【正文】 術差距。最后是電氣互聯先進制造技術的共性部分，即電子裝備整機/部件級電氣互聯綠色制造技術研究和預研成果工程化應用“實體”研究。器件級電氣互聯技術，是整個電氣互聯技術發(fā)展的核心和關鍵；所謂“一代電子器件決定一代電子裝聯技術，進而決定一代電子產品”，就是指器件級電氣互聯技術對電氣互聯先進制造技術所起的決定性作用?！罨贛PT(微組裝技術)的板級電路模塊電氣互聯技術的研究還處于零的狀態(tài)。b）板級電路模塊電氣互聯技術板級電路模塊電氣互聯的表面組裝技術在20世紀90年代有了矚目的進展，但總體上相當于美日等發(fā)達工業(yè)國家20世紀80年代中期水平；近年來我國板級電路電氣互聯的表面組裝技術水平的發(fā)展初步奠定電子裝備輕小型、高可靠、低能耗、高技術化的基礎。以BGA/CSP器件為代表的第二代SMT將在21世紀前十年的板級電路組裝中占據支配地位，以倒裝片的應用為主的第三代SMT將逐漸完善和推廣應用。20世紀80年代以來電子信息設備向著高性能、高度集成和高可靠性方向發(fā)展，使得21世紀的表面組裝技術向縱深發(fā)展；其中最引人注目的有：☆無源元件的小型微型化和無源封裝90年代末出現的0201片式元件，其尺寸僅為0402的1/3。日本在電子信息技術產業(yè)協(xié)會(JEITA)的組織下，制定和規(guī)劃電氣互聯技術的發(fā)展并提出預測目標，其中日本超尖端電子技術開發(fā)中心(ASET)和安裝工學研究所(IMSI)承擔了重要的技術開發(fā)工作。推動了多芯片組裝和立體組裝技術的研發(fā)和應用，美國新一帶戰(zhàn)斗機F22的研制過程中，大量采用立體組裝技術，使戰(zhàn)斗機的通信導航敵我識別系統(tǒng)（CNI）分散的設備集成在3個設備中，實現了綜合化的ICNIA技術。那么，從目前起到21世紀初葉，電氣互聯先進制造技術的發(fā)展方向是什么？我們應從什么地方著手來開展電氣互聯先進制造技術預先研究呢？(1)要準確的了解和掌握電氣互聯先進制造技術的國內外技術發(fā)展方向與趨勢和相關技術的發(fā)展。電氣互聯先進制造技術屬于技術儲備，它表明了我們工藝已經具備的能力和技術實力，是一個企業(yè)總體實力的基本標志之一，也是提高企業(yè)知名度，增強企業(yè)整體競爭力的基本條件。操作人員是我們完成工藝實施的基本對象，操作人員的技術素質直接關系和影響到我們工藝工作的質量和成敗；我們必須把對電裝工人的基本技能和高技能培訓提到議事日程上來，有針對性的，分門別類的每年培訓2~3次。這樣的“亞卡”至少應有20種以上，包括適合于研制產品和批量生產二個類型“亞卡”。電氣互聯的主要標準有：(1)國標（GB）；(2)國軍標（GJB）；(3)部標（SJ或SJ/T）；(4)航天部標準（QJ）；(5)航空部標準（HB）；(6)企業(yè)技術標準；等等。2）強化對標準的學習、宣貫和制定電路設計根據什么進行電路設計？工藝人員根據什么進行工藝設計？根據什么編制裝配工藝流程卡？電裝工人根據什么進行產品組裝？質檢人員根據什么進行產品檢驗？“標準是產品質量的判據”！一個產品的質量是否符合要求，唯一的依據是國家、部及產品使用單位的技術政策、技術法規(guī)和技術標準。電氣互聯先進制造技術是電子裝備制造基礎支撐技術，是衡量一個國家綜合實力和科技發(fā)展水平的重要標志之一。電路設計產品的功能時，需要同時滿足成本、性能和質量的要求；即在產品的方案樣機、工程樣機設計和定型設計階段等產品研制/生產的各階段，在滿足產品使用要求的前提下，必須滿足制造生產過程中的工藝要求、測試組裝的合理性和售后服務的要求。需要特別指出的是傳統(tǒng)工藝的基本理念是“串行工程”：設計怎么定，工藝就怎么做。根據產品的電磁兼容要求開展計算機布線試驗，包括屏蔽接地、抗干擾、電磁兼容、導線應用設計等。 