。以BGA/CSP器件為代表的第二代SMT將在21世紀(jì)前十年的板級(jí)電路組裝中占據(jù)支配地位，以倒裝片的應(yīng)用為主的第三代SMT將逐漸完善和推廣應(yīng)用。a)有源器件的大型化和多端子化21世紀(jì)初期，BGA、CSP和晶片式封裝將繼續(xù)擴(kuò)大使用，其中產(chǎn)量最大的是PBGA，其端子數(shù)已達(dá)1848個(gè)；多芯片組件將進(jìn)入應(yīng)用；芯片級(jí)3D組裝、系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）和MCM的系統(tǒng)級(jí)封裝（MCM/SIP）也將蓬勃發(fā)展。20世紀(jì)80年代以來(lái)電子信息設(shè)備向著高性能、高度集成和高可靠性方向發(fā)展，使得21世紀(jì)的表面組裝技術(shù)向縱深發(fā)展；其中最引人注目的有：☆無(wú)源元件的小型微型化和無(wú)源封裝90年代末出現(xiàn)的0201片式元件，其尺寸僅為0402的1/3。普遍預(yù)測(cè)21世紀(jì)的前十年將迎來(lái)電氣互聯(lián)的3D疊層立體組裝時(shí)代——其代表性的產(chǎn)品將是系統(tǒng)級(jí)封裝(SIP，system in a package)，與第一代封裝相比，封裝效率提高60%～80%，體積減小1000倍，性能提高10倍，成本降低90%，可靠性增加10倍。日本在電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)的組織下，制定和規(guī)劃電氣互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展并提出預(yù)測(cè)目標(biāo)，其中日本超尖端電子技術(shù)開發(fā)中心(ASET)和安裝工學(xué)研究所(IMSI)承擔(dān)了重要的技術(shù)開發(fā)工作。2000年馬可尼公司在航天電子研究中采用了三維互聯(lián)結(jié)構(gòu)。推動(dòng)了多芯片組裝和立體組裝技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，美國(guó)新一帶戰(zhàn)斗機(jī)F22的研制過(guò)程中，大量采用立體組裝技術(shù)，使戰(zhàn)斗機(jī)的通信導(dǎo)航敵我識(shí)別系統(tǒng)（CNI）分散的設(shè)備集成在3個(gè)設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)了綜合化的ICNIA技術(shù)。美國(guó)從戰(zhàn)略發(fā)展的角度考慮，大力發(fā)展電氣互聯(lián)技術(shù)。那么，從目前起到21世紀(jì)初葉，電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展方向是什么？我們應(yīng)從什么地方著手來(lái)開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究呢？(1)要準(zhǔn)確的了解和掌握電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)的國(guó)內(nèi)外技術(shù)發(fā)展方向與趨勢(shì)和相關(guān)技術(shù)的發(fā)展。通過(guò)電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，在滿足需求背景的同時(shí)，也為提高工藝人員的技術(shù)水平，提高工藝人員的地位和經(jīng)濟(jì)效益提供了最好的平臺(tái)。電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)屬于技術(shù)儲(chǔ)備，它表明了我們工藝已經(jīng)具備的能力和技術(shù)實(shí)力，是一個(gè)企業(yè)總體實(shí)力的基本標(biāo)志之一，也是提高企業(yè)知名度，增強(qiáng)企業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力的基本條件。對(duì)電裝工人的基本技能和高技能培訓(xùn)要走在前面，可以起到“事半功倍”的作用，千萬(wàn)不要等問(wèn)題成堆了再來(lái)培訓(xùn)，那樣最多也只是“救火”。操作人員是我們完成工藝實(shí)施的基本對(duì)象，操作人員的技術(shù)素質(zhì)直接關(guān)系和影響到我們工藝工作的質(zhì)量和成敗；我們必須把對(duì)電裝工人的基本技能和高技能培訓(xùn)提到議事日程上來(lái)，有針對(duì)性的，分門別類的每年培訓(xùn)2~3次。工藝人員去生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，實(shí)際上就是生產(chǎn)指導(dǎo)的“立體化”，如果我們的工藝設(shè)計(jì)圖紙能“立體化”，那末我們的生產(chǎn)指導(dǎo)就將從“現(xiàn)場(chǎng)化”變成“圖紙化、文字化”，進(jìn)而在條件成熟后應(yīng)用PDM，使我們的生產(chǎn)指導(dǎo)“電腦化”。這樣的“亞卡”至少應(yīng)有20種以上，包括適合于研制產(chǎn)品和批量生產(chǎn)二個(gè)類型“亞卡”。