1）產品方案論證在產品方案論證中，電裝工藝師參加產品的全部方案論證，依據產品的戰(zhàn)術技術指標與產品工藝總師一起共同提出產品工藝方案和質量保證大綱；向電路設計人員介紹國內外、尤其是電氣互聯技術的成果，提出電路設計中的電氣互聯工藝要求及確保產品戰(zhàn)術技術指標的最佳電氣互聯工藝方案；向主管領導提出實施電氣互聯工藝方案的試驗項目、實施途徑、需要增加的設備和基礎設施以及該產品應注意的電氣互聯特點。電路設計與電氣互聯技術是一種互為依存的關系：先進電氣互聯技術為電路設計提供可靠的技術保障，同時先進電氣互聯技術又要求電路設計更先進、更加規(guī)范化標準化、更具有生產性工藝性。由此，在現代電子產品的設計、開發(fā)、生產中，電氣互聯技術的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設計人員、企業(yè)的決策者實現產品功能指標的前提和依賴。但從事工程任務的電路設計師和電裝工藝師們都十分清楚，電子裝聯技術，絕不單純的局限于印制電路板組裝件，它包含了更多的內涵。對于電子產品而言，電路設計產品的功能，結構設計產品的形態(tài)，工藝設計產品的過程。有的電路中設計有特殊元件，如大功率晶體管、四連可變電容、變壓器等需要用螺釘固定的元件，這時還要考慮它們的安裝順序，在與其他元件的安裝不矛盾時，盡可能靠后，以使電路板的重量在前期操作中盡可能輕些。見圖115：連接應注意以下幾點：1）連接時導線應緊貼在連接點上，不留空隙。左右。漆包線不能做小角度彎折，不能與銳器硬接觸以免損傷外層環(huán)氧漆破壞絕緣性，處理時只需將焊接部位的漆皮刮凈并鍍上錫備用。導線的處理應根據實際情況決定，首先應根據電路中電流的大小確定導線的線徑，其次根據結構和電路參數的需要確定線型、長短等參數，然后對導線進行處理。連接有幾種形式。為使引線相互隔離，往往采用加套絕緣塑料管的方法。各種元器件的安裝，應該盡量使它們的標記（用色碼或字符標注的數值、精度等）朝上或朝著易于辨認的方向，并注意標記的讀數方向一致（從左到右或從上到下），這樣有利于檢驗人員直觀檢查；臥式安裝的元器件，盡量使兩端引線的長度相等對稱，把元器件放在兩孔中央，排列要整齊；立式安裝的色環(huán)電阻應該高度一致，最好讓起始色環(huán)向上以便檢查安裝錯誤，上端的引線不要留得太長以免與其他元器件短路，如圖10所示。成型后的元件便可以在印制板上插裝了。元件成型應考慮以下幾點： 1）造型精致、美觀。作法是用鑷子或尖嘴鉗彎曲元件引線，使其具有一定形狀。注意時間不可過長，并用鑷子幫助散熱。作法：用鋼鋸條或鑷子等刮元件引線。元件處理是在焊接前完成的。第二篇：電裝工藝必讀電裝工藝裝配和焊接過程是產品質量的關鍵環(huán)節(jié)。五、安全及注意事項電烙鐵的外殼必須可靠接地，使用時必須檢查是否有漏電現象，若有漏電，則應停止使用。焊點應均勻、光滑、無氣孔、拉尖、虛焊、并略顯引線輪廓。i)雙面印制電路板的金屬化孔中的不合格的孔，在電裝時，應雙面焊接，合格的金屬化孔，焊接時孔內填注錫量應大于2/3板厚。e)元件引線折彎處與元件外殼體的距離要求：一般阻容元件，,（d為元件引線直徑mm）。b)低頻屏蔽線焊接要求：焊接時用鑷子夾住屏蔽層焊接，幫助散熱，以免燙壞芯線的絕緣層，同時，焊接后的芯線應比屏蔽層長，以防芯線端受力折斷； 裝焊鍍銀件及印制電路板時應：a)戴白細沙手套進行操作，以免汗?jié)n腐蝕器件； b)印制電路板及腔體內的焊點應力求一次焊成，若一次未焊上，應待該點冷卻后再復焊，以防連續(xù)焊接時造成印制圓盤脫落和損壞元件。導線剝頭后，應將多股芯線捻合在一起鍍上錫，再焊到指定焊點上。對于低頻插頭座上的短接線（指活動的孔狀接線柱）均用ASTVR型軟接導線，不允許用鍍銀銅線短接，以免增加插頭座插拔力和在插拔時針孔受力使短接線斷裂。根據不同的焊接對象應正確調節(jié)不同的焊接溫度：260℃~450℃（烙鐵控制臺指示溫度）焊接場效應集成電路（CMOS電路）時，電烙鐵外殼必須可靠接地，并在手腕上帶防靜電手腕進行焊接。注：凡采用鉤焊和插焊的有孔焊片應兩面吃錫，當因焊接的導線粗，不能實現鉤焊和插焊時，則允許采用搭焊（包括調試元件），但必須兩面吃錫。元件的引線在焊裝之前，必須搪錫，以保證焊接的可焊性。第一篇：電裝工藝守則（推薦）電裝工藝一、目的為確保產品電裝質量，特制定本守則。圖紙若有更改，有關人員應按更改手續(xù)在圖紙上作更改標記，并簽上姓名和日期。搭焊：指無孔的焊片形式。裝焊過程中，一般情況下每個焊點處不得超過三根引線，其中的晶體管腳焊接處不得超出兩根引線。在焊接低頻插座、小型繼電器等容易產生短路的焊接物，其焊接點處應加套大小適當的熱縮套管，以免相互間產生短路。導線剝頭長度一般為5~7mm，具體可根據不同的焊接方法靈活掌握。a)低頻屏蔽端頭加工要求：芯線從屏蔽層抽出的部位盡可能靠近焊接點，芯線和屏蔽層應無損傷，這樣才能更好的起到屏蔽作用。焊點的焊錫融化后，應待其自然冷卻，不得用嘴吹錫或晃動。h)印制電路板上用鍍銀光銅線連接時，其交叉處必須套絕緣套管，以防產生短路。對焊點100%進行檢驗，可用肉眼或35倍放大鏡觀察。焊點若有半包錫、氣孔、不濕潤、嚴重偏錫、錫太多、錫太少、引線端未冒出焊錫、拉尖、金屬化孔不透錫等現象時，必須進行補焊。無水乙醇為易燃、易揮發(fā)物品，需妥善保管，注意防火。而在操作中的另一個問題是元件的處理、成型和插裝。所謂元件的處理就是將元件引線的氧化膜及污物去掉，然后鍍上一層錫。操作時用電烙鐵沾飽焊錫，并用它將被鍍錫的元件引腳壓在松香快上，待松香融化后將元件引腳從烙鐵頭與松香之間慢慢抽出，抽出時引腳一定要在融化的焊錫包裹之中。經過鍍錫的元件應視元件大小和在印刷電路板上的位置為其成型。一般盡量選用臥式，當元件密度大時可采用立式。如圖8所示：圖8元器件引線彎曲成形這幾種在元器件引線的彎曲形狀中，圖(a)比較簡單，適合于手工裝配；圖(b)適合于機械整形和自動裝焊，特別是可以避免元器件在機械焊接過程中從印制板上脫落；圖(c)雖然對某些怕熱的元器件在焊接時散熱有利，但因為加工比較麻煩，現在已經很少采用。3）不論元件采用哪種插裝方式，其引線穿過印制板焊盤小孔后應留2mm長度。但立式裝配的機械性能較差，抗振能力弱，如果元器件傾斜，就有可能接觸臨近的元器件而造成短路。（3）連接除了上述在印刷電路板上焊接外，還有一些裝配在接線架上或焊片上，在焊接前要連接。而變壓器、電動機、發(fā)電機等使用的導線常被稱為電磁線。漆包線的處理：漆包線屬于電磁線，它的外表由一層環(huán)氧漆做保護層兼作絕緣層。兩種導線在使用前都要將焊接部位的表皮剝去，然后將露出的部分擰緊成30176。焊接在電路板上的導線的剝頭長度一般在3mm左右，若與其他元件引腳連接時需要繞焊，此時的剝頭長度應在10mm,甚至更長。2．裝配的一般原則：裝配中，以元件在電路板上的高度為參考時，應遵循從低到高的原則，即按照下面的次序安裝：飛線——電阻——二極管——集成電路或電路插座——非電解電容器——晶體管——電解電容器——其他專用的大型器件。電裝工藝的含義是，“現代化企業(yè)在組織大規(guī)模的科研生產，把許多人組織在一起，共同地有計劃地進行電子電氣產品的裝配和電連接，需要設計、制定共同遵守的電子裝聯法規(guī)、規(guī)定，這種法規(guī)和規(guī)定就是電裝工藝技術，簡稱電裝工藝”。目前，THT、SMT是其中主要研究、設計內容。在電子裝備中，電氣互聯技術指的是：“在電、磁、光、靜電、溫度等效應和環(huán)境介質中任何兩點（或多點）之間的電氣連通技術，即由電子、光電子器件、基板、導線、連接器等零部件，在電磁介