首先必須花大力氣學(xué)習(xí)和掌握國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的電子裝聯(lián)技術(shù)和電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)體系，結(jié)合本單位的實(shí)際情況，設(shè)計(jì)、編制一套完整的、具有可操作性的通用電裝工藝規(guī)范系列，包針對(duì)設(shè)計(jì)的規(guī)范（比如電子裝聯(lián)可制造性設(shè)計(jì)技術(shù)，具有可組裝性的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、高低頻傳輸線設(shè)計(jì)規(guī)范等）和針對(duì)電子裝聯(lián)的規(guī)范（比如PCB、整機(jī)及單元模塊、高低頻傳輸線、微波電路模塊等。電氣互聯(lián)的主要標(biāo)準(zhǔn)有：(1)國(guó)標(biāo)（GB）；(2)國(guó)軍標(biāo)（GJB）；(3)部標(biāo)（SJ或SJ/T）；(4)航天部標(biāo)準(zhǔn)（QJ）；(5)航空部標(biāo)準(zhǔn)（HB）；(6)企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)；等等。每一個(gè)工藝人員都要努力學(xué)習(xí)標(biāo)準(zhǔn)，貫徹標(biāo)準(zhǔn)，宣貫標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而制定符合本單位特點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。2）強(qiáng)化對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的學(xué)習(xí)、宣貫和制定電路設(shè)計(jì)根據(jù)什么進(jìn)行電路設(shè)計(jì)？工藝人員根據(jù)什么進(jìn)行工藝設(shè)計(jì)？根據(jù)什么編制裝配工藝流程卡？電裝工人根據(jù)什么進(jìn)行產(chǎn)品組裝？質(zhì)檢人員根據(jù)什么進(jìn)行產(chǎn)品檢驗(yàn)？“標(biāo)準(zhǔn)是產(chǎn)品質(zhì)量的判據(jù)”！一個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量是否符合要求，唯一的依據(jù)是國(guó)家、部及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。但電氣互聯(lián)預(yù)研成果的工程化應(yīng)用又談何容易？我們工藝人員沒(méi)有應(yīng)用產(chǎn)品的“主體”，我們只能“借船出?！保航桦娐吩O(shè)計(jì)的“船”，出預(yù)研成果工程化應(yīng)用的“?！?；但是，這個(gè)“船”有很多限制：首先，受到產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)合的限制；其次，受到小型化元器件來(lái)源的限制；再次，受到設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)理念和設(shè)計(jì)水平的限制；總之，在電氣互聯(lián)預(yù)研成果的工程化應(yīng)用上我們工藝只能處于被動(dòng)的狀態(tài)。電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)是電子裝備制造基礎(chǔ)支撐技術(shù)，是衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力和科技發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一。通過(guò)“電路可制造性設(shè)計(jì)”的宣貫和培訓(xùn)，讓“電路可制造性設(shè)計(jì)”的理念深入到每個(gè)電路設(shè)計(jì)人員的靈魂中去，要讓每個(gè)電路設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)的初期能自覺(jué)的考慮設(shè)計(jì)文件是否符合和滿足本單位的工藝條件（如技術(shù)水平，設(shè)備能力和檢測(cè)手段等）；是否符合和滿足產(chǎn)品的研制階段，生產(chǎn)批量及發(fā)展規(guī)劃；是否符合和滿足新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備等的應(yīng)用,尤其是符合先進(jìn)制造技術(shù)的應(yīng)用；是否符合和滿足國(guó)家、部及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等。電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的功能時(shí)，需要同時(shí)滿足成本、性能和質(zhì)量的要求；即在產(chǎn)品的方案樣機(jī)、工程樣機(jī)設(shè)計(jì)和定型設(shè)計(jì)階段等產(chǎn)品研制/生產(chǎn)的各階段，在滿足產(chǎn)品使用要求的前提下，必須滿足制造生產(chǎn)過(guò)程中的工藝要求、測(cè)試組裝的合理性和售后服務(wù)的要求。1）強(qiáng)化對(duì)電路設(shè)計(jì)人員的“電路可制造性設(shè)計(jì)”宣貫和培訓(xùn)，用電路可制造性設(shè)計(jì)去規(guī)范設(shè)計(jì)、制約設(shè)計(jì)“電路可制造性設(shè)計(jì)”是我們從科研和生產(chǎn)實(shí)際中總結(jié)出來(lái)的提高電路設(shè)計(jì)質(zhì)量、解決電路設(shè)計(jì)與制造之間的接口問(wèn)題的唯一行之有效的方法。需要特別指出的是傳統(tǒng)工藝的基本理念是“串行工程”：設(shè)計(jì)怎么定，工藝就怎么做。電裝工藝新技術(shù)、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備試驗(yàn)是確保產(chǎn)品工藝文件得以實(shí)施的必不可少的手段，產(chǎn)品工藝文件是實(shí)施電氣互聯(lián)工藝新技術(shù)的平臺(tái)。根據(jù)產(chǎn)品的電磁兼容要求開展計(jì)算機(jī)布線試驗(yàn)，包括屏蔽接地、抗干擾、電磁兼容、導(dǎo)線應(yīng)用設(shè)計(jì)等。2）電裝工藝新技術(shù)試驗(yàn)（包括產(chǎn)品新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備試驗(yàn)和電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)研究）根據(jù)近、遠(yuǎn)期產(chǎn)品的要求、所使用的元器件特點(diǎn)，開展電氣互聯(lián)先進(jìn)制造技術(shù)預(yù)先研究，編寫電裝工藝規(guī)范。 1）產(chǎn)品方案論證在產(chǎn)品方案論證中，電裝工藝師參加產(chǎn)品的全部方案論證，依據(jù)產(chǎn)品的戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)與產(chǎn)品工藝總師一起共同提出產(chǎn)品工藝方案和質(zhì)量保證大綱；向電路設(shè)計(jì)人員介紹國(guó)內(nèi)外、尤其是電氣互聯(lián)技術(shù)的成果，提出電路設(shè)計(jì)中的電氣互聯(lián)工藝要求及確保產(chǎn)品戰(zhàn)術(shù)技術(shù)指標(biāo)的最佳電氣互聯(lián)工藝方案；向主管領(lǐng)導(dǎo)提出實(shí)施電氣互聯(lián)工藝方案的試驗(yàn)項(xiàng)目、實(shí)施途徑、需要增加的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施以及該產(chǎn)品應(yīng)注意的電氣互聯(lián)特點(diǎn)。同樣，沒(méi)有先進(jìn)的、規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)化、具有生產(chǎn)性、工藝性的電路設(shè)計(jì)，先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)就失去了發(fā)揮其作用的平臺(tái)。電路設(shè)計(jì)與電氣互聯(lián)技術(shù)是一種互為依存的關(guān)系：先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)為電路設(shè)計(jì)提供可靠的技術(shù)保障，同時(shí)先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)又要求電路設(shè)計(jì)更先進(jìn)、更加規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)化、更具有生產(chǎn)性工藝性。先進(jìn)電氣互聯(lián)技術(shù)服務(wù)于整機(jī)，服務(wù)于生產(chǎn)，為電子裝備的小型化、輕量化、多功能化及高可靠性以及批量生產(chǎn)提供了可靠的技術(shù)保障。由此，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)中，電氣互聯(lián)技術(shù)的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設(shè)計(jì)人員、企業(yè)的決策者實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能指標(biāo)的前提和依賴?！熬?、五”后期，我們對(duì)電子裝聯(lián)的概念進(jìn)行了拓展，提出了“電氣互聯(lián)技術(shù)”這一具有前瞻性的創(chuàng)新。但從事工程任務(wù)的電路設(shè)計(jì)師和電裝工藝師們都十分清楚，電子裝聯(lián)技術(shù)，絕不單純的局限于印制電路板組裝件，它包含了更多的內(nèi)涵。談到電子裝聯(lián)技術(shù)，人們往往只注意電子裝備的基本部件——印制電路板組裝件的可制造性設(shè)計(jì)，這是可以理解的；因?yàn)椋吘乖谟≈齐娐钒褰M裝件中包含了太多豐富的內(nèi)容。對(duì)于電子產(chǎn)品而言，電路設(shè)計(jì)產(chǎn)品的功能，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設(shè)計(jì)產(chǎn)品的過(guò)程。第三篇：電裝工藝簡(jiǎn)介電裝工藝：保持創(chuàng)新的精神電裝，是電子裝聯(lián)（或電子組裝）的簡(jiǎn)稱；電子裝聯(lián)(eiectronic assembiy)指的是在電子電氣產(chǎn)品形成中采用的裝配和電連接的工藝過(guò)程。有的電路中設(shè)計(jì)有特殊元件，如大功率晶體管、四連可變電容、變壓器等需要用螺釘固定的元件，這時(shí)還要考慮它們的安裝順序，在與其他元件的安裝不矛盾時(shí)，盡可能靠后，以使電路板的重量在前期操作中盡可能輕些。3）多股線連接不得散股，斷股，特別注意磁性天線線圈。見圖115：連接應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：1）連接時(shí)導(dǎo)線應(yīng)緊貼在連接點(diǎn)上，不留空隙。安裝導(dǎo)線的